【技术实现步骤摘要】
一种可改变封装形式的数码管
[0001]本技术涉及数码管领域,特别涉及一种可改变封装形式的数码管。
技术介绍
[0002]数码管在设备中常见的元器件,但现有的插件式数码管和贴片时数码管是两个分开独立的个体元件,在电子线路板上不能替代使用,并且传统的贴片数码管工艺复杂,造价昂贵,增加了电子产品的物料成本;而直插式的封装不便于自动化生产,因此,急需一种可改变封装形式的数码管来解决上述问题。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种可改变封装形式的数码管。
[0004]本技术的一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是:一种可改变封装形式的数码管,包括具有容置腔的外壳以及设置在容置腔内的PCB板,PCB板上设置有LED灯珠以及呈扁平状的导电引脚,导电引脚延伸至外壳外,导电引脚可在直立状态时用于DIP封装,导电引脚可在弯折90
°
时用于SOP封装。
[0005]进一步地,LED灯珠排列成七段式数字阵列或八段式数字阵列。
[00 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可改变封装形式的数码管,其特征在于:包括具有容置腔(11)的外壳(10)以及设置在所述容置腔(11)内的PCB板(20),所述PCB板(20)上设置有LED灯珠(30)以及呈扁平状的导电引脚(40),所述导电引脚(40)延伸至所述外壳(10)外,所述导电引脚(40)可在直立状态时用于DIP封装,所述导...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡碧云,
申请(专利权)人:中山市佑阳光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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