电触头及电子设备制造技术

本公开提供一种电触头及电子设备，其中，电触头包括基座和触头，触头包括本体部和头部，本体部的第一端与基座相连，本体部的第二端与头部相连，第一端和第二端分别为本体部相背的两端，电触头还包括镀膜层，镀膜层至少覆盖触头的头部，镀膜层和头部均可导电，镀膜层包括以下中的至少一种：石墨层、镀锌层、镀锡层、碳化钨层。该电触头的镀膜层不包含镍等贵金属材料，可以在确保防腐性能以及导电性能的前提下，有效降低电触头的成本，并且更好地避免环境污染。免环境污染。免环境污染。

Electric contact and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电触头及电子设备


[0001]本公开涉及电触头领域，尤其涉及一种电触头及电子设备。

技术介绍

[0002]现有的电子设备一般通过电触头实现与其他器件的电连接。
[0003]电触头一般设置有镀膜层，现有的镀膜层镀设的材料为镍、金、钯金、镍+铂金、铑钌等，这些材料一般采用水镀的方式，这种镀设贵金属膜的方式导致成本昂贵，并且镀膜过程很容易污染环境。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电触头及电子设备。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供一种电触头，所述电触头包括基座和触头，所述触头包括本体部和头部，所述本体部的第一端与所述基座相连，所述本体部的第二端与所述头部相连，所述第一端和所述第二端分别为所述本体部相背的两端，
[0006]所述电触头还包括镀膜层，所述镀膜层至少覆盖所述触头的所述头部，所述镀膜层和所述头部均可导电，
[0007]所述镀膜层包括以下中的至少一种：
[0008]石墨层、镀锌层、镀锡层、碳化钨层；
[0009]可选地，所述触头与所述镀膜层的接触面为抛光表面。
[0010]可选地，所述头部的远离所述本体部的端面构造为弧形球面。
[0011]可选地，所述本体部与所述头部构造为一体成型结构，所述镀膜层覆盖所述本体部和所述头部。
[0012]可选地，所述触头和所述基座可伸缩设置。
[0013]可选地，所述镀膜层的厚度尺寸大于或等于0.075微米且小于或等于0.500微米。
[0014]可选地，所述触头中，
[0015]钨的质量含量大于或等于20％且小于或等于60％；和/或，
[0016]铜的质量含量大于或等于40％且小于或等于80％。
[0017]可选地，所述镀膜层的导电率大于所述头部的导电率。
[0018]可选地，所述镀膜层的耐腐蚀性大于所述头部的耐腐蚀性。
[0019]根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面所述的电触头。
[0020]可选地，所述电触头的部分设置在所述电子设备内部，所述电触头的部分裸露于所述电子设备外部，所述电触头的裸露于所述电子设备外部的部分由镀膜层覆盖。
[0021]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该电触头的镀膜层不包含镍等贵金属材料，可以在确保防腐性能以及导电性能的前提下，有效降低电触头的成本，并且更好地避免环境污染。
[0022]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0023]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0024]图1是根据一示例性实施例示出的电触头的结构示意图。
[0025]图2是根据一示例性实施例示出的电触头的结构示意图。
[0026]图3是根据一示例性实施例示出的电触头的结构示意图。
[0027]图4是根据一示例性实施例示出的电触头的剖视图。
[0028]图5是根据一示例性实施例示出的电触头的剖视图。
具体实施方式
[0029]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0030]本公开实施例提供了一种电触头，该电触头的镀膜层不包含镍等贵金属材料，一般可以是石墨层、镀锌层、镀锡层或者碳化钨层等等，该镀膜层可以在确保防腐性能以及导电性能的前提下，有效降低电触头的成本，并且更好地避免环境污染。
[0031]在一个示例性实施例中，提供了一种电触头。参考图1至图3所示，该电触头可包括基座2和触头1，触头1包括本体部12和头部11，本体部12的第一端与基座2相连，本体部12的第二端与头部11相连，第一端和第二端分别为本体部12相背的两端。
[0032]其中，基座2又可称为针轴座，基座2与本体部12可固定连接，基座2位于本体部12的远离头部11的一侧，也就是，基座2与头部11分别位于本体部12相背的两侧。
[0033]其中，基座2一般为非导电结构，用户通过基座2可方便插/拔电触头，为用户提供便利，进一步提升用户的使用体验。
[0034]其中，触头1又可称为针轴。电触头还可包括镀膜层3，镀膜层3和头部11均可导电，以确保触头1的导电性能。
[0035]其中，镀膜层3至少覆盖触头1的头部11，镀膜层3的导电率可大于头部11的导电率，以提高电触头的导电性能。导电率又可称为电导率，是表示物质传输电流能力强弱的一种测量值。另外，镀膜层3的耐腐蚀性可大于头部11的耐腐蚀性，以对触头1的头部11实现很好地保护效果。
[0036]需要说明的是，镀膜层3也可覆盖整个触头1，从而更好地确保触头1的防腐性和导电性。例如，头部11和本体部12可构造为一体成型结构，也就是，整个触头1为一体成型结构，以确保触头1的整体结构强度。镀膜层3覆盖头部11和本体部12，以将整个触头1的外表面覆盖，实现对触头1的全方位保护。
[0037]其中，镀膜层3可以包括以下中的至少一种：石墨层、镀锌层、镀锡层、碳化钨层。镀膜层3的具体材质可根据实际需求确定，对此不作限定。另外，镀膜层3可以由其他材质形
成，只要不包含镍等贵金属材质即可，对此不作限定。
[0038]在一些实施方式中，
[0039]参考图1和图2所示，镀膜层3可以是石墨层。该实施方式中，可通过物理真空蒸镀(PVD)的方式在触头1的表面镀设石墨层。
[0040]其中，在镀膜前可将触头1进行除油处理，清除触头1表面的油脂和灰尘等杂质，并进行化学抛光处理，以去除触头1表面的杂质和氧化膜等，使得触头1与镀膜层3的接触面为抛光表面，以提高镀膜质量。
[0041]然后，可在真空状态下进行石墨层的物理蒸镀，使导电的石墨均匀的附着在触头1的表面，以在触头1的表面镀设一层石墨层。
[0042]其中，在真空条件下，采用物理方法将石墨材料源的表面气化成气态原子或分子，或石墨材料源的部分电离成离子，通过低压气体(或等离子体)过程，在触头1的表面沉积成薄膜，形成石墨层。
[0043]该实施方式中，石墨层不仅仅可以进一步增加电触头的导电性，增强触头1的表面强度，以避免触头1的氧化，改变触头1表面为黑色，而且，相对镀设贵金属，镀设石墨层的成本更低。另外，镀膜石墨层可采用PVD的镀膜方式，其相比于传统的水镀更环保，无化学污染等问题。
[0044]该电触头中，电触头的镀膜层3不包含贵金属材料，并且可以在确保防腐性能以及导电性能的前提下，有效降低电触头的成本，另外，该镀膜层3可使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电触头，其特征在于，所述电触头包括基座和触头，所述触头包括本体部和头部，所述本体部的第一端与所述基座相连，所述本体部的第二端与所述头部相连，所述第一端和所述第二端分别为所述本体部相背的两端，所述电触头还包括镀膜层，所述镀膜层至少覆盖所述触头的所述头部，所述镀膜层和所述头部均可导电，所述镀膜层包括以下中的至少一种：石墨层、镀锌层、镀锡层、碳化钨层。2.如权利要求1所述的电触头，其特征在于，所述触头与所述镀膜层的接触面为抛光表面。3.如权利要求1所述的电触头，其特征在于，所述头部的远离所述本体部的端面构造为弧形球面。4.如权利要求1所述的电触头，其特征在于，所述本体部与所述头部构造为一体成型结构，所述镀膜层覆盖所述本体部和所述头部。5.如权利要求1所述的电触头，其特征在于，所述触头和所述基座可伸缩设置。6.如权利要求1
‑
5任一项所述的电触头，其特征在于，所述镀膜层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫东阳，刘兵，刘志伟，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：