一种TYPE-C改进型沉板母头座制造技术

本实用新型专利技术公开了属于USB接口技术领域的一种TYPE

A type-C improved sinking plate female head seat

【技术实现步骤摘要】
一种TYPE
‑
C改进型沉板母头座


[0001]本技术涉及USB接口
，更具体地说，涉及一种TYPE
‑
C改进型沉板母头座。

技术介绍

[0002]TYPE
‑
C母头座通常包括钢壳、注塑件及五金端子，将五金端子压塑在注塑件内，再将注塑件插入钢壳内。
[0003]现有TYPE
‑
C母头座与PCB板下沉固定时由于支脚通过冲压装置裁切出来，在与PCB板上焊接孔插接时常常因为刚性不足易弯曲，复焊易造成支脚断裂，鉴于此，我们提出一种TYPE
‑
C改进型沉板母头座。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]本技术的目的在于提供一种TYPE
‑
C改进型沉板母头座，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]2.技术方案
[0007]一种TYPE
‑
C改进型沉板母头座，包括钢壳、塑胶件、五金端子及端子卡勾；所述端子卡勾头部卡设于五金端子头部，所述五金端子及端子卡勾均注塑于塑胶件内且所述五金端子及端子卡勾尾部均延伸出塑胶件；
[0008]所述钢壳包括沉入PCB板内的沉降部及露出PCB板外的露出部，所述沉降部上设有通过外部冲压装置裁切的支脚，所述支脚上通过外部冲压装置冲压有加强筋，所述塑胶件的插座上相对支脚的位置开设有沉降槽；
[0009]所述加强筋与支脚间隙配合构成空气对流通道。
[0010]优选地，所述五金端子头端的顶面及底面呈中心对称结构设有多个向外凸起的接电凸起，所述接电凸起从塑胶件的插板上露出形成接电部。
[0011]优选地，所述支脚包括与PCB板表面接触的贴合部及插入PCB板焊接孔内插入部，所述贴合部水平高度与沉降槽水平高度一致，所述插入部高度为1.6mm。
[0012]优选地，所述加强筋设于贴合部上，包括呈水平结构的支撑部及倾斜结构的应力部，所述支撑部固定端连接在贴合部及插入部的连接处，所述应力部呈内凹结构连接在支撑部自由端。
[0013]优选地，所述支撑部与贴合部间隙为0.2mm。
[0014]3.有益效果
[0015]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0016]本技术通过对现有钢壳的支脚结构进行改进，在支脚上设有向内凹陷的加强筋，通过加强筋的设置一方面提高支脚的抗折性，另一方面支脚与PCB板上的焊接孔之间形成间隔，通过间隙形成的空气对流通道以便于回流焊时空气对流，保证焊接质量。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的整体结构拆分示意图；
[0019]图3为本技术中钢壳的结构示意图；
[0020]图中标号说明：1、钢壳；2、塑胶件；3、五金端子；4、端子卡勾；5、沉降部；6、露出部；7、支脚；8、加强筋；9、插座；10、沉降槽；11、接电凸起；12、插板；13、贴合部；14、插入部；15、支撑部；16、应力部。
具体实施方式
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：
[0025]一种TYPE
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C改进型沉板母头座，包括钢壳1、塑胶件2、五金端子3及端子卡勾4；端子卡勾4头部卡设于五金端子3头部，五金端子3及端子卡勾4均注塑于塑胶件2内且五金端子3及端子卡勾4尾部均延伸出塑胶件2；
[0026]钢壳1包括沉入PCB板内的沉降部5及露出PCB板外的露出部6，沉降部5上设有通过外部冲压装置裁切的支脚7，支脚7上通过外部冲压装置冲压有加强筋8，塑胶件2的插座9上相对支脚7的位置开设有沉降槽10；
[0027]加强筋8与支脚7间隙配合构成空气对流通道。本技术通过对现有钢壳1的支脚7结构进行改进，在支脚7上设有向内凹陷的加强筋8，通过加强筋8的设置一方面提高支脚7的抗折性，另一方面支脚7与PCB板上的焊接孔之间形成间隔，通过间隙形成的空气对流通道以便于回流焊时空气对流，保证焊接质量。
[0028]具体的，五金端子3头端的顶面及底面呈中心对称结构设有多个向外凸起的接电凸起11，接电凸起从塑胶件2的插板12上露出形成接电部。外漏的接电部便于与公头针脚的接触，实现电性连接。
[0029]进一步的，支脚7包括与PCB板表面接触的贴合部13及插入PCB板焊接孔内插入部14，贴合部13水平高度与沉降槽10水平高度一致，插入部14高度为1.6mm。
[0030]值得说明的是，加强筋8设于贴合部13上，包括呈水平结构的支撑部15及倾斜结构的应力部16，支撑部15固定端连接在贴合部13及插入部14的连接处，应力部16呈内凹结构
连接在支撑部15自由端。
[0031]值得注意的是，支撑部15与贴合部13间隙为0.2mm。通过内凹的加强筋8与支脚7间隙配合构成空气对流通道，便于回流焊时空气对流，保证焊接质量。
[0032]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不用来限制本技术，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TYPE
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C改进型沉板母头座，其特征在于：包括钢壳(1)、塑胶件(2)、五金端子(3)及端子卡勾(4)；所述端子卡勾(4)头部卡设于五金端子(3)头部，所述五金端子(3)及端子卡勾(4)均注塑于塑胶件(2)内且所述五金端子(3)及端子卡勾(4)尾部均延伸出塑胶件(2)；所述钢壳(1)包括沉入PCB板内的沉降部(5)及露出PCB板外的露出部(6)，所述沉降部(5)上设有通过外部冲压装置裁切的支脚(7)，所述支脚(7)上通过外部冲压装置冲压有加强筋(8)，所述塑胶件(2)的插座(9)上相对支脚(7)的位置开设有沉降槽(10)；所述加强筋(8)与支脚(7)间隙配合构成空气对流通道。2.根据权利要求1所述的一种TYPE
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C改进型沉板母头座，其特征在于：所述五金端子(3)头端的顶面及底面呈中心对称结构设有多个向外凸起的接电凸起(11)，所述接电凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁小伟，
申请(专利权)人：深圳市千俞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：