一种机顶盒及影音系统技术方案

本申请公开了一种机顶盒及影音系统。该机顶盒包括外壳、电路板、第一导热层和第二导热层。外壳具有容置腔。电路板安装于所述容置腔内，所述电路板的一面设有芯片和屏蔽罩，所述芯片位于所述屏蔽罩内。第一导热层抵接于所述芯片和所述屏蔽罩之间。第二导热层，抵接于所述屏蔽罩和所述外壳的内壁面之间。本申请提供的机顶盒在使用时，芯片的热量能够依次通过第一导热层、屏蔽罩、第二导热层和外壳及时传导至空气中，从而使芯片的温度能够保持在合适的范围内，最终最大化地发挥该机顶盒的硬件性能，并提高其工作稳定性。并提高其工作稳定性。并提高其工作稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种机顶盒及影音系统


[0001]本申请涉及影音设备领域，尤其涉及一种机顶盒及影音系统。

技术介绍

[0002]在传统的小型机顶盒中，一般会在电路板上覆盖屏蔽罩，从而对信号进行屏蔽，防止处理器芯片、内存模块、闪存模块等电子元件上受电子信号干扰。而位于屏蔽罩内的电子元件在屏蔽罩的覆盖下，其热量无法及时导出，且由于小型机顶盒的内部结构紧凑，导致电子元件的散热能力进一步受影响，最终导致机顶盒的硬件性能和工作稳定性下降。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种机顶盒及影音系统，用以解决现有技术中的小型机顶盒的电子元件在屏蔽罩的覆盖下，其热量无法及时导出，且由于小型机顶盒的内部结构紧凑，导致电子元件的散热能力进一步受影响，最终导致机顶盒的硬件性能和工作稳定性下降的问题。
[0004]为解决上述问题，本申请提供了：一种机顶盒，包括：
[0005]外壳，具有容置腔；
[0006]电路板，安装于所述容置腔内，所述电路板的一面分别设有芯片和屏蔽罩，所述芯片位于所述屏蔽罩盖内；
[0007]第一导热层，抵接于所述芯片和所述屏蔽罩之间；
[0008]第二导热层，抵接于所述屏蔽罩和所述外壳的内壁面之间。
[0009]在一种可能的实施方式中，所述第一导热层的面积大于所述芯片的面积且小于所述屏蔽罩的面积。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述第二导热层朝向所述屏蔽罩的一面能够抵接于所述电路板上。
[0011]在一种可能的实施方式中，所述机顶盒还包括第一均热片，所述第一均热片抵接于所述第二导热层和所述外壳的内壁面之间。
[0012]在一种可能的实施方式中，所述电路板远离所述芯片的一面设有无线通讯模块；
[0013]所述机顶盒还包括第三导热层，所述第三导热层抵接于所述无线通讯模块与所述外壳的内壁面之间。
[0014]在一种可能的实施方式中，所述机顶盒还包括第二均热片，所述第二均热片抵接于所述第三导热层和所述外壳的内壁面之间。
[0015]在一种可能的实施方式中，所述第一均热片的部分边沿和所述第二均热片的部分边沿相抵接。
[0016]在一种可能的实施方式中，所述外壳与所述第二均热片相背的一面设有多个架空柱，多个所述架空柱沿所述外壳的周向间隔设置。
[0017]在一种可能的实施方式中，所述外壳设有所述架空柱的一面上开设有散热孔，所述散热孔与所述第二均热片的位置相对应。
[0018]本申请还提供了：一种影音系统，包括上述任一实施例提供的机顶盒。
[0019]本申请的有益效果是：本申请提出一种机顶盒及影音系统，通过在芯片与屏蔽罩之间设置第一导热层，并在屏蔽罩和外壳的内壁面之间设置第二导热层，从而使电路板上的芯片的热量能够依次通过第一导热层、屏蔽罩、第二导热层和外壳及时传导至空气中，进而使芯片的温度能够保持在合适的范围内，最终最大化地发挥该机顶盒的硬件性能，并提高其工作稳定性。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1示出了本技术的实施例提供的机顶盒的结构示意图；
[0022]图2示出了本技术的实施例提供的机顶盒的一个视角的爆炸结构示意图；
[0023]图3示出了本技术的实施例提供的机顶盒的另一个视角的爆炸结构示意图；
[0024]图4示出了本技术的实施例提供的机顶盒的一个视角的进一步的爆炸结构示意图；
[0025]图5示出了本技术的实施例提供的机顶盒的另一个视角的进一步的爆炸结构示意图。
[0026]主要元件符号说明：
[0027]100
‑
外壳；110
‑
第一壳体；120
‑
第二壳体；121
‑
架空柱；122
‑
散热孔；130
‑
容置腔；200
‑
电路板；210
‑
芯片；220
‑
屏蔽罩；230
‑
无线通讯模块；240
‑
屏蔽盖；300
‑
第一导热层；400
‑
第二导热层；500
‑
第一均热片；600
‑
第三导热层；700
‑
第二均热片。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0029]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0030]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0031]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连
接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0032]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0033]实施例一
[0034]请参阅图1、图2和图4，本实施例提供了一种机顶盒，应用于影音系统中。该机顶盒包括外壳100、电路板200、第一导热层300和第二导热层4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机顶盒，其特征在于，包括：外壳，具有容置腔；电路板，安装于所述容置腔内，所述电路板的一面分别设有芯片和屏蔽罩，所述芯片位于所述屏蔽罩内；第一导热层，抵接于所述芯片和所述屏蔽罩之间；第二导热层，抵接于所述屏蔽罩和所述外壳的内壁面之间。2.根据权利要求1所述的机顶盒，其特征在于，所述第一导热层的面积大于所述芯片的面积且小于所述屏蔽罩的面积。3.根据权利要求1所述的机顶盒，其特征在于，所述第二导热层朝向所述屏蔽罩的一面能够抵接于所述电路板上。4.根据权利要求1所述的机顶盒，其特征在于，所述机顶盒还包括第一均热片，所述第一均热片抵接于所述第二导热层和所述外壳的内壁面之间。5.根据权利要求4所述的机顶盒，其特征在于，所述电路板远离所述芯片的一面设有无线通讯模块；...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆健，
申请(专利权)人：深圳市海美迪科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：