一种基于RFID技术的防水票据制造技术

本申请公开了一种基于RFID技术的防水票据，涉及防伪票据技术领域，包括纸质票据本体和RFID芯片组件，纸质票据本体的外部设置有透明的塑料胶套，塑料胶套分为上胶层和下胶层，上胶层和下胶层在下方和一个侧面呈相结合的状态，上胶层和下胶层的上方和另外一侧呈开口的状态，上胶层远离下胶层的一面呈凸起状态，且上胶层位于凸起处开设有靠近下胶层一侧的芯片槽，RFID芯片卡接在上胶层的芯片槽中，塑料胶套中上胶层和下胶层的上方和另外一侧呈开口的状态以热塑进行接合。本申请可以在基于RFID技术的基础上，对传统的票据进行防水保护，进一步还可以提高阻燃效果，提高票据的使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种基于RFID技术的防水票据


[0001]本申请涉及防伪票据
，尤其是涉及一种基于RFID技术的防水票据。

技术介绍

[0002]传统的票据一般为纸质票据，采用印刷防伪的方式进行防伪，比如条形码、二维码、防伪纸张、防伪油墨等。随着技术的发展，基于RFID技术的防伪票据得到很大的发展，通过可编程的芯片、IC回路和发射天线组成的RFID芯片组件，可以实现无线射频识别的作用，以达到防伪的目标。
[0003]在实现本申请过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题：传统的票据防水效果不佳，在遇到水后不仅会对票据造成损害，而且RFID芯片组件遇水后也会提高发生故障的可能性。

技术实现思路

[0004]为了改善上述提到的票据防水效果不佳，在遇到水后不仅会对票据造成损害，而且RFID芯片组件遇水后，也会提高发生故障的可能性的问题，本申请提供一种基于RFID技术的防水票据。
[0005]本申请提供一种基于RFID技术的防水票据，采用如下的技术方案：
[0006]一种基于RFID技术的防水票据，包括纸质票据本体和RFID芯片组件，所述纸质票据本体的外部设置有透明的塑料胶套，所述塑料胶套分为上胶层和下胶层，所述上胶层和所述下胶层在下方和一个侧面呈相结合的状态，所述上胶层和所述下胶层的上方和另外一侧呈开口的状态，所述上胶层远离所述下胶层的一面呈凸起状态，且所述上胶层位于凸起处开设有靠近所述下胶层一侧的芯片槽，所述RFID芯片组件卡接在所述上胶层的芯片槽中，所述塑料胶套中所述上胶层和所述下胶层的上方和另外一侧呈开口的状态以热塑进行接合。
[0007]基于上述技术特征，在把RFID芯片组件放入芯片槽中后，把纸质票据本体的一个直角边插入上胶层和下胶层在下方和一个侧面呈相结合处的内部，进行裁剪后，以热塑的方式，接合上胶层和下胶层的上方和另外一侧呈开口的状态两边，使纸质票据本体完全置于塑料胶套的包裹之中，达到防水的效果。
[0008]可选的，所述塑料胶套中所述上胶层和所述下胶层的侧面相结合处均匀开设有内排孔。
[0009]基于上述技术特征，在多组塑料胶套进行堆叠下，通过内排孔方便挂钩、绳索等串联物穿过进行组合，便于整理。
[0010]可选的，所述上胶层位于芯片槽的槽口处设置有凸出的塑料筋。
[0011]基于上述技术特征，在RFID芯片组件放入芯片槽后，塑料筋可以对RFID芯片组件起到限位作用，降低RFID芯片组件从芯片槽中脱落的可能性。
[0012]可选的，所述塑料胶套的外壁套接有具有开口的透明ABS塑料的阻燃塑料套，所述
阻燃塑料套的开口处卡接有外盖。
[0013]基于上述技术特征，通过把塑料胶套放入阻燃塑料套与外盖的组合中，提高防火能力。
[0014]可选的，所述阻燃塑料套的顶部一侧开设有外排孔。
[0015]基于上述技术特征，便于挂钩、绳索等串联物穿过外排孔，使多组阻燃塑料套进行组合，方便整理。
[0016]可选的，所述外盖包括透明ABS塑料的主盖体和橡胶材料的卡接块，所述卡接块伸入阻燃塑料套中卡接。
[0017]基于上述技术特征，主盖体位于外部需要进行阻燃设计，而卡接块对阻燃要求相对较低，通过橡胶易变形的特点可以提高卡接效果。
[0018]可选的，所述阻燃塑料套的四角处开设有通孔，所述阻燃塑料套位于通孔处插接有插杆，所述插杆伸入所述阻燃塑料套内的一端设置有压块，所述阻燃塑料套的内壁设置有弹簧，所述插杆位于所述弹簧之间，且所述压块的尺寸大于所述弹簧的外径。
[0019]基于上述技术特征，在塑料胶套放入阻燃塑料套后，可以通过弹簧的回弹力使压块对塑料胶套进行定位按压，降低塑料胶套在阻燃塑料套中发生晃动的可能性。
[0020]综上所述，本申请包括以下有益效果：
[0021]1.本申请可以在基于RFID技术的基础上，对传统的票据进行防水保护，提高票据的使用寿命，另外，本申请通过合理设计阻燃塑料套的结构，在达到一定的阻燃效果的前提下，提高阻燃塑料套内部塑料胶套的稳定性，降低因塑料胶套在阻燃塑料套内发生晃动而造成纸质票据本体和RFID芯片组件发生损伤的可能性。
附图说明
[0022]图1是本申请塑料胶套密封下的结构示意图；
[0023]图2是本申请图1的A处局部放大图；
[0024]图3是本申请塑料胶套未密封下的结构示意图；
[0025]图4是本申请塑料胶套未裁剪俯视状态下的剖视图；
[0026]图5是本申请添加阻燃效果下的结构示意图；
[0027]图6是本申请图5的B处局部放大图。
[0028]附图标记说明：
[0029]1、纸质票据本体；2、RFID芯片组件；3、塑料胶套；301、上胶层；3011、芯片槽；3012、塑料筋；302、下胶层；303、内排孔；4、阻燃塑料套；401、外排孔；5、外盖；501、主盖体；502、卡接块；6、插杆；7、压块；8、弹簧。
具体实施方式
[0030]以下结合附图1
‑
6对本申请作进一步详细说明。
[0031]参考说明书附图图1
‑
3，一种基于RFID技术的防水票据，包括纸质票据本体1和RFID芯片组件2，其中，在本实施例，RFID芯片组件2包括现有的可编程的芯片、IC回路和发射天线。
[0032]同时，在纸质票据本体1的外部套有透明的塑料胶套3，塑料胶套3分为上胶层301
和下胶层302，纸质票据本体1放置在上胶层301和下胶层302之间，上胶层301和下胶层302在下方和一个侧面呈相结合的状态，上胶层301和下胶层302的上方和另外一侧呈开口的状态，上胶层301远离下胶层302的一面呈凸起状态。
[0033]参考说明书附图图3
‑
4，上胶层301位于凸起处开设有靠近下胶层302一侧的芯片槽3011，RFID芯片组件2卡接在上胶层301的芯片槽3011中，塑料胶套3中上胶层301和下胶层302的上方和另外一侧呈开口的状态以热塑进行接合。
[0034]使用时，在把RFID芯片组件2放入芯片槽3011中后，把纸质票据本体1的一个直角边插入上胶层301和下胶层302在下方和一个侧面呈相结合处的内部，进行裁剪后，以热塑的方式，接合上胶层301和下胶层302的上方和另外一侧呈开口的状态两边，使纸质票据本体1完全置于塑料胶套3的包裹之中，以达到防水的效果。
[0035]参考说明书附图图1，塑料胶套3中上胶层301和下胶层302的侧面相结合处均匀开设有内排孔303。在多组塑料胶套3进行堆叠下，通过内排孔303方便挂钩、绳索等串联物穿过进行组合，便于整理。
[0036]参考说明书附图图2，上胶层301位于芯片槽3011的槽口处设置有凸出的塑料筋3012，使用时，在RFID芯片组件2放入芯片槽3011后，塑料筋3012可以对RFID芯片组件2起到限位作用，降低RFID芯片组件2从芯片槽3011中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于RFID技术的防水票据，包括纸质票据本体（1）和RFID芯片组件（2），其特征在于：所述纸质票据本体（1）的外部设置有透明的塑料胶套（3），所述塑料胶套（3）分为上胶层（301）和下胶层（302），所述上胶层（301）和所述下胶层（302）在下方和一个侧面呈相结合的状态，所述上胶层（301）和所述下胶层（302）的上方和另外一侧呈开口的状态，所述上胶层（301）远离所述下胶层（302）的一面呈凸起状态，且所述上胶层（301）位于凸起处开设有靠近所述下胶层（302）一侧的芯片槽（3011），所述RFID芯片组件（2）卡接在所述上胶层（301）的芯片槽（3011）中，所述塑料胶套（3）中所述上胶层（301）和所述下胶层（302）的上方和另外一侧呈开口的状态以热塑进行接合。2.根据权利要求1所述的一种基于RFID技术的防水票据，其特征在于：所述塑料胶套（3）中所述上胶层（301）和所述下胶层（302）的侧面相结合处均匀开设有内排孔（303）。3.根据权利要求1所述的一种基于RFID技术的防水票据，其特征在于：所述上胶层（...

【专利技术属性】
技术研发人员：周国森，
申请(专利权)人：宁波卓洋印务有限公司，
类型：新型
国别省市：