通过辐照而交联的成形介电组件及其制造方法技术

一种固化的成形介电组件，包含复合材料的交联产物，所述复合材料包含热塑性聚合物、任选的交联助剂、任选的固化引发剂、任选的添加剂组合物、和陶瓷填料组合物；其中固化的成形介电组件在10GHz下的介电常数为1.1至20；以及其中当根据ASTM D1238

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通过辐照而交联的成形介电组件及其制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2019年11月22日提交的美国临时专利申请序列号62/938,983的权益。相关申请通过引用整体并入本文。

技术介绍

[0003]许多高频应用需要低介电损耗的聚合物组件。用于这样的应用的组件中的电介质受益于提供加工的容易性和速度的热塑性材料，但为了具有足以通过焊料回流测试的热稳定性，材料需要具有高于300摄氏度(℃)的软化温度。这样的材料可以与任何传输系统或无线通信基础设施中例如需要高数据传输速率的蜂窝基站天线中或数字应用中的天线、关键组件特别相关。
[0004]热塑性材料和热固性材料二者都已被描述用于介电组件。通常，用于形成介电组件的具有足够焊料回流耐热性(例如，240℃至280℃的温度)的热塑性材料具有高粘度，并且需要极高的加工温度，通常需要特殊的筒体、螺杆和加热器材料。虽然热固性材料在交联之后可以承受更高的加工温度，但它们不适合大量塑料加工方法，例如挤出、注射成型、吹塑、热成型和滚塑成型。
[0005]鉴于以上，仍然需要改善的复合材料以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固化的成形介电组件，包含复合材料的交联产物，所述复合材料包含热塑性聚合物，任选的交联助剂，任选的固化引发剂，任选的添加剂组合物，和陶瓷填料组合物；其中所述固化的成形介电组件在10GHz下的介电常数为1.1至20，以及其中当根据ASTM D1238
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20在190℃、2.16kg下测试时，所述固化的成形介电组件没有熔体流动指数。2.根据权利要求1所述的固化的成形介电组件，其中所述热塑性聚合物的加工温度为160℃至280℃。3.根据权利要求1或2中任一项所述的固化的成形介电组件，其中所述热塑性聚合物的熔融温度为250℃或更低、或者90℃至250℃。4.根据权利要求1至3中任一项所述的固化的成形介电组件，其中所述热塑性聚合物的根据ASTM D1238
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20在190℃、2.16kg下测量的熔体流动指数小于5克/10分钟。5.根据权利要求1至4中任一项所述的固化的成形介电组件，其中所述热塑性聚合物包括聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、氟化乙烯丙烯共聚物、聚降冰片烯、苯乙烯
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乙烯
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丙烯
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苯乙烯嵌段共聚物、或其组合。6.根据权利要求1至5中任一项所述的固化的成形介电组件，其中所述热塑性聚合物包括低密度聚乙烯或线性低密度聚乙烯。7.根据权利要求1至6中任一项所述的固化的成形介电组件，其中所述交联产物包含交联助剂的残余物。8.根据权利要求1至6中任一项所述的固化的成形介电组件，其中所述交联产物不包含交联助剂的残余物；以及其中所述热塑性聚合物包括在辐照时自交联的热塑性聚合物，例如聚乙烯。9.根据权利要求1至8中任一项所述的固化的成形介电组件，其中存在所述固化引发剂并且所述固化引发剂具有比所述热塑性聚合物的加工温度更高的引发温度，优选比所述热塑性聚合物的加工温度高至少10℃、至少20℃、或至少30℃。10.根据权利要求1至9中任一项所述的固化的成形介电组件，其中存在所述交联助剂、所述固化引发剂或所述添加剂组合物中的至少一者或更多者，优选其中存在所述交联助剂、所述固化引发剂和所述添加剂组合物全部三者。11.根据权利要求1至10中任一项所述的固化的成形介电组件，其中存在所述交联助剂并且所述交联助剂包括氰脲酸三烯丙酯、异氰脲酸三烯丙酯、磷酸三烯丙酯、聚丁二烯、二丙烯酸锌、二甲基丙烯酸锌、二乙烯基苯、乙烯基封端的聚苯醚低聚物、间亚苯基双马来酰亚胺、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、四亚甲基二醇二丙烯酸酯、三官能丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、或其组合。12.根据权利要求1至11中任一项所述的固化的成形介电组件，其中存在所述添加剂组合物并且所述添加剂组合物包括抗氧化剂、金属钝化剂、加工助剂、粘合促进剂、或其组合。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的固化的成形介电组件，其中所述陶瓷填料包括热解法二氧化硅、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、刚玉、硅灰石、Ba2Ti9O
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、中空陶瓷球、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铍、氧化铝、三水合氧化铝、氧化镁、云母、滑石、纳米粘土、氢氧化镁、实心玻璃球、中空玻璃球、或其组合。14.根据权利要求1至13中任一项所述的固化的成形介电组件，其中所述陶瓷填料具有多模态粒径分布，其中所述多模态粒径分布的第一模态的峰是所述多模态粒径分布的第二模态的峰的至少七倍。15.根据权利要求1至14中任一项所述的固化的成形介电组件，其中在交联之前所述复合材料包含10重量％至99重量％的所述热塑性聚合物，0重量％至10重量％、或0.25重量％至10重量％的所述交联助剂，0重量％至5重量％、或0.01重量％至5重量％的所述固化引发剂，0重量％至2重量％、或0.0001重...

【专利技术属性】
技术研发人员：威廉，
申请(专利权)人：罗杰斯公司，
类型：发明
国别省市：