线缆制造技术

技术编号:34086992 阅读:13 留言:0更新日期:2022-07-11 20:15
本发明专利技术公开一种线缆,其包括芯线、包覆所述芯线的第一屏蔽层,包覆所述第一屏蔽层的第二屏蔽层、包覆所述第二屏蔽层的外被层,所述芯线包括两根内导体,两根内导体外分别单独覆盖绝缘层,所述绝缘层之外覆盖有同时挤出成型的护套层,所述护套层包覆所述芯线,使所述芯线抵接并行。本发明专利技术使用护套层紧凑包覆芯线组,导体间距更小,线缆结构更为紧凑,屏蔽层能实现全屏蔽,从而能有效减小信号的衰减,保证信号的完整性,也增强了线缆的抗扭曲性能。也增强了线缆的抗扭曲性能。也增强了线缆的抗扭曲性能。

【技术实现步骤摘要】
线缆


[0001]本专利技术有关一种线缆,尤指一种用于传输高频信号的低损耗高速信号线缆。

技术介绍

[0002]随着网络时代的快速发展,大数据及物联网窜起,带动高速高频信号线缆需求快速成长,然而在高频率、大功耗信号传输过程中,线缆极易受外界电磁信号的干扰,无法保障信号的稳定和有效传递。
[0003]所以,有必要提供一种低损耗高传输率、抗扭曲性能好的可靠且制造简单的高速信号线缆。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种低损耗高传输率、抗扭曲性能好的高速信号线缆。
[0005]为实现上述目的,本专利技术可以采用以下技术方案:一种线缆,包括芯线、包覆所述芯线的第一屏蔽层,包覆所述第一屏蔽层的第二屏蔽层、包覆所述第二屏蔽层的外被层;所述芯线包括两根内导体,两根内导体外分别单独覆盖绝缘层,所述绝缘层之外覆盖有同时挤出成型的护套层,所述护套层包覆所述芯线,使所述芯线抵接并行。
[0006]进一步地,所述第一屏蔽层螺旋缠绕或纵向包覆所述芯线,所述第一屏蔽层为热粘铝箔、纯铝箔、双面铝箔、热粘铜箔、纯铜箔、双面铜箔中的任意一种。
[0007]进一步地,所述第二屏蔽层螺旋缠绕或纵向包覆所述第一屏蔽层,所述第二屏蔽层为热粘铝箔、纯铝箔、双面铝箔、热粘铜箔、纯铜箔、双面铜箔中的任意一种。
[0008]进一步地,所述线缆包括设置在所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间的两根地线。
[0009]进一步地,所述绝缘层是聚乙烯材料、聚丙烯材料、聚全氟乙丙烯材料、发泡聚乙烯材料、发泡聚全氟乙丙烯材料、聚四氟乙烯材料中的任意一种或两种的混合。
[0010]进一步地,所述护套层是聚乙烯材料、聚丙烯材料、聚全氟乙丙烯材料、发泡聚乙烯材料、发泡聚全氟乙丙烯材料、聚四氟乙烯材料中的任意一种或两种的混合。
[0011]进一步地,所述内导体包括纯铜导体、镀银铜导体、镀锡铜导体中的一种。
[0012]进一步地,所述外被层为热粘PET,螺旋缠绕包覆所述第二屏蔽层。
[0013]进一步地,所述地线包括纯铜导体、镀银铜导体、镀锡铜导体中的一种。
[0014]进一步地,所述地线设置在所述第一屏蔽层外两端,位于所述内导体中心线的延长线上。
[0015]与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果:线缆导体间距更小,结构更为紧凑,屏蔽层能实现全屏蔽,从而能有效减小信号的衰减,保证信号的完整性,也增强了线缆的抗扭曲性能。
【附图说明】
[0016]图1是本专利技术线缆的第一实施例的剖视图。
[0017]图2是本专利技术线缆的第二实施例的剖视图
[0018]图3是本专利技术线缆的第三实施例的剖视图。
[0019]图4是本专利技术线缆的第四实施例的剖视图。
[0020]图5是本专利技术线缆的第五实施例的剖视图。
[0021]图6是本专利技术线缆的第六实施例的剖视图。
[0022]图7是本专利技术线缆的第七实施例的剖视图。
[0023]图8是本专利技术线缆的第八实施例的剖视图。
[0024]【主要组件符号说明】
[0025]线缆
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100
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芯线
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10
[0026]第一屏蔽层
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15
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第二屏蔽层
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16
[0027]内导体
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11
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绝缘层
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12
[0028]地线
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18
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护套层
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13
[0029]外被层
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【具体实施方式】
[0030]请参阅图1所示,为本专利技术线缆的第一实施例。所述线缆100包括芯线10、包覆芯线10的第一屏蔽层15、包覆第一屏蔽层15的第二屏蔽层16、设置在所述第一屏蔽层15和第二屏蔽层16之间的两根地线18、包覆第二屏蔽层16的外被层17。
[0031]在本实施例中所述芯线10包括两根,其相互抵接并行,且在纵向方向上延伸,所述芯线10包括两根内导体11,两根内导体11之外分别单独覆盖绝缘层12,绝缘层12之外覆盖有同时挤出成型的护套层13。护套层13紧凑包覆芯线10,使两根芯线抵接并行,可有效减小信号传输过程中的衰减,同时,可进一步增强抗扭曲性能,大大减小并分散芯线受到的扭转应力,有效保护了缆芯,延长了线缆的使用寿命。需注意,绝缘层12和护套层13之间形成的空间是空的,第一屏蔽层15、地线18及第二屏蔽层16之间形成的空间也是空的。
[0032]优选地,所述内导体11为纯铜导体、镀银铜导体、镀锡铜导体中的任意一种。所述绝缘层12是聚乙烯材料、聚丙烯材料、聚全氟乙丙烯材料、发泡聚乙烯材料、发泡聚全氟乙丙烯材料、聚四氟乙烯材料中的任意一种或两种的混合。所述护套层13是聚乙烯材料、聚丙烯材料、聚全氟乙丙烯材料、发泡聚乙烯材料、发泡聚全氟乙丙烯材料、聚四氟乙烯材料中的任意一种或两种的混合。
[0033]优选地,所述第一屏蔽层15螺旋缠绕或纵向包覆所述芯线10,相对于横向缠绕的包覆方式会在相邻绕圈之间出现接缝,螺旋缠绕或纵向包覆屏蔽效果更好。所述第一屏蔽层15为热粘铝箔、纯铝箔、双面铝箔、热粘铜箔、纯铜箔、双面铜箔中的任意一种。所述第二屏蔽层16螺旋缠绕或纵向包覆所述第一屏蔽层15,所述第二屏蔽层16为热粘铝箔、纯铝箔、双面铝箔、热粘铜箔、纯铜箔、双面铜箔中的任意一种。第二屏蔽层16增加了整个屏蔽层的厚度,增加了屏蔽效果。同时,两层屏蔽层也增强了整个线缆的抗扭曲性能。
[0034]优选地,所述外被层17为热粘PET(中文全称:聚对苯二甲酸乙二醇脂)材质,以不同的方向螺旋缠绕包覆所述第二屏蔽层16外,不同方向上缠绕的绝缘外层使得线缆结构更
加稳定。
[0035]所述地线18设置在所述第一屏蔽层15外左右两端的位置,位于所述内导体11中心线的延长线上。
[0036]请参阅图2所示,为本专利技术线缆的第二实施例。与第一实施例相比,本实施例中护套层13和绝缘层12之间没有空隙,其他均不变。
[0037]请参阅图3所示,为本专利技术线缆的第三实施例。与第一实施例相比,本实施例中不设置地线18,其他均不变。
[0038]请参阅图4所示,为本专利技术线缆的第四实施例。与第二实施例相比,本实施例中不设置地线18,其他均不变。
[0039]请参阅图5所示,为本专利技术线缆的第五实施例。与第一实施例相比,本实施例芯线组10的两个绝缘层12直接被第一屏蔽层15包覆,绝缘层12与第一屏蔽层15之本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线缆,包括芯线、包覆所述芯线的第一屏蔽层,包覆所述第一屏蔽层的第二屏蔽层、包覆所述第二屏蔽层的外被层,所述芯线包括两根内导体,两根内导体外分别单独覆盖绝缘层,其特征在于:所述绝缘层之外覆盖有同时挤出成型的护套层,所述护套层包覆所述芯线,使所述芯线抵接并行。2.如权利要求1所述的线缆,其特征在于:所述第一屏蔽层螺旋缠绕或纵向包覆所述芯线,所述第一屏蔽层为热粘铝箔、纯铝箔、双面铝箔、热粘铜箔、纯铜箔、双面铜箔中的任意一种。3.如权利要求1所述的线缆,其特征在于:所述第二屏蔽层螺旋缠绕或纵向包覆所述第一屏蔽层,所述第二屏蔽层为热粘铝箔、纯铝箔、双面铝箔、热粘铜箔、纯铜箔、双面铜箔中的任意一种。4.如权利要求1所述的线缆,进一步包括设置在所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间的两根地线。5.如权利要求1所述的线缆,...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈铎郑娟张禄侑
申请(专利权)人:鸿腾精密科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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