一种纳米散热铜箔制造技术

本实用新型专利技术提供一种纳米散热铜箔。纳米散热铜箔，包括：铜箔胶带本体，所述铜箔胶带本体上设有上裁切线，所述铜箔胶带本体的一侧贴有离型纸，所述离型纸上设置有下裁切线，所述下裁切线与所述上裁切线相对应，所述下裁切线包括直裁切线和与其相连的弧形裁切线。本实用新型专利技术提供的纳米散热铜箔较为容易的将铜箔完好的撕下，操作较为方便。操作较为方便。操作较为方便。

A nano heat dissipation copper foil

【技术实现步骤摘要】
一种纳米散热铜箔


[0001]本技术涉及铜箔胶带
，尤其涉及一种纳米散热铜箔。

技术介绍

[0002]铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因为被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中，同时铜箔还可以作为散热器件使用。
[0003]然而，现有的散热铜箔，尤其是一些纳米级散热铜箔，其厚度非常薄，其一般是制作成胶带状，贴在手机或其他数码产品内部，铜箔胶带在使用中，需要人员将贴附在其上的离型纸撕掉，由于铜箔较薄，离型纸撕起来较为不便，经常还会出现撕坏铜箔的情况。
[0004]因此，有必要提供一种纳米散热铜箔解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术解决的技术问题是提供一种纳米散热铜箔能够较为容易的将铜箔完好的撕下，操作较为方便。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的纳米散热铜箔，包括：铜箔胶带本体，所述铜箔胶带本体上设有上裁切线，所述铜箔胶带本体的一侧贴有离型纸，所述离型纸上设置有下裁切线，所述下裁切线与所述上裁切线相对应，所述下裁切线包括直裁切线和与其相连的弧形裁切线。
[0007]优选的，所述铜箔本体包括铜箔、覆胶层和散热层，所述覆胶层位于铜箔的一侧，所述散热层位于所述铜箔的两一侧。
[0008]优选的，所述覆胶层为不导电胶。
[0009]优选的，所述铜箔上设置有多个凹坑。
[0010]优选的，所述散热层为中间厚两边薄的弧形结构。
[0011]优选的，在所述散热层上贴覆有保护膜。
[0012]与相关技术相比较，本技术提供的纳米散热铜箔具有如下有益效果：
[0013](1)、本技术通过设置上裁切线和下裁切线，使得铜箔胶带本体更容易沿上裁切线处撕断，且断口较为平整，撕开后，被撕掉的铜箔胶带的离型纸上会有一个不与铜箔接触的拐角，人员可捏住拐角，能够较为容易的将铜箔完好的撕下，操作较为方便。
[0014](2)、本技术中覆胶层能够使铜箔粘在电气元件上，散热层能够起到增强散热的效果。
[0015](3)、本技术中保护膜的设置，对铜箔起到保护的作用，避免在刮平的过程中将铜箔刮烂。
附图说明
[0016]图1为本技术提供的纳米散热铜箔的结构示意图；
[0017]图2为本技术提供的纳米散热铜箔的结构示意图；
[0018]图3为图2中A部分的放大图；
[0019]图4为本技术提供的纳米散热铜箔的剖视结构示意图；
[0020]图5为本技术提供的纳米散热铜箔中铜箔的结构示意图。
[0021]图中标号：1、铜箔胶带本体，11、铜箔，111、凹坑，12、不导电胶，13、散热层，14、保护膜，2、上裁切线，3、离型纸，4、直裁切线，5、弧形裁切线。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0023]如图1
‑
5所示，一种纳米散热铜箔，包括：铜箔胶带本体1，所述铜箔胶带本体1上设有上裁切线2，所述上裁切线2的设置，使得铜箔胶带本体1更容易沿上裁切线2处撕断，且断口较为平整，而传统的铜箔胶带需要使用裁剪工具或人工直接手撕，操作较为不便，所述铜箔胶带本体1的一侧贴有离型纸3，在离型纸3上设置有下裁切线，所述下裁切线与所述上裁切线2相对应，所述下裁切线包括直裁切线4和与其相连的弧形裁切线5，铜箔胶带本体1在使用时，先沿上裁切线2和直裁切线4、弧形裁切线5撕开，撕开后，被撕掉的铜箔胶带的离型纸3上会有一个拐角，拐角的弧形边线就是弧形裁切线5，此时的拐角是不与铜箔接触的，人员可捏住拐角，很容易的就将铜箔完好的撕下，操作较为方便。
[0024]如图4所示，所述铜箔本体1包括铜箔11、覆胶层12和散热层13，所述覆胶层12位于铜箔11的一侧，所述散热层13位于所述铜箔11的两一侧，覆胶层12能够使铜箔11粘在电气元件上，散热层13能够起到增强散热的效果。
[0025]进一步的，所述覆胶层12为不导电胶，不导电胶12的设置，使得电气元件不会因为贴上铜箔11造成与其他元件的电连接，保证元件能够正常运行。
[0026]进一步的，所述铜箔11上设置有多个凹坑111，凹坑111的设置，使散热层13能够稳定的附着在铜箔11上。
[0027]进一步的，所述散热层13为中间厚两边薄的弧形结构，这种结构相对于平面结构，在侧向上不易折弯，降低了在撕离型纸时，铜箔侧向弯曲造成自粘连的情况。
[0028]如图4所示，在所述散热层13上贴覆有保护膜14，在本产品贴在电气元件上时，需要使用板状物体对其进行刮平，在刮平的过程中，容易将铜箔刮烂，保护膜14的设置，对铜箔起到保护的作用，避免在刮平的过程中将铜箔刮烂。
[0029]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种纳米散热铜箔，其特征在于，包括：铜箔胶带本体，所述铜箔胶带本体上设有上裁切线，所述铜箔胶带本体的一侧贴有离型纸，所述离型纸上设置有下裁切线，所述下裁切线与所述上裁切线相对应，所述下裁切线包括直裁切线和与其相连的弧形裁切线。2.根据权利要求1所述的纳米散热铜箔，其特征在于，所述铜箔本体包括铜箔、覆胶层和散热层，所述覆胶层位于铜箔的一侧，所述散...

【专利技术属性】
技术研发人员：张尹清，王仁歌，
申请(专利权)人：深圳市鼎顺莱科技有限公司，
类型：新型
国别省市：