一种TypeC转8KDP公头及100WPD扩展坞制造技术

本实用新型专利技术涉及扩展坞技术领域，具体涉及一种TypeC转8KDP公头及100WPD扩展坞，包括TypeC接头、数据线和适配器本体，所述TypeC接头通过数据线与适配器本体的后端连接，所述适配器本体的前端设置有8KDP公头，所述适配器本体的侧端或者后端设置有100WPD接口，所述适配器本体包括外壳，所述外壳的外表面由内至外依次复合有真空镀膜层、UV转印层、印刷油墨层以及防指纹涂层。本实用新型专利技术在适配器本体设置可以传输8K视频的DP公头及100W功率的PD接口，实现TypeC与DP信号之间的转接以及实现TypeC与PD快速充电的转接。PD快速充电的转接。PD快速充电的转接。

【技术实现步骤摘要】
一种TypeC转8KDP公头及100WPD扩展坞


[0001]本技术涉及扩展坞
，具体涉及一种TypeC转8KDP公头及100WPD扩展坞。

技术介绍

[0002]扩展坞，又称端口复制器，最初是专为笔记本电脑设计的一种外置设备，通过复制甚至扩展笔记型计算机的端口，可使笔记本电脑与多个配件或外置设备(如电源适配器、网线、鼠标、外置键盘、打印机及外置显示器)方便的一站式连接。现有的扩展坞的转接功能较少，没有集DP传输以及PD充电于一体的扩展坞，而且拓展坞常用的壳材之一为塑料外壳，存在不耐油污、塑料质感较为廉价的问题。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种TypeC转8KDP公头及100WPD扩展坞。
[0004]本技术的目的通过下述技术方案实现：
[0005]一种TypeC转8KDP公头及100WPD扩展坞，包括TypeC接头、数据线和适配器本体，所述TypeC接头通过数据线与适配器本体的后端连接，所述适配器本体的前端设置有8KDP公头，所述适配器本体的侧端或者后端设置有100WPD接口，所述适配器本体包括外壳，所述外壳的外表面由内至外依次复合有真空镀膜层、UV转印层、印刷油墨层以及防指纹涂层。
[0006]其中，所述外壳为塑料外壳。
[0007]其中，所述真空镀膜层为金属膜层，所述真空镀膜层的厚度为0.8
‑
1.0μm。
[0008]其中，所述UV转印层的厚度为5
‑
7μm。
[0009]其中，所述印刷油墨层的厚度为30
‑
70μm。
[0010]其中，所述防指纹涂层为透明氟碳防指纹膜，所述防指纹涂层的厚度为10
‑
20μm。
[0011]本技术的有益效果在于：
[0012]本技术在适配器本体设置可以传输8K视频的DP公头及100W功率的PD接口，实现TypeC与DP信号之间的转接以及实现TypeC与PD快速充电的转接。
[0013]本技术进一步在适配器的外壳复合真空镀膜层、UV转印层、印刷油墨层以及防指纹涂层，真空镀膜层可以改善铝合金外壳的外观效果，赋予金属质感，复合的UV转印层和印刷油墨层具有良好的附着性，可以进一步改善适配器本体的外观效果，防指纹涂层赋予良好的耐油污性，有助于适配器本体的整洁性的保持。
附图说明
[0014]图1是本技术的立体结构示意图；
[0015]图2是本技术的铝合金外壳的局部剖视示意图；
[0016]附图标记为：1
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TypeC接头、2
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数据线、3
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适配器本体、31
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8KDP公头、32
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100WPD接
口、33
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外壳、331
‑
真空镀膜层、332
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UV转印层、333
‑
印刷油墨层、334
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防指纹涂层。
具体实施方式
[0017]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1
‑
2对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0018]实施例1
[0019]一种TypeC转8KDP公头31及100WPD扩展坞，包括TypeC接头1、数据线2和适配器本体3，所述TypeC接头1通过数据线2与适配器本体3的后端连接，所述适配器本体3的前端设置有8KDP公头31，所述适配器本体3的侧端设置有100WPD接口32，所述适配器本体3包括外壳33，所述外壳33的外表面由内至外依次复合有真空镀膜层331、UV转印层332、印刷油墨层333以及防指纹涂层334。
[0020]本技术在适配器本体3设置可以传输8K视频的DP公头及100W功率的PD接口，实现TypeC与DP信号之间的转接以及实现TypeC与PD快速充电的转接。
[0021]本技术进一步在适配器的外壳33复合真空镀膜层331、UV转印层332、印刷油墨层333以及防指纹涂层334，真空镀膜层331可以改善铝合金外壳33的外观效果，赋予金属质感，复合的UV转印层332和印刷油墨层333具有良好的附着性，可以进一步改善适配器本体3的外观效果，防指纹涂层334赋予良好的耐油污性，有助于适配器本体3的整洁性的保持。
[0022]其中，所述外壳33为塑料外壳33。
[0023]其中，所述真空镀膜层331为金属膜层，所述真空镀膜层331的厚度为0.9μm，在其他可以替代的实施例中，所述真空镀膜层331的厚度还可以为0.8、0.85、0.95、1.0μm等。
[0024]其中，所述UV转印层332的厚度为6μm，在其他可以替代的实施例中，所述UV转印层332的厚度还可以为5、5.5、6.5、7μm等。
[0025]其中，所述印刷油墨层333的厚度为50μm，在其他可以替代的实施例中，所述印刷油墨层333的厚度还可以为30、40、60、70μm等。
[0026]其中，所述防指纹涂层334为透明氟碳防指纹膜，所述防指纹涂层334的厚度为15μm，在其他可以替代的实施例中，所述防指纹涂层334还可以为10、12、13、16、18、20μm等。氟碳树脂以牢固的C
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F键为骨架，同其他树脂相比，其耐热性、耐化学品性、耐寒性、低温柔韧性、耐候性和电性能等均较好，且由于其结晶性好，故具有不黏附性、不湿润性，因此可以起到良好的抗污性能。
[0027]上述实施例为本技术较佳的实现方案，除此之外，本技术还可以其它方式实现，在不脱离本技术构思的前提下任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TypeC转8KDP公头及100WPD扩展坞，包括TypeC接头、数据线和适配器本体，所述TypeC接头通过数据线与适配器本体的后端连接，其特征在于：所述适配器本体的前端设置有8KDP公头，所述适配器本体的侧端或者后端设置有100WPD接口，所述适配器本体包括外壳，所述外壳的外表面由内至外依次复合有真空镀膜层、UV转印层、印刷油墨层以及防指纹涂层。2.根据权利要求1所述的一种TypeC转8KDP公头及100WPD扩展坞，其特征在于：所述外壳为塑料外壳。3.根据权利要求1所述的一种TypeC转8KDP公头及100WPD扩展坞，其特征在于：所述真空镀膜层为金属膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦留森，皮吉林，何钰，冯水泉，
申请(专利权)人：广东韦联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：