PCB贴片前锡膏刮涂结构及贴片设备制造技术

本申请提供一种PCB贴片前锡膏刮涂结构及贴片设备。上述的PCB贴片前锡膏刮涂结构包括印刷线路板、印刷钢网组件及柔性刮刀，印刷线路板设置有间隔设置的第一锡膏涂覆区及第二锡膏涂覆区，印刷钢网组件包括第一丝网件和第二丝网件，第一丝网件与线路板相贴合，第一丝网件开设有第一锡膏透过孔，第一丝网件还开设有空窗区，第二丝网件嵌置于空窗区并与线路板相贴合，且第二丝网件的厚度小于第一丝网件的厚度，第二丝网件上开设有第二锡膏透过孔，柔性刮刀滑动设置于第一丝网件及第二丝网件背离印刷线路板的表面。涂覆到第二锡膏涂覆区的锡膏厚度较小，避免了贴片机将较厚的电子元器件贴合到第二锡膏涂覆区上时将锡膏挤压到焊盘外。盘外。盘外。

Solder paste scraping structure and mounting equipment before PCB mounting

【技术实现步骤摘要】
PCB贴片前锡膏刮涂结构及贴片设备


[0001]本技术涉及PCB涂膏
，特别是涉及一种PCB贴片前锡膏刮涂结构及贴片设备。

技术介绍

[0002]印制线路板即PCB，又称印制板，是电子工业的重要部件之一，其不仅是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。印刷线路板广泛应用的各种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统。为了将电子元器件焊接到印刷线路板上，一般先在印刷线路板的各个焊盘上涂覆锡膏，然后通过贴片设备依次将各电子元器件贴合到相应的锡膏层上。然而，由于贴片设备每次贴合时的下压高度相同，这就使得厚度较大的电子元气件将部分锡膏挤压到焊盘外，进而降低了PCB的性能，甚至导致 PCB板无法使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种PCB贴片前锡膏刮涂结构及贴片设备。
[0004]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种PCB贴片前锡膏刮涂结构，包括：
[0006]印刷线路板，所述印刷线路板间隔设置有第一锡膏涂覆区及第二锡膏涂覆区；
[0007]印刷钢网组件，所述印刷钢网组件包括第一丝网件和第二丝网件，所述第一丝网件与所述印刷线路板相贴合，所述第一丝网件开设有第一锡膏透过孔，所述第一锡膏透过孔与所述第一锡膏涂覆区对应设置；所述第一丝网件还开设有空窗区，所述第二丝网件嵌置于所述空窗区并与所述印刷线路板相贴合，且所述第二丝网件的厚度小于所述第一丝网件的厚度，所述第二丝网件上开设有第二锡膏透过孔，所述第二锡膏透过孔与所述第二锡膏涂覆区对应设置；以及
[0008]柔性刮刀，所述柔性刮刀滑动设置于所述第一丝网件背离所述印刷线路板的表面，且所述柔性刮刀还滑动设置于所述第二丝网件背离所述印刷线路板的表面。
[0009]在其中一个实施例中，所述空窗区的边缘设有圆弧过渡面。
[0010]在其中一个实施例中，所述PCB贴片前锡膏刮涂结构还包括安装架和连接件，所述安装架连接于所述第一丝网件；所述连接件滑动连接于所述安装架，所述连接件还与所述柔性刮刀连接。
[0011]在其中一个实施例中，所述安装架开设有连接孔，所述连接件包括相连接的滑动部和连接部，所述滑动部滑动连接于所述安装架上，所述连接部穿设于所述连接孔并与所述柔性刮刀连接。
[0012]在其中一个实施例中，所述滑动部凸设有滑动凸块，所述安装架上开设有滑动槽，所述滑动凸块滑动设置于所述滑动槽内。
[0013]在其中一个实施例中，述连接件还包括滚动体，所述滚动体滚动于所述滑动槽内并与所述滑动凸块抵接。
[0014]在其中一个实施例中，所述安装架包括安装柱和滑动座，所述安装柱的一端与所述第一丝网件连接，所述安装柱的另一端与所述滑动座连接；所述连接件滑动连接于所述滑动座。
[0015]在其中一个实施例中，所述柔性刮刀邻近所述第一丝网件的一侧设有斜面。
[0016]在其中一个实施例中，所述斜面朝向所述柔性刮刀的滑动方向。
[0017]一种贴片设备，包括上述任一实施例所述的PCB贴片前锡膏刮涂结构。
[0018]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0019]由于第二丝网件的厚度小于第一丝网件的厚度，使得第二锡膏透过孔的深度小于第一锡膏透过孔的深度，进而使得涂覆到第二锡膏涂覆区的锡膏厚度较小，避免了贴片机将较厚的电子元器件贴合到第二锡膏涂覆区上时将锡膏挤压到焊盘外，进而提高了PCB的性能。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1为一实施例的PCB贴片前锡膏刮涂结构的结构示意图；
[0022]图2为图1所示的PCB贴片前锡膏刮涂结构的另一结构示意图。
具体实施方式
[0023]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]如图1所示，一实施例的PCB贴片前锡膏刮涂结构10包括印刷线路板100、印刷钢网组件200及柔性刮刀300，所述印刷线路板100间隔设置有第一锡膏涂覆区及第二锡膏涂覆区，所述印刷钢网组件200包括第一丝网件210和第二丝网件220，所述第一丝网件210与所述印刷线路板100相贴合，所述第一丝网件 210开设有第一锡膏透过孔211，所述第一锡膏
透过孔211与所述第一锡膏涂覆区对应设置；所述第一丝网件210还开设有空窗区212，所述第二丝网件220嵌置于所述空窗区212并与所述印刷线路板100相贴合，且所述第二丝网件220 的厚度小于所述第一丝网件210的厚度，所述第二丝网件220上开设有第二锡膏透过孔221，所述第二锡膏透过孔221与所述第二锡膏涂覆区对应设置，所述柔性刮刀300滑动设置于所述第一丝网件210背离所述印刷线路板100的表面，且所述柔性刮刀300还滑动设置于所述第二丝网件220背离所述印刷线路板100 的表面。
[0027]在本实施例中，印刷线路板100间隔设置有第一锡膏涂覆区及第二锡膏涂覆区，具体地，第一锡膏涂覆区设置于印刷线路板100的第一焊盘上，第二锡膏涂覆区设置于印刷线路板100的第二焊盘上。印刷钢网组件200包括第一丝网件210和第二丝网件220，第一丝网件210放置于印刷线路板100上，以使第一锡膏透过孔211与第一锡膏涂覆区对位。第二丝网件220嵌置于空窗区212，以使第二丝网件220与印刷线路板100相贴合，且第二锡膏透过孔221与第二锡膏涂覆区对位。锡膏涂覆于第一丝网件210背离印刷线路板100的表面，以及第二丝网件220背离印刷线路板100的表面，即锡膏涂覆于第一丝网件210 的上表面及第二丝网件220的上表面。柔性刮刀300为柔性结构，柔性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB贴片前锡膏刮涂结构，其特征在于，包括：印刷线路板，所述印刷线路板间隔设置有第一锡膏涂覆区及第二锡膏涂覆区；印刷钢网组件，所述印刷钢网组件包括第一丝网件和第二丝网件，所述第一丝网件与所述印刷线路板相贴合，所述第一丝网件开设有第一锡膏透过孔，所述第一锡膏透过孔与所述第一锡膏涂覆区对应设置；所述第一丝网件还开设有空窗区，所述第二丝网件嵌置于所述空窗区并与所述印刷线路板相贴合，且所述第二丝网件的厚度小于所述第一丝网件的厚度，所述第二丝网件上开设有第二锡膏透过孔，所述第二锡膏透过孔与所述第二锡膏涂覆区对应设置；以及柔性刮刀，所述柔性刮刀滑动设置于所述第一丝网件背离所述印刷线路板的表面，且所述柔性刮刀还滑动设置于所述第二丝网件背离所述印刷线路板的表面。2.根据权利要求1所述的PCB贴片前锡膏刮涂结构，其特征在于，所述空窗区的边缘设有圆弧过渡面。3.根据权利要求1所述的PCB贴片前锡膏刮涂结构，其特征在于，所述PCB贴片前锡膏刮涂结构还包括安装架和连接件，所述安装架连接于所述第一丝网件；所述连接件滑动连接于所述安装架，所述连接件还与所述柔性刮刀连接。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐友金，
申请(专利权)人：惠州市福客斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：