多层结构体及其制造方法、使用了其的包装材料和制品、以及电子设备的保护片材技术

本发明专利技术提供在蒸煮处理后的气体阻隔性以及基材与气体阻隔层之间的剥离强度优异、在应力存在下的蒸煮处理后也不发生层间剥离而能够维持良好外观的多层结构体，以及使用了其的包装材料和制品。本发明专利技术涉及多层结构体，其包含基材(X)、层叠在基材(X)上的层(Z)和层叠在层(Z)上的层(Y)，层(Y)包含含铝的金属氧化物(A)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D)，层(Z)包含聚乙烯醇系树脂(C)和聚酯系树脂(L)。包含聚乙烯醇系树脂(C)和聚酯系树脂(L)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层结构体及其制造方法、使用了其的包装材料和制品、以及电子设备的保护片材


[0001]本专利技术涉及多层结构体及其制造方法、使用了其的包装材料和制品、以及电子设备的保护片材。

技术介绍

[0002]一直以来，在塑料膜上形成以铝、氧化铝作为构成成分的气体阻隔层而得到的多层结构体是广为人知的，其被用作用于保护容易因氧而变质的物品(例如食品)的包装材料。那些气体阻隔层存在通过物理气相生长法、化学气相生长法之类的干式工艺而形成在塑料膜上的情况；通过将氧化铝颗粒与磷化合物的反应产物涂布在塑料上而形成的情况等。另外，这种多层结构体以保护电子设备的特长为目的，还被用作要求气体阻隔性和水蒸气阻隔性的电子设备的保护片材的构成构件。
[0003]专利文献1中记载了具有由氧化铝颗粒与磷化合物的反应产物构成的透明气体阻隔层的复合结构体，作为形成该气体阻隔层的方法之一，记载了在塑料膜上涂布包含氧化铝颗粒和磷化合物的涂布液，接着进行干燥和热处理的方法。
[0004]另一方面，专利文献2中记载了通过在基材层与蒸镀层之间设置使用了涂布剂的锚涂层，从而抑制在高温高湿下保管后的阻隔性降低，所述涂布剂将以聚氨酯为主链的水系分散液与溶剂系异氰酸酯固化剂的混合物作为主成分。
[0005]现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2011/122036号专利文献2：日本特开2013
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199066号公报。

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题然而可知：将上述现有的具备多层结构体的包装材料在应力存在下进行蒸煮处理时，有时基材与气体阻隔层的层间发生剥离，产生外观不良。另外，研究为了抑制在应力存在下的蒸煮处理后的外观不良的构成时，基材与气体阻隔层之间的剥离强度有时降低。若剥离强度降低，则例如对包装容器的内表面和外表面这两个方向施加外力时，容易发生基材与气体阻隔层之间的层间剥离，其结果，可能发生外观不良、气体阻隔性的降低。
[0007]因此，本专利技术的目的在于，提供在蒸煮处理后的气体阻隔性以及基材与气体阻隔层之间的剥离强度优异、在应力存在下的蒸煮处理后也不发生层间剥离而能够维持良好外观的多层结构体，以及使用了其的包装材料和制品。另外，提供在长时间使用、设想了长时间使用的高温高湿下的加速试验后也不发生层间剥离而能够维持良好外观的电子设备的保护片材。以下，有时将在应力存在下的蒸煮处理后能够维持良好外观这一点表述为“应力存在下耐蒸煮性”。
[0008]用于解决问题的手段即，本专利技术通过提供如下方案来实现。[1] 多层结构体，其包含基材(X)、层叠在基材(X)上的层(Z)和层叠在层(Z)上的层(Y)，层(Y)包含含铝的金属氧化物(A)(以下有时简写为“金属氧化物(A)”)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D)，层(Z)包含聚乙烯醇系树脂(C)(以下有时简写为“PVA系树脂(C)”)和聚酯系树脂(L)；[2] 根据[1]的多层结构体，其中，聚酯系树脂(L)为具有羧基的聚酯系树脂；[3] 根据[1]或[2]的多层结构体，其中，PVA系树脂(C)与聚酯系树脂(L)的质量比((C)/(L))为1/99~50/50；[4] 根据[1]~[3]中任一项的多层结构体，其中，按照JIS K 6726(1994年)而测得的、PVA系树脂(C)的4质量%浓度水溶液的粘度为1mPa
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s以上且100mPa
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s以下；[5] 根据[1]~[4]中任一项的多层结构体，其中，层(Z)的厚度处于1~100nm的范围；[6] 根据[1]~[5]中任一项的多层结构体，其中，在125℃下进行30分钟的蒸煮处理后，边向剥离界面滴加水边测得的基材(X)与层(Y)之间的剥离强度为100gf/15mm以上；[7] 根据[1]~[6]中任一项的多层结构体的制造方法，其包括如下工序：将包含PVA系树脂(C)、聚酯系树脂(La)和溶剂的涂布液(R)涂布在基材(X)上后，去除溶剂而形成层(Z)的工序(I)，将包含含铝的金属氧化物(A)、无机磷化合物(BI)和溶剂的涂布液(S)涂布在层(Z)上后，去除溶剂而形成层(Y)前体的工序(II)，以及通过对前述层(Y)前体进行热处理而形成层(Y)的工序(III)；[8] 包装材料，其包含[1]~[6]中任一项的多层结构体；[9] 根据[8]的包装材料，其为立式制袋填充密封袋、真空包装袋、软包、层压管容器、输液袋、纸容器、条带胶带、容器用盖材或模内标签容器；[10] 制品，其在至少一部分使用[8]或[9]的包装材料；[11] 根据[10]的制品，其中，前述制品包含内容物，前述内容物为芯材，前述制品的内部经减压，所述制品作为真空绝热体而发挥功能；[12] 电子设备的保护片材，其包含[1]~[6]中任一项的多层结构体；[13] 电子设备，其具有[12]的保护片材。
[0009]专利技术效果根据本专利技术，可提供在蒸煮处理后的气体阻隔性以及基材与气体阻隔层之间的剥离强度优异、具有良好的应力存在下耐蒸煮性的多层结构体，以及使用了其的包装材料和制品。另外，可提供在长时间使用、设想了长时间使用的高温高湿下的加速试验后也不发生层间剥离而能够维持良好外观的电子设备的保护片材。
[0010]本专利技术的多层结构体包含基材(X)、层叠在基材(X)上的层(Z)和层叠在层(Z)上的层(Y)，层(Y)包含含铝的金属氧化物(A)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D)，层(Z)包含PVA系树脂(C)和聚酯系树脂(L)。
[0011][基材(X)]基材(X)的材质没有特别限定，可以使用由各种材质制成的基材。作为基材(X)的
材质，可列举出例如热塑性树脂、热固性树脂等树脂；布帛、纸类等纤维集合体；木材；玻璃；金属；金属氧化物等。其中，优选包含热塑性树脂和纤维集合体，更优选包含热塑性树脂。基材(X)的形态没有特别限定，可以为膜或片材等层状。作为基材(X)，优选包含选自热塑性树脂膜、纸层和无机蒸镀层(X
’
)中的至少1种，更优选包含热塑性树脂膜，进一步优选为热塑性树脂膜。
[0012]作为基材(X)中使用的热塑性树脂，可列举出例如聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃系树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚2,6
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萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯或它们的共聚物等聚酯系树脂；尼龙
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6、尼龙
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66、尼龙
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12等聚酰胺系树脂；聚乙烯醇、乙烯
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乙烯醇共聚物等含羟基的聚合物；聚苯乙烯；聚(甲基)丙烯酸酯；聚丙烯腈；聚乙酸乙烯酯；聚碳酸酯；聚芳酯；再生纤维素；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；聚砜；聚醚砜；聚醚醚酮；离聚物树脂等。作为基材(X)中使用的热塑性树脂，优选为选自聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙
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6和尼龙
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66中的至少1种，更优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0013]将前述热塑性树脂膜用作基材(X)时，基材(X)可以为拉伸膜，也可以为未拉伸膜。从所得多层结构体的加工适应性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.多层结构体，其包含基材(X)、层叠在基材(X)上的层(Z)和层叠在层(Z)上的层(Y)，层(Y)包含含铝的金属氧化物(A)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D)，层(Z)包含聚乙烯醇系树脂(C)和聚酯系树脂(L)。2.根据权利要求1所述的多层结构体，其中，聚酯系树脂(L)为具有羧基的聚酯系树脂。3.根据权利要求1或2所述的多层结构体，其中，聚乙烯醇系树脂(C)与聚酯系树脂(L)的质量比((C)/(L))为1/99~50/50。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的多层结构体，其中，按照JIS K 6726(1994年)而测得的、聚乙烯醇系树脂(C)的4质量%浓度水溶液的粘度为1mPa
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s以上且100mPa
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s以下。5.根据权利要求1~4中任一项所述的多层结构体，其中，层(Z)的厚度处于1~100nm的范围。6.根据权利要求1~5中任一项所述的多层结构体，其中，在125℃下进行30分钟的蒸煮处理后，边向剥离界面滴加水边测得的基材(X)与层(Y)之间的剥离强度为100gf/...

【专利技术属性】
技术研发人员：久诘修平，佐佐木良一，森原靖，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：