一种提高靶盘金属界面结合强度的结构以及靶盘制造技术

本实用新型专利技术涉及旋转阳极靶技术领域，特别涉及一种提高靶盘金属界面结合强度的结构以及靶盘。该提高靶盘金属界面结合强度的结构，其包括基体层以及覆盖于基体层上表面的轨道层；所述基体层上表面设有凹凸状表面，所述基体层的凹凸状表面与轨道层下表面连接，且轨道层下表面嵌入凹凸状表面上的凹陷槽中，以使轨道层与基体层之间形成凹凸状的连接界面。其能够有效提高基体层与轨道层的结合强度，从而提升靶盘质量。升靶盘质量。升靶盘质量。

A structure for improving the bonding strength of the metal interface of the target disk and the target disk

【技术实现步骤摘要】
一种提高靶盘金属界面结合强度的结构以及靶盘


[0001]本技术涉及旋转阳极靶
，特别涉及一种提高靶盘金属界面结合强度的结构以及靶盘。

技术介绍

[0002]CT(Computed Tomography)，即电子计算机断层扫描成像，可以对人体进行非侵入性高解析度成像，清晰显示人体内部的病灶信息，已成为现代医学诊断和现代社会卫生保健不可或缺的重要手段。CT球管是CT整机中X射线源的产生装置，堪称CT之"芯"，而旋转阳极靶作为CT球管X射线的产生源，可谓是CT球管的“心脏”。
[0003]常见的CT球管用旋转阳极靶的靶盘的结构为：最上面设置一层较薄的钨铼合金作为轨道层，轨道层下方和TZM钼合金基体层复合在一起，而钼合金靶面层背面又焊接有石墨作为储热层。在工作时，阳极靶在高能电子束轰击下产生X射线，但是能量转换的效率非常低，多余能量则转化为热能在靶面上积蓄下来，使焦斑温度达到2300℃以上，靶体温度达到1300℃以上。而持续的热循环可能使轨道层(WRe层)和TZM钼合金基体层之间产生较大的热应力，对轨道层(WRe层)和TZM钼合金基体层之间连接界面的结合性能产生不良影响。而轨道层(WRe层)和TZM钼合金基体层的结合强度不足将影响靶盘的质量；因此，如何提高轨道层(WRe层)和TZM钼合金基体层间的结合力正是本领域需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述现有技术中轨道层和钼合金基体层间的结合力的不足影响靶盘质量的问题，本技术提供一种提高靶盘金属界面结合强度的结构，其包括基体层以及覆盖于基体层上表面的轨道层；
[0005]所述基体层上表面设有凹凸状表面，所述基体层的凹凸状表面与轨道层下表面连接，且轨道层下表面嵌入凹凸状表面上的凹陷槽中，以使轨道层与基体层之间形成凹凸状的连接界面。
[0006]在一实施例中，所述基体层的上表面的外周部由外边缘向中心方向延伸有环形的斜面，所述斜面的内环的高度大于斜面外环的高度；所述斜面上表面设为凹凸状表面，所述凹凸状表面与轨道层下表面连接，以使轨道层覆盖于斜面上表面。
[0007]在一实施例中，所述基体层上表面设有若干凸起和凹陷槽，以使其形成凹凸状表面；所述凸起为圆凸弧结构凸起、圆锥柱结构凸起、角锥柱结构凸起、方形柱结构凸起、梯形柱结构凸起中的一种或多种组合；所述凹陷槽为圆凸弧结构凹陷槽、圆锥柱结构凹陷槽、角锥柱结构凹陷槽、方形柱结构凹陷槽、梯形柱结构凹陷槽中的一种或多种组合。
[0008]在一实施例中，所述基体层上表面呈圆形结构，所述斜面为圆环形斜面；所述斜面上表面设有若干个呈圆环状分布的凸起，且圆环状分布的凸起与圆环形斜面同心，以使斜面上形成凹凸状表面。
[0009]在一实施例中，所述基体层上表面呈圆形结构，所述斜面为圆环形斜面；所述斜面
上表面设有呈圆环螺旋状分布的凸起，以使斜面上形成凹凸状表面。
[0010]在一实施例中，所述凹凸状表面呈连续锯齿状、连续波浪状或连续梯形状。
[0011]在一实施例中，所述凹凸状表面上的凸起的最高点与轨道层的上表面的距离为(0.7～2)mm；所述凹凸状表面的凸起的最高点与凹陷槽的最低点的高度差在(0.5～1.5)mm。
[0012]在一实施例中，所述轨道层材质为钨铼合金，所述基体层的材质为钼合金。
[0013]本专利技术还提供一种靶盘，所述靶盘的储热层上方设置有如上所述的提高靶盘金属界面结合强度的结构。
[0014]在一实施例中，所述储热层材质为石墨。
[0015]基于上述，与现有技术相比，本技术提供的一种提高靶盘金属界面结合强度的结构，其能够有效提高基体层与轨道层的结合强度，从而提升靶盘质量。
[0016]本技术的其它特征和有益效果将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他有益效果可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；在下面描述中附图所述的位置关系，若无特别指明，皆是图示中组件绘示的方向为基准。
[0018]图1为本技术提供的实施例1的正视方向的结构示意图；
[0019]图2为本技术提供的实施例1的俯视方向的结构示意图；
[0020]图3为图2的A
‑
A剖面图；
[0021]图4为图3的B处局部放大图；
[0022]图5为本技术提供的实施例1中基体层的俯视方向的结构示意图；
[0023]图6为图5中C处的剖面图；
[0024]图7为本技术提供的实施例2中轨道层与基体层间连接界面的剖面图；
[0025]图8为图7的局部放大图；
[0026]图9为本技术提供的实施例3中轨道层与基体层间连接界面的剖面图；
[0027]图10为图9的局部放大图；
[0028]图11为本技术提供的实施例4中轨道层与基体层间连接界面的剖面图；
[0029]图12为本技术提供的实施例5中轨道层与基体层间连接界面的剖面图；
[0030]图13为图12的局部放大图；
[0031]图14为本技术提供的实施例6中基体层的俯视方向的结构示意图。
[0032]附图标记：
[0033]100 轨道层
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200 基体层
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300 储热层
[0034]210 斜面
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211 内环
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212 外环
[0035]220 凹凸状表面
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221 凸起
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222 凹陷槽
具体实施方式
[0036]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；下面所描述的本技术不同实施方式中所设计的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]在本技术的描述中，需要说明的是，本技术所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本技术所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义，不能理解为对本技术的限制；应进一步理解，本技术所使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高靶盘金属界面结合强度的结构，其特征在于：包括基体层以及覆盖于基体层上表面的轨道层；所述基体层上表面设有凹凸状表面，所述基体层的凹凸状表面与轨道层下表面连接，且轨道层下表面嵌入凹凸状表面上的凹陷槽中，以使轨道层与基体层之间形成凹凸状的连接界面。2.根据权利要求1所述的提高靶盘金属界面结合强度的结构，其特征在于：所述基体层的上表面的外周部由外边缘向中心方向延伸有环形的斜面，所述斜面的内环的高度大于斜面外环的高度；所述斜面上表面设为所述凹凸状表面，所述凹凸状表面与轨道层下表面连接，以使轨道层覆盖于斜面上表面。3.根据权利要求1所述的提高靶盘金属界面结合强度的结构，其特征在于：所述基体层上表面设有若干凸起和凹陷槽，以使其形成凹凸状表面；所述凸起为圆凸弧结构凸起、圆锥柱结构凸起、角锥柱结构凸起、方形柱结构凸起、梯形柱结构凸起中的一种或多种组合；所述凹陷槽为圆凸弧结构凹陷槽、圆锥柱结构凹陷槽、角锥柱结构凹陷槽、方形柱结构凹陷槽、梯形柱结构凹陷槽中的一种或多种组合。4.根据权利要求2所述的提高靶盘金属界面结合强度的结构，其特征在于：所述基体层上表面呈圆形结构，所述斜面为...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈会培，余宸旭，侯海涛，薛鼎文，黄志民，
申请(专利权)人：厦门虹鹭钨钼工业有限公司，
类型：新型
国别省市：