具有在微处理器芯片上的插入件的机载计算机制造技术

一种机载计算机，该机载计算机包括：微处理器芯片(1)，微处理器芯片具有下部面(1b)和上部面(1a)；芯片支撑件(2)，芯片支撑件具有上部面(2a)，微处理器芯片(1)安装在该芯片支撑件上；以及壳体(4)，该壳体用于将由微处理器芯片(1)在运行过程中释放的热量排出，微处理器芯片(1)的上部面(1a)与壳体(4)之间设置有插入件(6)，该插入件由微处理器芯片(1)的上部面支撑，并且该插入件被配置为将通过微处理器芯片(1)的上部面(1a)传递的热量向壳体(4)扩散，插入件(6)具有用于与壳体(4)进行热交换的上部表面，该上部表面的面积比微处理器芯片(1)的上部面(1a)的面积至少大两倍。的上部面(1a)的面积至少大两倍。的上部面(1a)的面积至少大两倍。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有在微处理器芯片上的插入件的机载计算机


[0001]本专利技术涉及机载电子设备领域，并且更具体地涉及一种机载计算机，该机载计算机包括微处理器芯片、芯片承载件、以及将芯片在其运行过程中产生的热量排出的壳体，该计算机装载在如飞行器的空中运载工具上或者装载在如装配有轮子或履带的机器的陆地运载工具上。

技术介绍

[0002]机载计算机必须能够在面临一定数量的限制时确保其进行的操作。机载计算机必须特别是：
[0003]‑
无论运载工具的环境条件如何，都能提供高可用性，
[0004]‑
具有较小的空间要求，
[0005]‑
对由运载工具的运行引起的影响(振动、高温)具有鲁棒性，
[0006]‑
在封闭环境中进行。
[0007]这些限制会导致与计算机运行相关的各个方面的问题。特别地，任意微处理器芯片在其运行过程中产生会超过100℃的热量。然而，机载计算机必须面对的上述限制可能会使这些热量难以排出。
[0008]实际上，出于可靠性和封闭性的原因，通常不可能使用冷却流体(诸如外部空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种机载计算机，所述机载计算机包括：微处理器芯片(1)，所述微处理器芯片具有下部面(1b)和上部面(1a)；芯片承载件(2)，所述芯片承载件具有上部面(2a)，所述微处理器芯片(1)安装在所述芯片承载件上；以及壳体(4)，所述壳体被配置为将由所述微处理器芯片(1)在运行中产生的热量排出，其中，在所述微处理器芯片(1)的上部面(1a)与所述计算机的所述壳体(4)之间设置有插入件(6)，所述插入件由所述微处理器芯片(1)的上部面承载，并且所述插入件被配置为将通过所述微处理器芯片(1)的上部面(1a)传递的热量向所述计算机的所述壳体(4)扩散，所述插入件(6)具有用于与所述计算机的所述壳体(4)进行热交换的上部表面，所述上部表面比所述微处理器芯片(1)的上部面(1a)的表面积至少大两倍，其特征在于，所述插入件(6)至少在一个侧面具有与所述芯片承载件(2)的侧壁(2c)接触的周边楔入边缘(15)，所述插入件(6)具有的周边楔入边缘(15)不超过两个，以使得所述插入件(6)的其他侧面保持自由。2.根据权利要求1所述的机载计算机，其中，所述插入件(6)具有用于与所述计算机的所述壳体(4)进行热交换的上部表面，所述上部表面比所述微处理器芯片(1)的上部面(1a)的表面积至少大四倍。3.根据前述权利要求中任一项所述的机载计算机，其中，所述芯片承载件(2)包括至少两个邻近的侧面，并且所述插入件(6)具有两个周边楔入边缘(15)，每个周边楔入...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯多夫，
申请(专利权)人：赛峰电子与防务公司，
类型：发明
国别省市：