一种固液混合铝电解电容器寿命试验转接PCB板制造技术

本发明专利技术提供一种固液混合铝电解电容器寿命试验转接PCB板，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板叠设形成基体，所述第一基板和第二基板相互远离的两平面上对称设有绝缘区和两个电极区，所述电极区内设有多个贯穿第一基板和第二基板的连接孔，所述电极区以及连接孔内均镀有铜层，所述电极区上还设有插接部以及第一焊接部，所述插接部为在所述铜层上镀的金层，所述第一焊接部内设有多个方便不同规格引线电容器直插的焊接孔。本发明专利技术提供的一种固液混合铝电解电容器寿命试验转接PCB板，采用基体上设置第一焊接部和第二焊接部，使得转接PCB板可以兼容当前的所有直径产品，包括引线式跟贴片式，安装过程中，引线无需受力，焊接一次即可。焊接一次即可。焊接一次即可。

【技术实现步骤摘要】
一种固液混合铝电解电容器寿命试验转接PCB板


[0001]本专利技术涉及电容器
，特别是涉及一种固液混合铝电解电容器寿命试验转接PCB板。

技术介绍

[0002]随着技术的进步跟市场的需求，固液混合铝电解电容器应用越来越广泛。固液混合电容器具有小尺寸，高频大纹波的特点。由于纹波很大，传统的寿命试验方式面临一些问题。
[0003]如图1所示，传统方式采用引线电容器1的引线直接插入试验装置上的夹具2进行接电。这样会产生三种问题，一是引线间距跟夹具间距不匹配，需要将引线进行外扩弯折后才能插拔，这样引线会受力，有可能影响产品性能；二是引线直径很小，直插方式导致引线跟夹具的接触面积很小，接触电阻偏大，在大纹波下发热尤为明显，影响产品的寿命试验；三是试验中途测试时，都需要插拔产品，引线会多次受力，造成产品损伤，对产品性能产生影响，且寿命越长，中试越频繁，影响越大。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：为了克服现有技术中的不足，本专利技术提供一种固液混合铝电解电容器寿命试验转接PCB板。
[0005]本专利技术解决其技术问题所要采用的技术方案是：一种固液混合铝电解电容器寿命试验转接PCB板，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板叠设形成基体，所述第一基板和第二基板相互远离的两平面上对称设有绝缘区和两个电极区，两个所述电极区设于绝缘区的两侧，所述电极区内设有多个贯穿第一基板和第二基板的连接孔，所述电极区以及连接孔内均镀有铜层，所述电极区上还设有用于与试验装置连接的插接部以及用于与引线电容器进行焊接的第一焊接部，所述插接部为在所述铜层上镀的金层，所述第一焊接部内设有多个方便不同规格引线电容器直插的焊接孔。
[0006]连接孔用于将第一基板和第二基板两面的铜层连接起来，形成并联关系，减小覆铜电阻；第一焊接部上设置多个焊接孔，可以兼容当前所有规格的引线电容器，安装过程中，电容器引线无需弯折，直插进相应规格的焊接孔内，并剪去多余引线，一次性焊接在基体上，减小引线电阻。基体上的插接部跟试验装置上的夹具的连接，与传统方式中采用引线与夹具直接连接相比，增加了接触面积，降低夹具跟转接PCB板的接触电阻，并且插接部采用镀金工艺，可以进一步减小接触电阻。在试验中途测试时，仅需将转接PCB整体插拔，而无需触碰产品，避免了二次损伤产品，更接近产品实际使用的状况。
[0007]进一步，所述第一焊接部内设有设于同一直线上的四个焊接孔，分别为第一焊接孔、第二焊接孔、第三焊接孔和第四焊接孔，所述第一焊接孔和第二焊接孔设于一个电极区内，所述第三焊接孔和第四焊接孔设于另一个电极区内，所述第一焊接孔和第二焊接孔间距为1mm，所述第二焊接孔和第三焊接孔间距为2.5mm，所述第三焊接孔和第四焊接孔间距
为1.5mm，所述第一焊接孔和第四焊接孔间距为5mm。
[0008]四个焊接孔可以满足引线间距为2.5mm，3.5mm，5mm的引线电容器，即可以适应直径为Φ5、Φ6.3、Φ8和Φ10的引线电容器。
[0009]进一步，为了使转接PCB板上可以焊接贴片电容器，所述电极区内还设有第二焊接部，所述第二焊接部内可以焊接直径为Φ5、Φ6.3、Φ8和Φ10的贴片电容器。通过将贴片电容器的引线与第二焊接部贴合，将贴片电容器的引线与第二焊接部焊接连接。
[0010]进一步，所述铜层厚度为90um。
[0011]进一步，所述金层厚度为140um。
[0012]进一步，为了增加转接PCB板与试验装置夹具的接触面积，减小接触电阻，所述插接部宽度为8
‑
10mm。
[0013]本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的一种固液混合铝电解电容器寿命试验转接PCB板，采用基体上设置第一焊接部和第二焊接部，使得转接PCB板可以兼容当前的所有直径产品，包括引线式跟贴片式，安装过程中，引线无需受力，焊接一次即可，与实际应用相符；与高频夹具接触部分采用镀金工艺，接触面积大，接触电阻小，接触牢固；试验中途测试时，只需插拔PCB板即可，产品本体无需受力，不会对产品性能产生影响。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。
[0015]图1是现有技术中电容器与试验夹具连接的结构示意图；图2是本专利技术最佳实施例的结构示意图；图3是电容器通过转接PCB板与试验夹具连接的结构示意图；图4是贴片电容器的结构示意图。
[0016]图中：1、引线电容器，2、夹具，3、基体，31、第一基板，32、第二基板，33、绝缘区，34、电极区，341、连接孔，342、插接部，343、焊接孔，344、第二焊接部，4、贴片电容器。
具体实施方式
[0017]现在结合附图对本专利技术作详细的说明。此图为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。
[0018]如图2、3所示，本专利技术的一种固液混合铝电解电容器寿命试验转接PCB板，包括第一基板31和第二基板32，所述第一基板31和第二基板32叠设形成基体3，所述第一基板31和第二基板32相互远离的两平面上对称设有绝缘区33和两个电极区34，两个所述电极区34设于绝缘区33的两侧，所述电极区34内设有多个贯穿第一基板31和第二基板32的连接孔341，所述电极区34以及连接孔341内均镀有铜层，所述铜层厚度为90um。所述电极区34上还设有用于与试验装置连接的插接部342以及用于与引线电容器1焊接的第一焊接部，所述插接部342为在所述铜层上镀的金层，所述金层厚度为140um。所述插接部342宽度为9mm，长度为20mm。所述第一焊接部内设有多个方便不同规格引线电容器1直插的焊接孔343。
[0019]所述第一焊接部内设有设于同一直线上的四个焊接孔343，分别为第一焊接孔、第二焊接孔、第三焊接孔和第四焊接孔，所述第一焊接孔和第二焊接孔设于一个电极区34内，所述第三焊接孔和第四焊接孔设于另一个电极区34内，所述第一焊接孔和第二焊接孔间距
为1mm，所述第二焊接孔和第三焊接孔间距为2.5mm，所述第三焊接孔和第四焊接孔间距为1.5mm，所述第一焊接孔和第四焊接孔间距为5mm。
[0020]所述电极区34内还设有第二焊接部344，所述第二焊接部344内可以焊接直径为Φ5、Φ6.3、Φ8和Φ10的贴片电容器4。
[0021]试验过程：选择需要试验的引线电容器1，根据规格将引线电容器1的引线直插进相应的焊接孔343内，并剪去多余引线，一次性焊接在基体3上，然后将转接PCB板通过插接部342插入试验夹具2内，试验中途测试时，只需插拔PCB板即可，产品本体无需受力，不会对产品性能产生影响。
[0022]选择需要试验的贴片电容器4，根据规格将贴片电容器4的引线与第二焊接部344位置对应，并一次性焊接在基体3上，然后将转接PCB板通过插接部342插入试验夹具2内，试验中途测试时，只需插拔PCB板即可，产品本体无需受力，不会对产品性能产生影响。
[0023]本专利技术中方向和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固液混合铝电解电容器寿命试验转接PCB板，其特征在于：包括第一基板（31）和第二基板（32），所述第一基板（31）和第二基板（32）叠设形成基体（3），所述第一基板（31）和第二基板（32）相互远离的两平面上对称设有绝缘区（33）和两个电极区（34），两个所述电极区（34）设于绝缘区（33）的两侧，所述电极区（34）内设有多个贯穿第一基板（31）和第二基板（32）的连接孔（341），所述电极区（34）以及连接孔（341）内均镀有铜层，所述电极区（34）上还设有用于与试验装置连接的插接部（342）以及用于与引线电容器（1）进行焊接的第一焊接部，所述插接部（342）为在所述铜层上镀的金层，所述第一焊接部内设有多个方便不同规格引线电容器（1）直插的焊接孔（343）。2.如权利要求1所述的一种固液混合铝电解电容器寿命试验转接PCB板，其特征在于：所述第一焊接部内设有设于同一直线上的四个焊接孔（343），分别为第一焊接孔、第二焊接孔、第三焊接孔和第四焊接孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：景俊峰，丰骏，钱鹏，杨振江，季张林，沙雪飞，柏林林，成俊烽，
申请(专利权)人：南通江海电容器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：