【技术实现步骤摘要】
一种芯片用检测装置
[0001]本技术涉及芯片
，尤其涉及一种芯片用检测装置。
技术介绍
[0002]集成电路；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]在芯片生产过程中，需要使用摄影检测装置对芯片进行检测，检测其表面是否有划痕等故障，而目前在使用摄影检测装置进行检测时，通常需要工作人员手动将芯片放置在合适位置处，检测完成后，再手动将芯片取走，这样增加了工作人员的工作负担，且检测速度低下。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种芯片用检测装置，解决了目前人工运输芯片进行检测的方式效率低下的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的一种芯片用检测装置，包括支架、芯片本体、摄影检测装置，所述支架上安装有上料主动辊，所述上料主动辊连接上料输送带，所述上料输送带连接上料从动辊，所述上料主动辊连接上料电机，所述支架上安装有控制器，所述上料输送带上安装有存储带，所述存储带上具体数量...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片用检测装置，包括支架(1)、芯片本体(9)、摄影检测装置(20)，其特征在于，所述支架(1)上安装有上料主动辊(2)，所述上料主动辊(2)连接上料输送带(3)，所述上料输送带(3)连接上料从动辊(4)，所述上料主动辊(2)连接上料电机(5)，所述支架(1)上安装有控制器(6)，所述上料输送带(3)上安装有存储带(7)，所述存储带(7)上具体数量为两个，且两个所述存储带(7)以所述上料输送带(3)前后方向的中心线对称分布，所述存储带(7)采用软质弹性材料，所述存储带(7)内设置有存储槽(8)，所述芯片本体(9)插入所述存储槽(8)内；还包括夹紧框(10)，所述夹紧框(10)具体数量为两个，两个所述夹紧框(10)对称分布，所述夹紧框(10)铰接有连接板(11)，所述连接板(11)铰接顶板(12)，每个所述夹紧框(10)上均安装有调节杆(13)，所述调节杆(13)卡入调节板(14)内，所述调节板(14)内设置有滑槽，所述调节杆(13)与所述滑槽内壁可相对滑动，所述调节板...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅二召，刘振民，李建宾，范景峰，范帅，范书宇，陈罗鑫，张君正，杨薪，
申请(专利权)人：河南应用技术职业学院，
类型：新型
国别省市：
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