硬盘克隆装置及高强度硬盘克隆器制造方法及图纸

技术编号:34083894 阅读:19 留言:0更新日期:2022-07-11 19:31
本实用新型专利技术公开一种硬盘克隆装置及高强度硬盘克隆器,其中,硬盘克隆装置包括支架;安装在支架上的PCBA板;电连接在PCBA板的其中一个侧面上的硬盘接口;和覆盖在PCBA板的与设有硬盘接口的侧面相背离的侧面上的导热金属片。由此,安装在该硬盘克隆装置上的固态硬盘工作时,散发的热量可以通过覆盖在PCBA板上的导热金属片加快与外部的温度交换,从而提高该硬盘克隆装置的散热能力,避免该硬盘克隆装置中的固态硬盘在工作过程中因散热不及时而损坏的问题。问题。问题。

Hard disk cloning device and high-strength hard disk cloning device

【技术实现步骤摘要】
硬盘克隆装置及高强度硬盘克隆器


[0001]本技术涉及硬盘安装装置,具体涉及一种硬盘克隆装置及高强度硬盘克隆器。

技术介绍

[0002]随着互联网和移动智能终端的快速发展,需要存储的数据越来越多,固态硬盘(简称硬盘)因其容量大,存储速度快得到了广泛的应用。随着数据交互日渐频繁,催生出了一种能够将一个硬盘中的数据快速复制到另一个硬盘中的硬盘克隆装置。
[0003]但是,由于硬盘克隆装置在克隆时需要持续、高速地传输数据,导致硬盘克隆装置中的硬盘易因散热不及时而损坏。

技术实现思路

[0004]为了解决硬盘克隆装置散热差的问题,根据本技术的一个方面,提供了一种硬盘克隆装置。
[0005]该硬盘克隆装置包括支架;安装在支架上的印刷电路板装配板(printed circuit board assembly板,简称PCBA板);电连接在PCBA板的其中一个侧面上的硬盘接口;和覆盖在PCBA板的与设有硬盘接口的侧面相背离的侧面上的导热金属片。由此,安装在该硬盘克隆装置上的固态硬盘工作时,散发的热量可以通过覆盖在PCBA板上的导热金属片加快与外部的温度交换,从而提高该硬盘克隆装置的散热能力,避免该硬盘克隆装置中的固态硬盘在工作过程中因散热不及时而损坏的问题。
[0006]在一些实施方式中,该硬盘克隆装置还包括散热贴,导热金属片通过散热贴粘在PCBA板上。由于导热金属片的厚度一般较薄,直接覆盖在支架的侧面上容易发生翘曲而完全贴合在支架的侧面上;本技术通过散热贴将导热金属片粘在支架上,既可以避免导热金属片出现翘曲的问题,也可以避免导热金属片从支架上脱落的问题。
[0007]在一些实施方式中,支架的位于PCBA板的朝向导热金属片一侧的侧面上设有将导热金属片与外部连通的第一通道。由此,导热金属片可以直接与外部环境接触,保证从PCBA板传导至导热金属片的热量能够及时散发到环境中。
[0008]在一些实施方式中,支架的设有第一通道的侧面上设有第一散热孔。由此,PCBA板上的热量除了可以通过导热金属片散发到环境中,还可以通过第一散热孔散发到环境中,从而进一步提高该硬盘克隆装置的散热能力。
[0009]在一些实施方式中,该硬盘克隆装置还设有用于将电连接在硬盘接口上的固态硬盘的尾部夹紧在PCBA板或支架上的夹紧机构,夹紧机构设在PCBA板和支架中的至少一个的远离硬盘接口的位置。由此,可以避免电连接在硬盘接口上的固态硬盘的尾部发生翘曲而导致固态硬盘与硬盘接口出现接触不良的问题。
[0010]在一些实施方式中,硬盘接口至少设有两个;每两个硬盘接口之间的硬盘接口与夹紧机构之间的PCBA板或支架上设有弹性元件,弹性元件的伸缩方向与PCBA板至硬盘接口
的方向平行。由此,可以通过弹性元件对电连接在硬盘接口上的固态硬盘施加背离PCBA板的压力,在该硬盘克隆装置设有夹紧机构的情况下,通过弹性元件和夹紧机构的共同作用保证电连接在硬盘接口上的固态硬盘不会出现松动的问题。
[0011]为了解决硬盘克隆装置散热差的问题,根据本技术的一个方面,提供了一种高强度硬盘克隆器。
[0012]该高强度硬盘克隆器包括前述的硬盘克隆装置;和套设在硬盘克隆装置的外部的散热金属壳。由此,可以通过套设在硬盘克隆装置外的散热金属壳提高硬盘克隆器的整体强度,而且,由于套设在硬盘克隆装置外的散热金属壳具有散热功能,高强度硬盘克隆器的散热能力与硬盘克隆装置相比,得到进一步提高。
[0013]在一些实施方式中,支架的接近硬盘接口的第一端设有克隆键、电源键、电源接口和数据接口中的至少一种,克隆键、电源键、电源接口和数据接口与PCBA板电连接;散热金属壳设有将支架的第一端与外部连通的第一开口;进一步的,支架的第二端设有第二散热孔,散热金属壳设有将支架的第二端与外部连通的第二开口;更进一步的,散热金属壳上设有散热翅片;更进一步的,支架的第二端为与其第一端的相背离的一端。
[0014]由此,可以在电源接口给该高强度硬盘克隆器供电的同时,通过位于该高强度硬盘克隆器的外部的克隆键实现一键克隆功能,还可以通过数据接口对安装在该高强度硬盘克隆器中的固态硬盘进行数据的读写。而且,由于散热金属壳的与设有第二散热孔的第二端对应的位置设有第二开口,可以通过第二散热孔将固态硬盘工作时散发的热量散发到环境中,进一步提高该高强度硬盘克隆器的散热能力。散热金属壳上的散热翅片通过增加散热金属壳的表面积,进一步增加散热金属壳的散热能力。支架的第二端与第一端相背离设置,可以通过第一开口或第二开口从散热金属壳中取放硬盘克隆装置。
[0015]在一些实施方式中,支架与散热金属壳通过按压开关卡合连接;按压开关设在支架和/或散热金属壳的远离硬盘接口的一端。由此,按压开关可以设在散热金属壳的表面的内侧,实现该高强度硬盘克隆器结构的紧凑;支架与散热金属壳通过按压开关卡合连接,可以提高两者连接的稳定性,避免在使用中散热金属壳与支架分离;当需要更换固态硬盘时,可以通过对按压开关施加压力,将支架与散热金属壳拆开。
[0016]在一些实施方式中,该高强度硬盘克隆器还包括设在PCBA板上的发光单元;和设在散热金属壳上的、用于将发光单元的光线传导至外部的导光片。由此,可以通过发光单元了解固态硬盘的使用状态;设置在散热金属壳上的导光片可以提高发光单元光线传导至外部的能力,以使外部更容易观察到发光单元发出的光线。
附图说明
[0017]图1为本技术一实施方式的硬盘克隆装置的结构示意图;
[0018]图2为图1所示硬盘克隆装置的剖面结构示意图;
[0019]图3为图1所示硬盘克隆装置的另一视角的结构示意图;
[0020]图4为图1所示硬盘克隆装置的拆卸状态的结构示意图;
[0021]图5为本技术一实施方式的高强度硬盘克隆器的结构示意图;
[0022]图6为图5所示高强度硬盘克隆器的另一视角的结构示意图;
[0023]图7为图5所示高强度硬盘克隆器的拆卸状态的结构示意图;
[0024]图8为图7所示高强度硬盘克隆器的另一视角的结构示意图;
[0025]附图标记:20、支架;21、第一端;22、第二端;221、第二散热孔;23、卡扣;24、压紧片;201、第一通道;202、第一散热孔;30、PCBA板;31、硬盘接口;32、导热金属片;33、散热贴;34、克隆键;35、电源键;36、电源接口;37、数据接口;38、发光单元;40、夹紧机构;50、弹性元件;60、散热金属壳;61、第一开口;62、第二开口;63、散热翅片;70、导光片;100、固态硬盘。
具体实施方式
[0026]需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0027]还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.硬盘克隆装置,其特征在于,包括:支架(20);安装在所述支架(20)上的PCBA板(30);电连接在所述PCBA板(30)的其中一个侧面上的硬盘接口(31);和覆盖在所述PCBA板(30)的与设有所述硬盘接口(31)的侧面相背离的侧面上的导热金属片(32)。2.根据权利要求1所述的硬盘克隆装置,其特征在于,还包括散热贴(33),所述导热金属片(32)通过所述散热贴(33)粘在所述PCBA板(30)上。3.根据权利要求1或2所述的硬盘克隆装置,其特征在于,所述支架(20)的位于所述PCBA板(30)的朝向导热金属片(32)一侧的侧面上设有将所述导热金属片(32)与外部连通的第一通道(201)。4.根据权利要求3所述的硬盘克隆装置,其特征在于,所述支架(20)的设有第一通道(201)的侧面上设有第一散热孔(202)。5.根据权利要求3所述的硬盘克隆装置,其特征在于,还设有用于将电连接在硬盘接口(31)上的固态硬盘(100)的尾部夹紧在PCBA板(30)或支架(20)上的夹紧机构(40),所述夹紧机构(40)设在所述PCBA板(30)和支架(20)中的至少一个的远离所述硬盘接口(31)的位置。6.根据权利要求5所述的硬盘克隆装置,其特征在于,所述硬盘接口(31)至少设有两个;每两个硬盘接口(31)之间的硬盘接口(31)与夹紧机构(40)之间的PCBA板(30)或支架(20)上设有弹性元件(50),所述弹性元件(50)的伸缩方向与所述PCBA板(30)至硬盘接口...

【专利技术属性】
技术研发人员:高亮黄翠娥
申请(专利权)人:凯祥源科技河源有限公司
类型:新型
国别省市:

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