【技术实现步骤摘要】
一种电子元件包装品加工用配合结构
[0001]本技术涉及电子元件设备
，具体为一种电子元件包装品加工用配合结构。
技术介绍
[0002]电子元件包装品能对电子元件进行快速的包装操作，从而提高电子元件的防护性，进而提高后续电子元件生产进行输送的安全性，但是现有的电子元件包装品进行配合导向时，其对包装品进行导向输送的效率存在不足，降低了后续对电子元件包装品进行加工的效率，所以急需一种电子元件包装品加工用配合结构来解决上述存在的问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种电子元件包装品加工用配合结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元件包装品加工用配合结构，包括配合装置、连接滑槽、支撑卡架、导向滑轴、连接电机和输送装置，
[0005]所述输送装置的上端面中心处固定安装有用于支撑的支撑卡架，且位于所述支撑卡架的内端面转动卡接有导向滑轴，所述导向滑轴的外端面开设有两组相互连通的连接滑槽，所述导向滑轴的外端面通过连接滑槽滑动卡接...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元件包装品加工用配合结构，其特征在于：包括配合装置（1）、连接滑槽（2）、支撑卡架（3）、导向滑轴（4）、连接电机（5）和输送装置（6），所述输送装置（6）的上端面中心处固定安装有用于支撑的支撑卡架（3），且位于所述支撑卡架（3）的内端面转动卡接有导向滑轴（4），所述导向滑轴（4）的外端面开设有两组相互连通的连接滑槽（2），所述导向滑轴（4）的外端面通过连接滑槽（2）滑动卡接有配合装置（1），所述支撑卡架（3）的侧端面正对于所述导向滑轴（4）处固定安装有连接电机（5）。2.根据权利要求1所述的一种电子元件包装品加工用配合结构，其特征在于：所述配合装置（1）包括定位卡环（11）、支撑滑轴（12）、连接滑块（13）和导向卡板（14），所述连接滑块（13）的下端面中心处固定连接有定位卡环（11），且位于所述定位卡环（11）的内端面顶部固定安装有支撑滑轴（12），所述定位卡环（11）的下端面均匀等距固定连接有五组导向卡板（14）。3.根据权利要求2所述的一种电子元件包装品加工用配合结构，其特征在于：所述输送装置（6）包括连接卡板（61）、伺服电机（62）、齿形皮带轮（63）、齿形传送...
【专利技术属性】
技术研发人员：高永，苏逸梓，
申请(专利权)人：贝佳无锡半导体材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。