中框组件及移动终端制造技术

本申请提供的中框组件及移动终端，中框组件包括中框和传声器组件，传声器组件安装于中框的支撑板的第一板面，通过在支撑板上开设连通槽，连通槽的槽口位于支撑板的第二板面，连通槽靠近中框的框体的一侧与传声孔连通，连通槽的靠近支撑板的第一板面的槽底与传声器组件连通，以连通传声器组件与框体上的传声孔，使传声孔传入的声音信号传播至传声器组件。其中，通过在连通槽的槽口封盖密封盖板，密封连通槽的槽口，密封盖板的边缘焊接在支撑板上，可保证密封盖板与支撑板连接牢固，提升密封盖板的密封强度，避免导致漏音现象，提升传感器组件的性能。组件的性能。组件的性能。

Middle frame components and mobile terminals

【技术实现步骤摘要】
中框组件及移动终端


[0001]本申请涉及移动终端
，特别涉及一种中框组件及移动终端。

技术介绍

[0002]手机、平板电脑等移动终端通常内置有传声器，传声器又称麦克风或话筒，传声器用于将声音信号转换成电信号，以实现移动终端采集语音信息的功能，便于用户进行通讯。
[0003]以手机为例，手机包括中框，中框的一部分围合形成手机的边框，中框的另一部分位于手机内部形成支撑板。传声器安装在电路板上组成传声器组件，传声器组件固定在中框的支撑板的一侧表面，边框上开设有传声孔，电路板上开设有拾音孔，拾音孔通过支撑板与边框上的传声孔连通，外界声音通过传声孔传播至拾音孔，并被麦克风采集。
[0004]然而，传统的传声器组件的密封性能较差，会产生漏音现象，影响传声器的工作性能。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种中框组件及移动终端，中框组件可提升传声器组件的密封性能，避免导致漏音现象，提升传声器的性能。
[0006]一方面，本申请提供一种中框组件，包括中框和传声器组件，中框包括框体和支撑板，支撑板连接于框体的内周壁，支撑板的两侧板面分别为第一板面和第二板面，传声器组件安装于第一板面；
[0007]框体上设置有传声孔，支撑板上开设有连通槽，连通槽与传声孔连通；连通槽的槽口位于第二板面，且连通槽的槽底与传声器组件连通；其中，连通槽的槽口封盖有密封盖板，密封盖板的边缘焊接于支撑板。
[0008]本申请提供的中框组件，包括中框和传声器组件，传声器组件安装于中框的支撑板的第一板面，通过在支撑板上开设连通槽，连通槽的槽口位于支撑板的第二板面，连通槽靠近中框的框体的一侧与传声孔连通，连通槽的靠近支撑板的第一板面的槽底与传声器组件连通，以连通传声器组件与框体上的传声孔，使传声孔传入的声音信号传播至传声器组件。其中，通过在连通槽的槽口封盖密封盖板，密封连通槽的槽口，密封盖板的边缘焊接在支撑板上，可保证密封盖板与支撑板连接牢固，提升密封盖板的密封强度，避免导致漏音现象，提升传感器组件的性能。
[0009]在一种可能的实施方式中，连通槽的槽口的周向外沿具有搭接沿，搭接沿凹陷于第二板面，密封盖板的边缘与搭接沿焊接连接。
[0010]通过在连通槽的槽口的周向外沿设置搭接沿，搭接沿凹陷于支撑板的第二板面，通过将密封盖板焊接在搭接沿上，搭接沿提供了密封盖板与支撑板之间的焊接面，并且，密封盖板伸入支撑板的第二板面以下，以避免密封盖板凸起在支撑板的第二板面上，以免密封盖板对支撑板的第二板面的平整度造成影响，使支撑板的第二板面满足支撑和固定显示面板的需求。
[0011]在一种可能的实施方式中，密封盖板的表面与第二板面平齐，或者，密封盖板的表面凹陷于第二板面。
[0012]通过使密封盖板的表面凹陷于支撑板的第二板面，或者，密封盖板的表面与支撑板的第二板面平齐，这样，密封盖板不会凸起在支撑板的第二板面上，可保证支撑板的第二板面的平整度，以满足支撑板的第二板面支撑和固定显示面板的需求，以免对显示面板的显示效果造成影响。
[0013]在一种可能的实施方式中，密封盖板与支撑板之间采用超声焊接连接。
[0014]通过将密封盖板与支撑板之间采用超声焊接连接，密封盖板和支撑板两者的焊接表面处的塑料质点被超声激发，作快速振动从而产生机械功，机械功转化为热能，使塑料的温度上升而熔化，实现密封盖板与支撑板的焊接连接。
[0015]在一种可能的实施方式中，密封盖板和中框均为同种材料制作而成的塑料件。
[0016]通过采用与中框相同材质的塑料制作密封盖板，密封盖板与中框之间具有较好的超声焊接兼容性，可以提升密封盖板与支撑板之间的焊接强度，保证密封盖板的密封效果。
[0017]在一种可能的实施方式中，密封盖板的厚度的范围为0.2
‑
1mm。
[0018]通过将密封盖板的厚度设置为0.2
‑
1mm之间，便于加工制作密封盖板，确保密封盖板的厚度满足强度需求，能够承受传声孔进入的气流的压力，保证密封盖板的可靠性。
[0019]在一种可能的实施方式中，传声器组件包括电路板和传声器，电路板与支撑板连接，传声器贴设于电路板的背离支撑板的一侧表面。
[0020]传声器用于接收外部声音信号，并将声音信号转换为电信号，电信号传输至电路板，电路板上的声音处理电路将该电信号进行放大处理。
[0021]在一种可能的实施方式中，电路板上开设有拾音孔，拾音孔与连通槽连通，传声器覆盖拾音孔。
[0022]通过在电路板上开设拾音孔，传声器覆盖拾音孔，且拾音孔与连通槽连通，外部声音由中框的框体上的传声孔进入移动终端内，经支撑板上的连通槽传播至电路板上的拾音孔，再从拾音孔进入传声器。
[0023]在一种可能的实施方式中，连通槽的槽底开设有连通孔，连通孔延伸至第一板面，且连通孔与拾音孔对应并连通。
[0024]通过在连通槽的槽底开设连通孔，连通孔与电路板上的拾音孔对应且连通，传声孔进入的声音穿过连通槽，由连通槽的槽底的连通孔传播至电路板上的拾音孔，再从拾音孔进入传声器内部。
[0025]在一种可能的实施方式中，拾音孔的孔径大于连通孔的孔径。
[0026]通过拾音孔的孔径大于连通孔的孔径，使连通孔内的气流可顺畅的流入拾音孔内，气流不会受到电路板的阻碍，可保证传声器接收到的声音信号的清晰度，提升传声器的性能。
[0027]在一种可能的实施方式中，传声器组件还包括密封垫，密封垫夹设在电路板与第一板面之间，且密封垫暴露出拾音孔。
[0028]通过在电路板与支撑板之间夹设密封垫，电路板和支撑板之间的压力挤压密封垫，密封垫产生变形，紧密贴合在电路板与支撑板之间，密封电路板和支撑板之间的缝隙，防止支撑板与电路板之间产生漏音现象。其中，密封垫应暴露出电路板的拾音孔，以使
[0029]在一种可能的实施方式中，密封垫在电路板上的正投影至少覆盖传声器所在区域。
[0030]通过使密封垫至少覆盖电路板上对应传声器所在区域，密封垫围设在拾音孔外围，可以密封支撑板的连通孔与电路板的拾音孔之间的缝隙，避免支撑板与电路板之间漏音。并且，密封垫可起到对传声器的支撑和缓冲作用，保证传声器安装平稳。
[0031]另一方面，本申请提供一种移动终端，包括如上所述的中框组件。
[0032]本申请提供的移动终端，包括中框组件，中框组件包括中框和传声器组件，传声器组件安装于中框的支撑板的第一板面，通过在支撑板上开设连通槽，连通槽的槽口位于支撑板的第二板面，连通槽靠近中框的框体的一侧与传声孔连通，连通槽的靠近支撑板的第一板面的槽底与传声器组件连通，以连通传声器组件与框体上的传声孔，使传声孔传入的声音信号传播至传声器组件。其中，通过在连通槽的槽口封盖密封盖板，密封连通槽的槽口，密封盖板的边缘焊接在支撑板上，可保证密封盖板与支撑板连接牢固，提升密封盖板的密封强度，避免导致漏音现象，提升传感器组件的性能。
附图说明...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中框组件，其特征在于，包括中框和传声器组件，所述中框包括框体和支撑板，所述支撑板连接于所述框体的内周壁，所述支撑板的两侧板面分别为第一板面和第二板面，所述传声器组件安装于所述第一板面；所述框体上设置有传声孔，所述支撑板上开设有连通槽，所述连通槽与所述传声孔连通；所述连通槽的槽口位于所述第二板面，且所述连通槽的槽底与所述传声器组件连通；其中，所述连通槽的槽口封盖有密封盖板，所述密封盖板的边缘焊接于所述支撑板。2.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述连通槽的槽口的周向外沿具有搭接沿，所述搭接沿凹陷于所述第二板面，所述密封盖板的边缘与所述搭接沿焊接连接。3.根据权利要求2所述的中框组件，其特征在于，所述密封盖板的表面与所述第二板面平齐，或者，所述密封盖板的表面凹陷于所述第二板面。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的中框组件，其特征在于，所述密封盖板与所述支撑板之间采用超声焊接连接。5.根据权利要求1
‑
3任一项所述的中框组件，其特征在于，所述密封盖板和所述中框均为同种材料制作而成的塑料件。6.根据权利要求1
‑
3任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏涛，任康康，
申请(专利权)人：北京荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：