全自动去金搪锡机制造技术

本发明专利技术公开了全自动去金搪锡机，包括本体和外框，所述外框的内部设置有去金搪锡机构，所述去金搪锡机构由贴片锡锅、插件锡锅、热风整平、器件运动定位、相机、助焊剂工作单元和预热装置组成，所述本体的一侧设置有与其配合的控制按钮，所述本体的一侧设置有控制终端和控制键盘，所述本体的一侧设置有与控制终端配合的防护仓，所述防护仓的内部滑动连接有与控制终端配合的滑板。本发明专利技术中，通过设置的防护仓、摆动机构和定位组件的相互配合，能够实现对控制终端和控制键盘的稳定防护，在使用时推动连接杆将滑板上的控制终端与控制键盘推出防护仓的外侧，便于工作人员操作。便于工作人员操作。便于工作人员操作。

Automatic gold removing and tin lining machine

【技术实现步骤摘要】
全自动去金搪锡机


[0001]本专利技术涉及搪锡机
，尤其涉及全自动去金搪锡机。

技术介绍

[0002]全自动去金搪锡机，主要用于通孔和SMT元件的去金搪锡工艺。设备可以自动处理普通和异形器件及连接器，包括但不限：QFP，扁平封装，轴向，分立， BGA，PLCC，CLCC，DI P，SI P，电容器，电阻器和电感器器件。
[0003]目前，现有的全自动去金搪锡机仍存在不足之处，首先，现有的全自动去金搪锡机在一侧配备有操控终端与操控键盘，而设置的操控终端与操控键盘在使用过程中会不可避免的造成碰撞，影响使用效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于：为了解决上述问题，而提出的全自动去金搪锡机。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]全自动去金搪锡机，包括本体和外框，所述外框的内部设置有去金搪锡机构，所述去金搪锡机构由贴片锡锅、插件锡锅、热风整平、器件运动定位、相机、助焊剂工作单元和预热装置组成，所述本体的一侧设置有与其配合的控制按钮，所述本体的一侧设置有控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.全自动去金搪锡机，包括本体(1)和外框(2)，其特征在于，所述外框(2)的内部设置有去金搪锡机构，所述去金搪锡机构由贴片锡锅(3)、插件锡锅(4)、热风整平(5)、器件运动定位(6)、相机(7)、助焊剂工作单元(8)和预热装置(9)组成，所述本体(1)的一侧设置有与其配合的控制按钮(11)，所述本体(1)的一侧设置有控制终端(14)和控制键盘(15)，所述本体(1)的一侧设置有与控制终端(14)配合的防护仓(12)，所述防护仓(12)的内部滑动连接有与控制终端(14)配合的滑板(13)，所述防护仓(12)上设置有用于调节控制终端(14)的摆动机构，所述摆动机构上设置有用于对其限位的定位组件。2.根据权利要求1所述的全自动去金搪锡机，其特征在于，所述外框(2)的顶部开设有多个均匀分布的排风口(10)。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丙乾，冯浪，邓凡，
申请(专利权)人：凌顶世纪科技成都有限公司，
类型：发明
国别省市：