含有酰亚胺基的化合物、含有酰亚胺基的固化剂以及环氧树脂固化物和使用它的电绝缘性材料制造技术

本发明专利技术提供一种用于制造在高温高电场下充分防止电荷的局部蓄积、并且耐热性和介电特性十分优异的电绝缘性环氧树脂固化物的固化剂(特别是含有酰亚胺基的化合物)。本发明专利技术涉及一种含有酰亚胺基的化合物，其选自二酰亚胺二羧酸系化合物、二酰亚胺四羧酸系化合物和单酰亚胺三羧酸系化合物。亚胺三羧酸系化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有酰亚胺基的化合物、含有酰亚胺基的固化剂以及环氧树脂固化物和使用它的电绝缘性材料


[0001]本专利技术涉及含有酰亚胺基的化合物、含有酰亚胺基的固化剂以及环氧树脂固化物和使用它的电绝缘性材料。

技术介绍

[0002]由环氧树脂及其固化剂构成的环氧树脂固化物的热特性、力学特性和电特性优异，以电气电子材料为中心在工业上被广泛利用。作为用于制造环氧树脂固化物的固化剂，例如，使用酚系固化剂、酸酐系固化剂、胺系固化剂等。
[0003]近年来，在以车载用功率模块为代表的功率设备的领域，要求进一步的大电流化、小型化、高效率化，逐渐向碳化硅(SiC)半导体过渡。SiC半导体由于能够在比以往的硅(Si)半导体更高温的条件下运行，所以对SiC半导体中使用的半导体封装材料也要求比迄今为止更高的耐热性(例如，专利文献1)。另外，功率设备随着小型化高输出化而用在高温高电场下，但在高温高电场下电荷在绝缘材料中蓄积，半导体内部的电场畸变，使半导体元件的耐电压降低。因此，为了提高功率设备的性能，要改善高温下的耐电压，需要开发一种在高温高电场下不发生电荷蓄积的材料。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种含有酰亚胺基的化合物，其选自二酰亚胺二羧酸系化合物、二酰亚胺四羧酸系化合物和单酰亚胺三羧酸系化合物。2.一种含有酰亚胺基的固化剂，其选自权利要求1所述的含有酰亚胺基的化合物。3.一种环氧树脂固化物，由权利要求2所述的含有酰亚胺基的固化剂和环氧树脂构成。4.根据权利要求3所述的环氧树脂固化物，其中，环氧树脂在1分子中具有2个以上的环氧基。5.根据权利要求3或4所述的环氧树脂固化物，其中，含有酰亚胺基的固化剂具有200～1100的分子量。6.根据权利要求3～5中任一项所述的环氧树脂固化物，其中，含有酰亚胺基的固化剂具有50～...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷中爱步，中井诚，田洼由纪，
申请(专利权)人：尤尼吉可株式会社，
类型：发明
国别省市：