自组网智能铅封系统及智能铅封技术方案

技术编号:34133071 阅读:27 留言:0更新日期:2022-07-14 15:55
本发明专利技术公开了一种自组网智能铅封系统及智能铅封,包括:多个智能铅封和用户终端,智能铅封通过最优路径,将当前铅封状态传输到用户终端,其中,智能铅封具体包括:主机壳,主机壳内置设置的金属片封条、锁扣装置、电路板以及电池:金属片封条,用于插入锁扣装置于其形成电路闭环;锁扣装置,用于与铜片封条相配合形成电路闭环,完成铅封;电路板,用于在铜片封条和锁扣装置形成电路闭环后,判断铅封状态并将当前铅封状态发送到用户终端,在电路闭环被断开时,将当前铅封状态发送到用户终端;电池,用于为智能铅封供电;用户终端,用于接收智能铅封发送的当前铅封状态并显示。封发送的当前铅封状态并显示。封发送的当前铅封状态并显示。

【技术实现步骤摘要】
自组网智能铅封系统及智能铅封


[0001]本专利技术涉及通信
,尤其是涉及一种自组网智能铅封系统及智能铅封。

技术介绍

[0002]铅封是货物装入集装箱并正确地关闭箱门后,由特定人员施加的类似于锁扣的设备。铅封一经正确锁上,除非暴力破坏(即剪开)则无法打开,破坏后的铅封无法重新使用。每个铅封上都有唯一的编号标识。只要集装箱外观完整,集装箱门正确关闭,铅封正常锁上,则可以证明该集装箱在运输途中未经私自开封,箱内情况由装箱人在装箱时监督负责。
[0003]RFID铅封将半导体芯片与普通铅封整合为一体,实现具有安全、防伪等功能。RFID表封分为两种一种是可擦写的,一种是只读的。只读的电子表封本体内部封装工厂制造的ID数码芯片,ID号全球唯一。可读写的电子表封内核是一种智能卡,内建有中央微处理机和ASIC等,使卡在安全保密性、认证逻辑、算术运算等微操作控制有序进行。采用Ml芯片进行电子表封时,它内部结构较为复杂,可分为射频接口、数字处理单元、EEPTOM这3部分,逻辑框图如图1所示。
[0004]互联网4G铅封可以做到主动识别铅封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自组网智能铅封系统,其特征在于,包括:多个智能铅封和用户终端,所述智能铅封通过最优路径,将当前铅封状态传输到所述用户终端,其中,所述智能铅封具体包括:主机壳,主机壳内置设置的金属片封条、锁扣装置、电路板以及电池:所述金属片封条,用于插入锁扣装置于其形成电路闭环;所述锁扣装置,用于与所述铜片封条相配合形成电路闭环,完成铅封;电路板,用于在所述铜片封条和所述锁扣装置形成电路闭环后,判断铅封状态并将当前铅封状态发送到所述用户终端,在所述电路闭环被断开时,将当前铅封状态发送到所述用户终端;所述电池,用于为所述智能铅封供电;所述用户终端,用于接收所述智能铅封发送的当前铅封状态并显示。2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述电路板采用集成的蓝牙TLSR8258芯片。3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述金属片封条具体包括:封条主体,以及在所述封条主体上设置的金属片,其中,所述封条主体用于插入所述锁扣装置,所述金属片用于在所述封条主体插入所述锁扣装置后,与所述锁扣装置形成电路闭环。4.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,所述金属片为铜片。5.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述锁扣装置采用钢材,包括对侧设置的三对斜齿,两侧斜齿间的宽度小于所述金属片封条的厚度,所述对侧设置的三对斜齿用于当所述金属片封条顺着卡尺方向插入时,向外微张开,保证封条能顺利介入,同时其中的一侧卡扣斜齿会与所述金属片封条内的金属片接触,当所述金属片封条需要反向退出时,在摩擦力的作用下向内收紧,阻止封条的解封。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:李天鹏高欣宝宣兆龙姚恺杨清熙魏华男
申请(专利权)人:中国人民解放军陆军工程大学
类型:发明
国别省市:

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