银基电磁屏蔽和电磁隐身膜系结构制造技术

本申请涉及一种银基电磁屏蔽和电磁隐身膜系结构，其包括基体和至少一个功能单元，至少一个功能单元层叠设置于基体上，每个功能单元包括第一介质层、银膜、金属保护层和第二介质层，银膜设置于第一介质层上，金属保护层设置于银膜上，第二介质层设置于金属保护层上。本申请的银基电磁屏蔽和电磁隐身膜系结构可在单腔室镀膜釜中实现镀膜及堆叠，如此方便实现生产与品质控制。同时本申请的功能单元在堆叠三次后，表面电阻约为1

【技术实现步骤摘要】
银基电磁屏蔽和电磁隐身膜系结构


[0001]本申请涉及一种膜层，特别是涉及一种银基电磁屏蔽和电磁隐身膜系结构。

技术介绍

[0002]由于新科技的发展，新型军品飞机需要具备电磁屏蔽和电磁隐身功能，航空玻璃透明件由于要求较高的可见光透光率，电磁屏蔽和电磁隐身性能在整机中处于相对薄弱的部件。常规航空玻璃采用镀制纯ITO膜或者金膜作为电磁屏蔽和电磁隐身的主要功能膜层。
[0003]在实现本申请过程中，申请人发现现有电磁屏蔽和电磁隐身膜层纯ITO膜由于电阻率较高，镀制低电阻(表面电阻＜5Ω/
□
)导电膜较为困难，表面电阻越低，对应的膜层厚度越大，过厚的膜层存在较大的应力问题，由于ITO膜为脆性陶瓷材料，在使用过程中容易因为应力过大而开裂失效尚未能达到低电阻、高透光的理想性能。金膜对可见光透光率衰减明显，相同表面电阻的情况下，透光率较低。纯ITO膜和金膜均达不到理想的低电阻高透光率的理想i性能。现有的银基薄膜主要用于建筑玻璃的Low
‑
E膜，该膜系结构复杂，其需要在大型流水线上通过几十个镀膜腔室的镀膜才能实现堆叠，并且需要对每一个镀膜腔室的材料以及镀膜厚度都要做到独立精确控制(各层厚度要求均不同) 才能最终实现所需要的产品，同时由于传统银基薄膜表面无有机涂层进行密封，银膜极容易被氧化，无法裸膜进行使用，必须采用中空玻璃结构或者层合玻璃结构才能进行使用。

技术实现思路

[0004]为解决上传统方式所存在的技术问题，本申请实施例提供一种银基电磁屏蔽和电磁隐身膜系结构。具体的技术方案如下：
[0005]第一方面，提供一种银基电磁屏蔽和电磁隐身膜系结构，其包括：基体和至少一个功能单元，至少一个功能单元层叠设置于基体上，每个功能单元包括第一介质层、银膜、金属保护层和第二介质层，银膜设置于第一介质层上，金属保护层设置于银膜上，第二介质层设置于金属保护层上。
[0006]在第一方面的第一种可能实现方式中，第一介质层和第二介质层的材料包括氧化锌、氧化锡、氧化锌锡(掺杂)、氧化锌铝(铝掺杂)、氧化钛、氧化铟锡(掺杂)、氧化铟锌(掺杂)中的一种或者多种。
[0007]在第一方面的第二种可能实现方式中，第一介质层和第二介质层的厚度为 30
‑
50nm。
[0008]在第一方面的第三种可能实现方式中，银膜的厚度为7
‑
15nm。
[0009]在第一方面的第四种可能实现方式中，金属保护层使用金属钛膜或镍铬合金膜。
[0010]在第一方面的第五种可能实现方式中，金属保护层的厚度为1
‑
5nm。
[0011]在第一方面的第六种可能实现方式中，基体使用无机玻璃。
[0012]在第一方面的第七种可能实现方式中，基体包括有机玻璃和底涂，底涂设置于有机玻璃上，最内层的功能单元的第一介质层设置于底涂上。
[0013]在第一方面的第八种可能实现方式中，还包括：有机涂层保护膜，其设置于最外层的功能单元上。
[0014]结合第一方面的第八种可能实现方式，在第一方面的第九种可能实现方式中，有机涂层保护膜使用聚氨酯、有机硅或者丙烯酸有机涂层，有机涂层保护膜的厚度为20
‑
100μm。
[0015]本申请与现有技术相比具有的优点有：
[0016]本申请的银基电磁屏蔽和电磁隐身膜系结构可在单腔室镀膜釜中实现镀膜及堆叠，如此方便实现生产与品质控制。同时本申请的功能单元在堆叠三次后，表面电阻约为1
‑
2Ω/
□
，可见光透光率不低于80％，实现了低电阻和高透光性能统一的要求。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0018]图1是本申请一实施例的银基电磁屏蔽和电磁隐身膜系结构的一种示意图；
[0019]图2是本申请一实施例的银基电磁屏蔽和电磁隐身膜系结构的另一种示意图；
[0020]图3是本申请一实施例的功能单元在镀膜时的状态示意图。
具体实施方式
[0021]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
[0022]关于本文中所使用的“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本申请，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。
[0023]请参阅图1与图2，其是本申请一实施例的银基电磁屏蔽和电磁隐身膜系结构的两种示意图。如图所示，银基电磁屏蔽和电磁隐身膜系结构1包括基体 2和至少一个功能单元3。至少一个功能单元3层叠设置于基体2上。在本实施例中，功能单元3的数量为三个，三个功能单元3依次层叠设置于无机玻璃上，三个功能单元3的膜层厚度和材料完全相同，如此使其在单腔室镀膜釜中可以实现很好的工艺控制。在一实施例中，如图1所示，基体2使用无机玻璃，三个功能单元3依次层叠设置于无机玻璃上。在另一实施例中，如图2所示，基体2使用有机玻璃21和底涂22，底涂22设置于有机玻璃21上，三个功能单元3依次层叠设置于底涂22上，但不以此为限。
[0024]复参阅图1与图2所示，每个功能单元3包括第一介质层31、银膜32、金属保护层33和第二介质层34。银膜32设置于第一介质层31上，金属保护层33设置于银膜32上，第二介质层34设置于金属保护层33上。第一介质层 31、银膜32、金属保护层33和第二介质层34在一个镀膜腔室中采用3个靶材即可实现功能单元3的镀膜，如此实现在单腔体的镀膜釜中实现完整镀膜，并且大幅度简化了传统的银基膜系，更加有利于实现生产与品质控制。
[0025]在本实施例中，第一介质层31和第二介质层34的材料包括氧化锌、氧化锡、氧化锌锡(掺杂)、氧化锌铝(铝掺杂)、氧化钛、氧化铟锡(掺杂)、氧化铟锌(掺杂)中的一种或者多种。第一介质层31和第二介质层34的厚度为30
‑
50nm，优选为40nm，但不以此为限。银膜32的厚度为7
‑
15nm，优选为 10nm，但不以此为限。金属保护层33使用金属钛膜或镍铬合金膜
(镍：铬＝4:1)，优选使用金属钛膜，金属保护层33的厚度为1
‑
5nm，优选为1nm。
[0026]请参阅图3，其是本申请一实施例的功能单元在镀膜时的状态示意图；如图所示，功能单元3在镀膜腔室S中镀膜时，选择3个靶材，并将其放入到移动托盘S1中，其中第一靶材S01对应第一介质层31和第二介质层34，第二靶材S02对应银膜32、第三靶材S03对应金属保护层33，先开启第一靶材S01 同时关闭第二与第三靶材，第一介质层31镀制完成后，再开启第二靶材S02 同时关闭第一与第三靶材，银膜32镀制完成后，再开启第三靶材S03同时关闭第一与第二靶材，金属保护层33镀制完成后，最后开启第一靶材S01同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银基电磁屏蔽和电磁隐身膜系结构，其特征在于，包括：基体和至少一个功能单元，至少一个所述功能单元层叠设置于所述基体上，每个所述功能单元包括第一介质层、银膜、金属保护层和第二介质层，所述银膜设置于所述第一介质层上，所述金属保护层设置于所述银膜上，所述第二介质层设置于所述金属保护层上。2.根据权利要求1所述的银基电磁屏蔽和电磁隐身膜系结构，其特征在于，所述第一介质层和所述第二介质层的材料包括氧化锌、氧化锡、氧化锌锡(掺杂)、氧化锌铝(铝掺杂)、氧化钛、氧化铟锡(掺杂)、氧化铟锌(掺杂)中的一种或者多种。3.根据权利要求1所述的银基电磁屏蔽和电磁隐身膜系结构，其特征在于，所述第一介质层和所述第二介质层的厚度为30
‑
50nm。4.根据权利要求1所述的银基电磁屏蔽和电磁隐身膜系结构，其特征在于，所述银膜的厚度为7
‑
15nm。5.根据权利要求1所述的银基...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴倩颖，陈君，高国忠，赵乐，顾文灏，周凯，凌和斌，
申请(专利权)人：江苏铁锚玻璃股份有限公司，
类型：发明
国别省市：