具有用于保持半导体器件的闩锁和浮板的半导体测试插座制造技术

一种用于预烧测试的半导体器件的测试插座组件，包括基座组件、联接到基座组件的浮板和安装在浮板上用于保持和移动半导体器件的闩锁组件。基座组件还包括用于电联接到半导体器件以进行预烧测试的引脚组件和至少两个直立的挠曲臂。此外，浮板和闩锁组件移动到测试位置，以在与测试夹具配合时适应半导体器件的不同高度，同时闩锁仍然有效地保持半导体器件。最后，当将半导体器件插入测试插座中时，由于直立的挠曲臂提供的支撑，浮板被保持在固定装载位置。装载位置。装载位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有用于保持半导体器件的闩锁和浮板的半导体测试插座
[0001]相关申请的交叉应用
[0002]本申请要求2019年11月25日提交的美国专利申请No.16/694,011的权益，该申请名称为“Semiconductor Test Socket with a Floating Plate and Latch for Holding the Semiconductor Device”，其全部内容通过引用并入本文。


[0003]本公开涉及一种用于预烧测试的半导体器件的插座，更具体地说涉及一种具有用于保持半导体器件的闩锁和浮板的插座。

技术介绍

[0004]比如集成电路(IC)之类的半导体器件要经受测试，其通常施加高温。预烧测试能在预定周期内消除半导体器件的缺陷的出现并防止故障器件的装运。典型地，在预烧测试期间，比如散热器或加热板等热单元接触半导体器件的本体。预烧测试的成功很大程度上取决于热单元和半导体器件的本体之间的接触的平齐性(即，热单元和半导体器件的本体之间没有间隙)。美国专利No.8,388,365B2和8,602,805B2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于半导体器件的测试插座组件，包括：基座组件，该基座组件包括：用于电联接到所述半导体器件以进行预烧的引脚组件；和至少一个直立的挠曲臂；以及浮板，该浮板可滑动地联接到所述基座组件，其中当将所述半导体器件插入所述测试插座中时，所述至少一个直立的挠曲臂将所述浮板支撑在固定装载位置。2.根据权利要求1所述的测试插座组件，其中：所述浮板具有形成相对的间隔的四个角部；并且所述至少一个挠曲臂为四个直立的挠曲臂，每个挠曲臂构造成在所述固定装载位置与所述浮板的相应角部选择性地相互作用。3.根据权利要求2所述的测试插座组件，进一步包括装载头，所述装载头包括具有外侧壁的相对的内肩部，其中：所述装载头安装在所述测试插座组件上，使得所述外侧壁向外张开所述四个直立的挠曲臂，以在所述固定装载位置支撑所述浮板的四个角部；并且每个挠曲臂包括向内的突出部，所述突出部用于接触所述装载头的内肩部的相应外侧壁。4.一种用于半导体器件的测试插座组件，包括：基座组件，该基座组件包括用于电联接到所述半导体器件以进行预烧的引脚组件；浮板，所述浮板可滑动地联接到所述基座组件；以及相对的闩锁，所述闩锁安装在所述浮板上，用于随所述浮板移动并将所述半导体器件保持在其上，其中所述浮板和所述相对的闩锁移动到测试位置，以在与测试夹具配合时适应所述半导体器件的不同高度，同时所述闩锁仍然有效地保持所述半导体器件。5.根据权利要求4所述的测试插座组件，其中：所述浮板包括舌部，所述舌部用于装配到形成在所述基座组件的主本体中的槽中，以引导所述浮板相对于所述基座组件的运动；并且所述浮板的最大行程等于所述浮板和所述主本体之间的间隙高度“h”。6.根据权利要求4所述的测试插座组件，其中，所述浮板被在所述浮板和所述基座组件之间延伸的四个浮板弹簧偏压离开所述基座组件。7.根据权利要求4所述的测试插座组件，进一步包括闩锁弹簧，该闩锁弹簧在所述浮板和所述主本体之间延伸，用于将每个相对的闩锁偏压到关闭位置以保持所述半导体器件。8.一种用于半导体器件的测试插座组件，包括：基座组件，该基座组件包括：用于电联接到所述半导体器件以进行预烧的引脚组件和至少一个直立的挠曲臂；至少一个浮板，其可滑动地联接到所述基座组件；以及至少一个闩锁组件，其安装在所述至少一个浮板上，用于随所述浮板移动并将所述半导体器件保持在其上，其中当与测试夹具配合时，所述至少一个浮板和所述至少一个闩锁组件移动到测试位置以适应半导体器件的不同高度，同时所述闩锁仍然有效地保持所述半导体器件，并且当将所述半导体器件插入所述测试插座中时，所述至少一个直立的挠曲...

【专利技术属性】
技术研发人员：海德哈鲁，
申请(专利权)人：森萨塔科技公司，
类型：发明
国别省市：