一种用于电子设备顶部密封的顶部密封装置及其密封件制造方法及图纸

技术编号:34092594 阅读:24 留言:0更新日期:2022-07-11 21:33
本发明专利技术涉及一种用于电子设备顶部密封的顶部密封装置及其密封件,顶部密封装置设于顶部通风系统与电子设备的顶部之间,所述顶部密封装置包括支架、密封件及压板,支架安装在顶部通风系统底端,支架上开设有通风孔,压板通过紧固件与支架相连,并将密封件压设于压板和支架之间,密封件为呈环状中空腔体结构的密封胶圈,密封件用于和电子设备的顶部弹性接触以实现顶部通风系统与电子设备之间的密封。借由上述技术方案,本发明专利技术中的密封件压缩性能好、弹性变形大、密封面的有效接触面积大,有利于提高密封性能提高了电子设备顶部与顶部通风系统之间的通风密封效果,并能有效减小电子设备安装时插拔力,提高密封装置的可维修性能。提高密封装置的可维修性能。提高密封装置的可维修性能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子设备顶部密封的顶部密封装置及其密封件


[0001]本专利技术属于航空航天电气设备
,特别涉及一种用于电子设备顶部密封的顶部密封装置及其密封件。

技术介绍

[0002]随着海军装备的不断发展需求,国内舰载飞机的研制得到了快速发展,机载电子设备随飞机在舰载平台范围内低空飞行时,会受到飞溅海水、海洋大气的侵蚀,海洋大气中含有大量的盐分、微生物以及其他污染物,海水自身是具有天然性的电解质,海水含有多种盐分,海水中的电阻也很小,当其与异种金属接触后,极易造成非常严重的腐蚀性的效应,同时机载电子设备主要应用于舰载飞机上,航母上机库容量是有限,不能容纳所有舰载机。大部分舰载机将直接停放于飞行甲板上,而飞行甲板上飞机/航母排放的尾气(含SO2)在潮湿空气中会形成腐蚀性极强的H2SO4,在潮湿环境作用下,周围会形成酸性大气,渗入机体及机载设备中加速腐蚀的产生。
[0003]随着武器装备的不断升级换代,各种电子设备的功能也随之逐渐增多,并朝着模块化、综合化的方向发展,而电子设备的功率与热耗也随之增大,传统的自然散热冷却形式已不满足其散热需求,需要通过强迫通风冷却的形式进行散热冷却,电子设备上下通风为其散热设计形式之一,为避免通风过程中,海洋大气对电子设备的通风系统产生腐蚀,往往需要对电子设备通风系统与外界进行密封,入风口通过安装空气过滤器对环控风进行除湿除盐,如何实现电子设备通风系统的密封设计,将对电子设备的安全、可靠使用产生重要影响,而现有通风系统中的密封结构功能单一、密封性及维修性差,难以满足需求。
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技术实现思路

[0004]为解决现有技术存在的问题,本专利技术提出一种用于电子设备顶部密封的顶部密封装置及其密封件,提高了电子设备顶部与顶部通风系统之间的通风密封效果,并能有效减小电子设备安装时插拔力。
[0005]本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种用于电子设备顶部密封的顶部密封装置,顶部密封装置设于顶部通风系统与电子设备的顶部之间,所述顶部密封装置包括支架、密封件及压板,支架安装在顶部通风系统底端,支架上开设有通风孔,压板通过紧固件与支架相连,并将密封件压设于压板和支架之间,密封件为呈环状中空腔体结构的密封胶圈,密封件用于和电子设备的顶部接触以实现顶部通风系统与电子设备之间的密封。
[0006]进一步的,密封件的截面呈P型。
[0007]进一步的,密封件外包覆有用于提高电子设备与密封件之间耐磨性的织物。
[0008]进一步的,所述织物为纤维增强层。
[0009]进一步的,支架上设有供密封件嵌设的安装槽,密封件的中空腔体结构凸出于安装槽,安装槽的槽壁能在密封件压缩时与电子设备的顶部相抵接,以避免密封件过度压缩。
[0010]进一步的,紧固件包括自锁螺母及螺钉,自锁螺母安装在支架面向顶部通风系统的端面上,压板通过螺钉与对应的自锁螺母锁紧配合实现与支架的连接。
[0011]进一步的,密封件的安装端上设有若干个用于供螺钉穿过的安装孔。
[0012]进一步的,密封件上设有泄压孔,泄压孔与密封件的中空腔体结构相连通。
[0013]进一步的,支架上设有若干个减轻孔。
[0014]本专利技术还提出一种密封件,该密封件为上述任一项用于电子设备顶部密封的顶部密封装置中所述的密封件。
[0015]本专利技术的有益效果是:
[0016]1、本专利技术实现了电子设备与顶部通风系统的稳定密封,密封件采用中空腔体结构,压缩性能好、弹性变形大、密封面的有效接触面积大,有利于提高密封性能,且当密封间隙发生变化时,密封胶圈具有一定的自动补偿作用,可用于密封间隙小范围变化的情况。
[0017]2、本专利技术顶部密封装置具备结构简单,拆装方便,维修性好的优势。
[0018]3、本专利技术中的密封件能够减小电子设备安装时的插拔力,电子设备的机箱插入过程中,机箱顶部与密封件的呈圆弧表面呈渐变锐角的中空腔体结构配合,能减小密封件沿插拔方向的偏曲变形,相比顶部为方形的密封圈,此种弧形设计能够减小插拔力。
[0019]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述,为了能更清楚了解本专利技术的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
[0020]图1是本专利技术的顶部密封装置与电子设备在使用环境下的配合示意图。
[0021]图2是图1的分解示意图。
[0022]图3是本专利技术中密封件与电子设备的安装位置示意图。
[0023]图4是本专利技术顶部密封装置的立体图。
[0024]图5是本专利技术顶部密封装置的分解示意图。
[0025]图6是顶部密封装置的剖面装配图。
[0026]图7是图6中的I部分放大图。
[0027]图8A至图8B是密封件的外观结构图。
[0028]图9A至图9B是密封件截面示意图。
[0029]图10是密封件压缩状态下的示意图。
具体实施方式
[0030]以下结合附图及较佳实施例对本专利技术的技术方案作进一步的详细说明。
[0031]一种用于电子设备顶部密封的顶部密封装置的实施例:
[0032]请参阅图1至图10,一种用于电子设备顶部密封的顶部密封装置,顶部密封装置4设于顶部通风系统5与电子设备3的顶部之间,用于实现电子设备机箱顶部与顶部通风系统间的密封。电子设备3沿前后方向以插拔形式安装在安装托架2上,安装托架2固设于底部通风系统1上。顶部通风系统包括承重边框及风道板,承重边框具有两条且平行设置,风道板大致呈U形板状结构,承重边框与风道板围成仅下侧敞开的顶部风道;类似的,底部通风系
统1也包括相应的承重边框及风道板,并构成仅上侧敞开的底部风道;顶部通风系统的一端设有与顶部风道连通的入风口6,底部通风系统的一端设有底部风道连通的出风口。
[0033]顶部密封装置4包括支架8、密封件9、压板10、自锁螺母7和螺钉11,其中支架主要用于固定密封件9,通过支架将顶部密封装置整体固定在顶部通风系统的承重边框上,支架8呈矩形板状,支架8中间开设的通风孔81外形应满足电子设备通风区域要求,支架上可增开减轻孔82用于实现轻量化设计。密封件9为呈矩形环状中空腔体结构的密封胶圈,其具有的中空腔体结构91用于实现电子设备顶部压缩密封,支架上设有供密封件嵌入的安装槽83,安装后密封件的中空结构凸出于支架面向电子设备的端面顶端;压板主要用于实现密封件与支架压紧与固定,压板呈矩形环状结构,压板通过螺钉11与支架8连接,从而将密封件压紧固定在压板与支架之间,螺钉优选沉头螺钉,自锁螺母采用自锁托板螺母,自锁托板螺母安装在支架面向顶部通风系统的端面上,此举可保证装配后单侧维修、连接与防松,压板通过沉头螺钉与自锁托板螺母进行固定。
[0034]密封件9的截面为P型截面,密封件的安装端90上设置有多个安装孔92,通过压板、自锁螺母和螺钉配合实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备顶部密封的顶部密封装置,顶部密封装置设于顶部通风系统与电子设备的顶部之间,其特征在于:所述顶部密封装置包括支架、密封件及压板,支架安装在顶部通风系统底端,支架上开设有通风孔,压板通过紧固件与支架相连,并将密封件压设于压板和支架之间,密封件为呈环状中空腔体结构的密封胶圈,密封件用于和电子设备的顶部弹性接触以实现顶部通风系统与电子设备之间的密封。2.根据权利要求1所述的一种耐海洋环境用设备安装装置,其特征在于:密封件的截面呈P型。3.根据权利要求2所述的一种耐海洋环境用设备安装装置,其特征在于:密封件外包覆有用于提高电子设备与密封件之间耐磨性的织物。4.根据权利要求3所述的一种耐海洋环境用设备安装装置,其特征在于:所述织物为纤维增强层。5.根据权利要求1所述的一种耐海洋环境用设备安装装置,其特征在于:支架上设有供密...

【专利技术属性】
技术研发人员:王涛陈建超刘宁胡培根陈学永吕云朋李雪冬杨成博
申请(专利权)人:中航光电科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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