一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构，包括从上至下依此叠合的软质铜膜、afg烯碳层、导热绝缘胶、固化胶和聚四氟乙烯防护层；所述的afg烯碳层内设有呈阵列设有若干个向下凹陷的腰型结构，软质铜膜填充在腰型结构的内部，腰型结构包括向中心处凸出的第一弯折部和向两侧凸出的第二弯折部。通过在afg烯碳层中增加腰形结构，并在腰形结构的上方设置软质铜膜进行导热，在腰形结构的下方通过导热绝缘胶进行导热，在腰形结构的中部通过固化胶来进行结构强度的增强，通过上述结构的增强，使得散热结构在具有一定强度的基础上，可以获得最大的导热、散热能力，从而满足计算机芯片的复合散热需求。算机芯片的复合散热需求。算机芯片的复合散热需求。

【技术实现步骤摘要】
一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构


[0001]本专利技术涉及一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构。

技术介绍

[0002]随着对小型化，高运算量的要求越来越高，集成式芯片的频率越来越高，且用于集成芯片的散热结构也由传统的导热硅胶、散热鳍片向导热能力更强的石墨烯、以及afg烯碳材料上进行发展。
[0003]用于计算机芯片的复合散热结构，现在往往还是以空冷以及水冷为主，但无论是空冷还是水冷，其冷却方式虽然有所不同，但是其根部原理还是需要将芯片表面的热量进行有效的导出，并通过强有效的散热结构将热量及时排出机箱。
[0004]将热量导出时，现在采用的结构往往时纯铜层进行导热，但是纯铜材料具有重量高，成本高等等劣势，且随之芯片的小型化发展，纯铜材料以及不能满足现有芯片的散热需求。
[0005]同时，afg烯碳以及石墨烯材料已经逐渐应用于手机等小型化的电子设备中，但是如何提高afg烯碳材料与热源以及散热部件之间的接触面积，成为现有afg烯碳应用于散热结构中的研发重点。
[0006]afg烯碳材料为在石墨烯或是类石墨烯材料的表面种植金属离子所形成的新型材料，其具有优异的导热能力。
[0007]因为afg烯碳材料的散热能力类似于高速公路，其导热能力是远远优于金属材料的，但是afg烯碳材料由于没有电子导热，所以其吸热以及将热导出的能力较差，相当于高速公路的存在收费站而减弱了afg烯碳材料的散热能力，而针对该问题，现有的研发方向往往放在两个方向，一是采用铜基进行复合，二是增大接触面积。

技术实现思路

[0008]为了解决现有技术的不足，提出了一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构。
[0009]本专利技术提供的一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构，包括从上至下依此叠合的软质铜膜、afg烯碳层、导热绝缘胶、固化胶和聚四氟乙烯防护层；所述的afg烯碳层内设有呈阵列设有若干个向下凹陷的腰型结构，软质铜膜填充在腰型结构的内部，腰型结构包括向中心处凸出的第一弯折部和向两侧凸出的第二弯折部。
[0010]在保证整体散热结构的强度基础上，为了提升afg烯碳层与导热绝缘层之间的接触面积，所述导热绝缘层的最下端高于第二弯折部的中心点，固化胶的最下端低于第二弯折部的中心点，且固化胶的最下端高于第二弯折部的最下端。
[0011]为了防止afg烯碳层被过渡折弯，从而导致内部结构断裂，所述第一弯折部的半径小于第二弯折部的半径，所述第一弯折部与第二弯折部中，各个弯折部分的角度均大于90度。
[0012]进一步的，所述的固化胶为环氧树脂热固化胶。
[0013]在使用时，为了能将铜材料尽可能的填充在afg烯碳层上的腰形结构内，并保证铜材料与afg烯碳层之间充分接触，所述的软质铜膜与afg烯碳层的覆压方式为：
[0014]S1、选用0.1mm以下的超薄铜箔，依次覆盖在afg烯碳层的表面，并充分挤压；
[0015]S2、采用高温热风的方式，将铜箔进行融化，并进行第二次挤压，直至铜箔完全覆盖在afg烯碳层的表面；
[0016]S3、待铜箔冷却后，在铜箔的表面覆盖新的铜箔；
[0017]S4、采用高温热风吹拂的方式，将新的铜箔层完全覆盖在原有铜箔层的表面上；
[0018]S5、重复S3和S4，直至软质铜膜层的厚度到达设计标准；
[0019]S6、全部覆盖完成后，进行高温热压处理，去除软质铜膜中的气孔。
[0020]进一步的，所述固化胶通过高温固化粘合在导热绝缘胶的下方，并提升整体强度。
[0021]为了提升接触导热效果，所述的导热绝缘胶与afg烯碳层之间无气泡。
[0022]有益效果：
[0023]通过在afg烯碳层中增加腰形结构，并在腰形结构的上方设置软质铜膜进行导热，在腰形结构的下方通过导热绝缘胶进行导热，在腰形结构的中部通过固化胶来进行结构强度的增强，通过上述结构的增强，使得散热结构在具有一定强度的基础上，可以获得最大的导热、散热能力，从而满足计算机芯片的复合散热需求。
附图说明
[0024]图1是一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构；
[0025]图2是一种计算机芯片复合散热结构的内部结构示意图；
[0026]1.软质铜膜2.afg烯碳层3.导热绝缘胶4.固化胶5.聚四氟乙烯防护层。
具体实施方式
[0027]为了加深对本专利技术的理解，下面将结合实施例和附图对本专利技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术保护范围的限定。
[0028]实施示例：
[0029]一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构，包括从上至下依此叠合的软质铜膜、afg烯碳层、导热绝缘胶、固化胶和聚四氟乙烯防护层；所述的afg烯碳层内设有呈阵列设有若干个向下凹陷的腰型结构，软质铜膜填充在腰型结构的内部，腰型结构包括向中心处凸出的第一弯折部和向两侧凸出的第二弯折部。
[0030]其中软质铜膜与afg烯碳层的覆压方式为：
[0031]S1、选用0.1mm以下的超薄铜箔，依次覆盖在afg烯碳层的表面，并充分挤压；
[0032]S2、采用高温热风的方式，将铜箔进行融化，并进行第二次挤压，直至铜箔完全覆盖在afg烯碳层的表面；
[0033]S3、待铜箔冷却后，在铜箔的表面覆盖新的铜箔；
[0034]S4、采用高温热风吹拂的方式，将新的铜箔层完全覆盖在原有铜箔层的表面上；
[0035]S5、重复S3和S4，直至软质铜膜层的厚度到达设计标准；
[0036]S6、全部覆盖完成后，进行高温热压处理，去除软质铜膜中的气孔。
[0037]在保证整体散热结构的强度基础上，为了提升afg烯碳层与导热绝缘层之间的接触面积，所述导热绝缘层的最下端高于第二弯折部的中心点，固化胶的最下端低于第二弯折部的中心点，且固化胶的最下端高于第二弯折部的最下端。
[0038]为了防止afg烯碳层被过渡折弯，从而导致内部结构断裂，所述第一弯折部的半径小于第二弯折部的半径，所述第一弯折部与第二弯折部中，各个弯折部分的角度均大于90度。
[0039]作为进一步改进，以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构，其特征在于，包括从上至下依此叠合的软质铜膜、afg烯碳层、导热绝缘胶、固化胶和聚四氟乙烯防护层；所述的afg烯碳层内设有呈阵列设有若干个向下凹陷的腰型结构，软质铜膜填充在腰型结构的内部，腰型结构包括向中心处凸出的第一弯折部和向两侧凸出的第二弯折部。2.根据权利要求1所述的一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构，其特征在于，所述导热绝缘层的最下端高于第二弯折部的中心点，固化胶的最下端低于第二弯折部的中心点，且固化胶的最下端高于第二弯折部的最下端。3.根据权利要求1所述的一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构，其特征在于，所述第一弯折部的半径小于第二弯折部的半径。4.根据权利要求1所述的一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构，其特征在于，所述第一弯折部与第二弯折部中，各个弯折部分的角度均大于90度。5.根据权利要求1所述的一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨云胜，郭颢，束国法，蒋伟良，陈玲，陶勇，
申请(专利权)人：安徽碳华新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：