一种用于预烧测试的半导体器件的测试插座组件，包括基座组件、联接到基座组件的浮板和安装在浮板上用于保持和移动半导体器件的闩锁组件。基座组件还包括用于电联接到半导体器件以进行预烧测试的引脚组件和至少两个直立的挠曲臂。此外，浮板和闩锁组件移动到测试位置，以在与测试夹具配合时适应半导体器件的不同高度，同时闩锁仍然有效地保持半导体器件。最后，当将半导体器件插入测试插座中时，由于直立的挠曲臂提供的支撑，浮板被保持在固定装载位置。装载位置。装载位置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有用于保持半导体器件的闩锁和浮板的半导体测试插座
[0001]相关申请的交叉应用
[0002]本申请要求2019年11月25日提交的美国专利申请No.16/694,011的权益，该申请名称为“Semiconductor Test Socket with a Floating Plate and Latch for Holding the Semiconductor Device”，其全部内容通过引用并入本文。
[0003]本公开涉及一种用于预烧测试的半导体器件的插座，更具体地说涉及一种具有用于保持半导体器件的闩锁和浮板的插座。
技术介绍
[0004]比如集成电路(IC)之类的半导体器件要经受测试，其通常施加高温。预烧测试能在预定周期内消除半导体器件的缺陷的出现并防止故障器件的装运。典型地，在预烧测试期间，比如散热器或加热板等热单元接触半导体器件的本体。预烧测试的成功很大程度上取决于热单元和半导体器件的本体之间的接触的平齐性(即，热单元和半导体器件的本体之间没有间隙)。美国专利No.8,388,365B2和8,602,805B2提出了用于测试的插座，其中的每一篇都通过引用并入本文。
[0005]为了能够适应增加的测试密度，多个半导体器件同时经受热预烧测试。半导体器件被保持在测试插座中，并且测试插座以大模式排列。然后，单个热单元同时接触多个半导体器件。然而，高密度测试降低了热测试的效率，因为不同半导体器件的可变厚度阻止了热单元与半导体器件有效接触以进行加热或冷却。测试插座、加热元件和/或冷却元件的高度上也可能存在可变性，这进一步阻碍止了被测试的半导体器件和热单元之间的恰当配合。
技术实现思路
[0006]鉴于上述情况，需要一种用于半导体器件(比如IC芯片)的预烧测试的测试插座，其即使在半导体器件或其它元件的高度变化时也能在测试期间提供热单元和半导体器件之间的恰当接触。本主题技术涉及一种半导体预烧测试插座，其具有浮板和相对的闩锁以保持半导体器件，其移动以适应不同的高度。
[0007]本公开的一个实施例涉及一种用于半导体器件的预烧测试的测试插座组件，该测试插座组件包括：基座组件，该基座组件包括用于电联接到半导体器件进行预烧的引脚组件；联接到基座组件的浮板；以及安装在浮板上用于移动和保持半导体器件的相对的闩锁。浮板和相对的闩锁移动到测试位置，以在与测试夹具配合时适应半导体器件的不同高度，同时闩锁仍然有效地保持半导体器件。
[0008]本公开的另一个实施例涉及一种用于半导体器件的预烧测试的测试插座组件，该测试插座组件包括基座组件，该基座组件包括用于电联接到半导体器件进行预烧的引脚组件、至少一个直立的挠曲臂和联接到基座组件的浮板。当将半导体器件插入测试插座中时，直立的挠曲臂将浮板支撑在固定装载位置。
[0009]本公开的又另一实施例涉及一种用于半导体器件的预烧测试的测试插座组件，该测试插座组件包括：基座组件，该基座组件包括用于电联接到半导体器件进行预烧的引脚组件；至少一个直立的挠曲臂；联接到基座组件的浮板；以及安装在浮板上用于移动和保持半导体器件的闩锁组件。浮板和闩锁组件移动到测试位置，以在与测试夹具配合时适应半导体器件的不同高度，同时闩锁仍然有效地保持半导体器件。当将半导体器件插入测试插座中时，直立的挠曲臂将浮板支撑在固定装载位置。
[0010]应当理解的是，本主题技术可以以多种方式实施和利用，包括但不限于用于现在公知和以后开发的应用的过程、设备、系统、装置、方法。通过以下的描述和附图，本文公开的系统的这些和其他独特特征将变得更显而易见。
附图说明
[0011]本文参考附图讨论了本公开的各个方面。应当理解的是，为了说明的简明和清楚，附图中所示的元件不一定精确地或按比例绘制。例如，为了清楚起见，一些元件的尺寸可能相对于其它元件被放大，或者数个物理部件可能被包括在一个功能块或元件中。此外，在认为适当的情况下，附图标记可以在附图间重复以指示对应或类似的元件。然而，为了清楚的目的，不是每个部件都可以在每个附图中被标出。附图被提供来用于说明和解释的目的，并不旨在作为对本公开的限制的定义。
[0012]图1A示出了依据本主题技术的装载有半导体器件的用于半导体器件预烧测试的插座的透视图。
[0013]图1B示出了依据本主题技术的没有半导体器件的用于半导体器件预烧测试的图1A所示插座的透视图。
[0014]图2A示出了图1A和1B的测试插座的透视分解视图。
[0015]图2B示出了图1A和1B的测试插座的正面分解视图。
[0016]图2C示出了图1A和1B的测试插座的底部透视分解视图。
[0017]图3示出了图1A和1B的空测试插座的前视平面视图。
[0018]图4A示出了在其上具有半导体器件和装载头的图1A和1B的测试插座的透视截面图。
[0019]图4B示出了图1A和1B的测试插座的剖视图，其中装载头已部分插入。
[0020]图4C示出了图1A和1B的测试插座在固定装载位置的剖视图，其中装载头已完全插入到其上。
[0021]图4D示出了图1A和1B的测试插座在固定装载位置的剖视前视图，其中装载头已完全插入到其上。
[0022]图4E示出了图1A和1B的插座的剖视前视图，其中在移除装载头之后装载了半导体器件。
[0023]图5示出了根据本主题技术的图1A和1B的插座的剖视前视图，其中已装载的插座与热单元接触。
[0024]图6是根据主题技术的另一个测试插座的剖视图。
具体实施方式
[0025]本主题技术克服了与确保安装在测试插座中的半导体器件和热单元之间在半导体器件的热测试期间的良好接触相关的许多公知问题。从以下结合附图对某些示例性实施例的详细描述中，对于本领域普通技术人员来说，本文公开的技术的优点和其他特征将变得显而易见，其中相同的附图标记表示类似的结构元件。应当注意的是，方向指示，比如顶、底、竖直、水平、向内、向外、向上、向下、右、左等，是相对于附图使用的，并不意味着以限制性的方式。
[0026]参考图1A和图1B，示出了用于半导体器件预烧测试的测试插座100的透视组装视图。图1A描绘了在其上(例如测试位置)装载有半导体器件102的测试插座100。图1B描绘了半导体器件102被装载之前的测试插座100，为了清楚起见省略了数个下层部件。半导体器件102可以是集成电路(IC)等。
[0027]测试插座100包括基座组件110，其包括具有四个直立的挠曲臂162的主本体160。浮板200可滑动地联接到基座组件110。两个相对的闩锁240安装在浮板200上，用于随其移动并用于将半导体器件102保持在其上。浮板200被向上偏压。在另一个实施例中，主本体160具有较少的直立的挠曲臂，比如两个或三个。当从上方观察时，浮板200略微呈H形，使得四个角部220形成相对的间隔222。
[0028]当半导体器件102如图1A所示被装载时，浮板200和闩锁240自由本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于半导体器件的测试插座组件，包括：基座组件，该基座组件包括：用于电联接到所述半导体器件以进行预烧的引脚组件；和至少一个直立的挠曲臂；以及浮板，该浮板可滑动地联接到所述基座组件，其中当将所述半导体器件插入所述测试插座中时，所述至少一个直立的挠曲臂将所述浮板支撑在固定装载位置。2.根据权利要求1所述的测试插座组件，其中：所述浮板具有形成相对的间隔的四个角部；并且所述至少一个挠曲臂为四个直立的挠曲臂，每个挠曲臂构造成在所述固定装载位置与所述浮板的相应角部选择性地相互作用。3.根据权利要求2所述的测试插座组件，进一步包括装载头，所述装载头包括具有外侧壁的相对的内肩部，其中：所述装载头安装在所述测试插座组件上，使得所述外侧壁向外张开所述四个直立的挠曲臂，以在所述固定装载位置支撑所述浮板的四个角部；并且每个挠曲臂包括向内的突出部，所述突出部用于接触所述装载头的内肩部的相应外侧壁。4.一种用于半导体器件的测试插座组件，包括：基座组件，该基座组件包括用于电联接到所述半导体器件以进行预烧的引脚组件；浮板，所述浮板可滑动地联接到所述基座组件；以及相对的闩锁，所述闩锁安装在所述浮板上，用于随所述浮板移动并将所述半导体器件保持在其上，其中所述浮板和所述相对的闩锁移动到测试位置，以在与测试夹具配合时适应所述半导体器件的不同高度，同时所述闩锁仍然有效地保持所述半导体器件。5.根据权利要求4所述的测试插座组件，其中：所述浮板包括舌部，所述舌部用于装配到形成在所述基座组件的主本体中的槽中，以引导所述浮板相对于所述基座组件的运动；并且所述浮板的最大行程等于所述浮板和所述主本体之间的间隙高度“h”。6.根据权利要求4所述的测试插座组件，其中，所述浮板被在所述浮板和所述基座组件之间延伸的四个浮板弹簧偏压离开所述基座组件。7.根据权利要求4所述的测试插座组件，进一步包括闩锁弹簧，该闩锁弹簧在所述浮板和所述主本体之间延伸，用于将每个相对的闩锁偏压到关闭位置以保持所述半导体器件。8.一种用于半导体器件的测试插座组件，包括：基座组件，该基座组件包括：用于电联接到所述半导体器件以进行预烧的引脚组件和至少一个直立的挠曲臂；至少一个浮板，其可滑动地联接到所述基座组件；以及至少一个闩锁组件，其安装在所述至少一个浮板上，用于随所述浮板移动并将所述半导体器件保持在其上，其中当与测试夹具配合时，所述至少一个浮板和所述至少一个闩锁组件移动到测试位置以适应半导体器件的不同高度，同时所述闩锁仍然有效地保持所述半导体器件，并且当将所述半导体器件插入所述测试插座中时，所述至少一个直立的挠曲...
【专利技术属性】
技术研发人员：海德哈鲁，
申请(专利权)人：森萨塔科技公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。