一种双向圆极化单元天线及阵列天线制造技术

本发明专利技术提出了一种双向圆极化单元天线及阵列天线，属于毫米波通信技术领域，包括：介质基板，以及嵌于介质基板表面的馈线、辐射贴片、第一平面、第二平面、第一耦合组件和第二耦合组件。本发明专利技术通过使单元天线的第一平面和第二平面保持不同的高度，相较于现有技术中使用高度相同的两个平面仅能够产生线极化辐射的方案，本发明专利技术能够产生圆极化辐射，解决了线极化失配的问题；进一步通过在辐射贴片两侧引入两个耦合组件，使之分别与辐射贴片发生耦合效应，在天线尺寸未增大的情况下，还大幅提高圆极化天线的频带带宽。极化天线的频带带宽。极化天线的频带带宽。

【技术实现步骤摘要】
一种双向圆极化单元天线及阵列天线


[0001]本专利技术涉及通信
，特别是涉及一种双向圆极化单元天线及阵列天线。

技术介绍

[0002]随着电磁波频率越来越高，天线工作频率的升高带来的诸多问题持续困扰着天线的设计开发。相比于线极化天线只能接收与它相同的线极化波，圆极化天线可以接收任意线极化波，也可以接收圆极化波，可以避免发射与接收天线因极化不匹配的关系而造成极化损耗。圆极化天线在解决极化失配、抑制雨雾干扰、消除法拉第效应方面性能优异，吸引了大量研究者的关注。
[0003]但随着5G无线通信系统的快速发展，越来越多的毫米波频段被分配到无线标准中。因此，为了实现高通用性和良好的兼容性，对天线的带宽和体积提出了越来越高的要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种双向圆极化单元天线及阵列天线，无需对天线的尺寸进行增大即可提高天线的频带带宽，实现了天线的高通用性和良好的兼容性。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0006]一种双向圆极化单元天线，包括：介质基板，以及嵌本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双向圆极化单元天线，其特征在于，所述双向圆极化单元天线包括：介质基板，以及嵌于所述介质基板表面的馈线、辐射贴片、第一平面、第二平面、第一耦合组件和第二耦合组件；所述辐射贴片首端与所述介质基板的第一水平边缘保持齐平，所述馈线尾端与所述介质基板的第二水平边缘保持齐平，所述辐射贴片尾端与所述馈线首端相接；所述第一平面位于所述馈线左侧，所述第二平面位于所述馈线右侧，所述第一平面和所述第二平面为高度不同的两个平面，所述第一平面和所述第二平面均接地；所述第一平面、所述馈线和所述第二平面之间设有间隙；所述第一耦合组件位于所述辐射贴片左侧，所述第二耦合组件位于所述辐射贴片右侧，所述第一耦合组件、所述辐射贴片和所述第二耦合组件之间设有间隙。2.根据权利要求1所述的双向圆极化单元天线，其特征在于，所述第一耦合组件为C型环结构。3.根据权利要求1所述的双向圆极化单元天线，其特征在于，所述第二耦合组件为所述第二平面延伸出的一段平面。4.根据权利要求1所述的双向圆极化单元天线，其特征在于，所述辐射贴片首端为半椭圆形结构。5.根据权利要求1所述的双向圆极化单元天线，其特征在于，所述介质基板为PCB板。6.根据权利要求1所述的双向圆极化单元天线，其特征在于，所述馈线、辐射贴片、第一平面、第二平面、第一耦合组件和第二耦合组件均为金属材料。7.一种双向圆极化阵列天线，其特征在于，所述双向圆极化阵列天线包括：阵列介质基板、共用所述阵列介质基板的4个如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志祥，王超，李民权，徐光辉，谢国大，任信钢，吴先良，
申请(专利权)人：安徽大学，
类型：发明
国别省市：