【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】化学增幅型光致抗蚀剂
专利
[0001]本专利技术涉及用于制造集成电路(IC)、发光二极管(LED)装置及显示设备的正辐射敏感的水性碱溶性光致抗蚀剂组合物。
[0002]背景
[0003]光致抗蚀剂组合物用于微光刻工艺中以制造小型化电子组件诸如用于制造计算机芯片、集成电路、发光二极管(LED)装置及显示器。一般而言,在这些方法中,首先将光致抗蚀剂组合物的膜施加至基板材料,诸如用于制造集成电路的硅晶圆。然后烘烤涂覆的基板以蒸发该光致抗蚀剂组合物中的溶剂并将该涂层固定至该基板上。接着,使该基板的经烘烤涂覆的表面经受成像曝露于成像辐射。
[0004]此辐射曝露在涂覆的表面的曝露区域中引起化学转化。可见光、紫外(UV)光、电子束及X射线辐射能是微光刻工艺中现今常用的成像辐射类型。在此成像曝露后,涂覆的基板用显影剂溶液处理以溶解并移除该基板的涂覆的表面的经辐射曝露或未经曝露的区域。
[0005]现有技术中已知可由水性碱显影的正性、敏感的光致抗蚀剂组合物的用途。例如,美国专利第5,069,997号描述辐射敏感混合物,其基于含有酸可裂解基团的聚合物粘合剂,及经照射即形成强酸的有机化合物,且其于水性碱性显影剂中的溶解度随酸的作用增加。
[0006]U.S.2002/0001769 A1揭示含有碱溶性树脂(其中酚羟基中的一部分受酸可分解基团保护)、醌二叠氮化物及经光照射即产生酸的化合物的正型光致抗蚀剂组合物。
[0007]日本专利公开案第2008
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046594 A2号揭示含有树脂及酸产 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种化学增幅型光致抗蚀剂组合物,其包含(A)聚合物组分、(B)光致产酸剂、(C)光活性重氮萘醌化合物,及(D)溶剂,其中:(A)该聚合物组分是(A
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1)酚醛清漆衍生物及(A
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2)包含羟基苯乙烯重复单元的聚合物的混合物;(A
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1)酚醛清漆衍生物包含具有游离酚羟基部分及受酸可裂解缩醛部分保护的酚羟基部分的酚醛清漆重复单元;及(A
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2)包含具有游离酚羟基部分及受酸可裂解缩醛部分保护的酚羟基部分的羟基苯乙烯重复单元的聚合物。2.根据权利要求1的组合物,其中该酸可裂解缩醛部分是由式(1)表示的基团:其中,R1及R2各独立地表示C1‑4烷基。3.根据权利要求1或2的组合物,其中该酚醛清漆衍生物与该包含羟基苯乙烯重复单元的聚合物的质量比是约76∶24至约64∶36。4.根据权利要求1或2的组合物,其中该酚醛清漆衍生物与该包含羟基苯乙烯重复单元的聚合物的质量比是约73∶27至约67∶33。5.根据权利要求1至4中任一项的组合物,其中该受酸可裂解缩醛部分保护的酚羟基部分与构成(A)聚合物组分的总酚羟基部分的摩尔比是约20至约31mol%。6.根据权利要求1至4中任一项的组合物,其中该受酸可裂解缩醛部分保护的酚羟基部分与构成(A)聚合物组分的总酚羟基部分的摩尔比是约23至约28mol%。7.根据权利要求1至6中任一项的组合物,其中该酚醛清漆衍生物选自由以下组成的组:苯酚
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甲醛酚醛清漆衍生物、甲酚
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甲醛酚醛清漆衍生物及二甲苯酚
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甲醛酚醛清漆衍生物。8.根据权利要求1至7中任一项的组合物,其中该包含羟基苯乙烯重复单元的聚合物包含选自由以下组成的组的单元:4
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羟基苯乙烯单元、3
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羟基苯乙烯单元、2
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羟基苯乙烯单元及其任何混合物。9.根据权利要求1至8中任一项的组合物,其中(A)该聚合物组分与该组合物的总质量的质量比是约15至约22质量%。10.根据权利要求1至9中任一项的组合物,其中(B)该光致产酸剂至少选自由以下组成的组:有机磺酸的芳族酰亚胺N
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氧基磺酸酯衍生物、有机磺酸的芳族锍盐及三卤基三嗪衍生物。11.根据权利要求1至10中任一项的组合物,其中(B)该光致产酸剂与该组合物中固体组分的总质量的质量比是约1.1至约1.6质量%。12.根据权利要求1至11中任一项的组合物,其中(C)该光活性重氮萘醌化合物衍生自1,...
【专利技术属性】
技术研发人员:工藤隆范,杨帆,
申请(专利权)人:默克专利股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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