一种用于缓震鞋底的鞋垫制造技术

一种用于缓震鞋底的鞋垫，包括由高弹EVA材料制成的鞋垫主体，鞋垫主体划分为：脚趾部、脚掌部、足弓部和足跟部，脚趾部与脚掌部厚度相同，足跟部厚度大于脚掌部厚度，足弓部上侧具有向上隆起的结构，鞋垫主体上侧对应足跟部位设有用于包裹足跟的下凹结构，鞋垫主体下侧位置上对应足弓部、脚掌部以及脚趾部中与大拇指接触的区域设有凹槽，凹槽底部设有碳纤维板，碳纤维板周向边缘的下侧设有支撑框架，支撑框架与鞋垫主体相连，支撑框架后侧向后延伸并包裹足跟部，延伸部下侧设有PU材料制成的缓震垫层；鞋垫主体上侧贴设有抗菌无纺布层，抗菌无纺布层上侧位置上对应脚趾部、脚掌部处设有防滑橡胶颗粒。其弹性好，受力均匀，不易泄力。力。力。

Insole for cushioning sole

【技术实现步骤摘要】
一种用于缓震鞋底的鞋垫


[0001]本技术涉及一种用于缓震鞋底的鞋垫。

技术介绍

[0002]现有的运动鞋大多采用缓震鞋底，缓震鞋底可以对脚部起到缓冲保护作用，减小弹跳后落地的瞬间对脚部的冲击，但是在起跳的瞬间和跑动时，由于缓震鞋底具有泄力的作用，导致弹跳力度降低、弹跳高度下降、跑动时也更加费力。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种用于缓震鞋底的鞋垫，其具有弹性好，受力均匀，不易泄力的优点。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种用于缓震鞋底的鞋垫，它包括由高弹EVA材料制成的鞋垫主体，鞋垫主体从前至后按功能区域划分为：脚趾部、脚掌部、足弓部和足跟部，鞋垫主体的脚趾部与脚掌部厚度相同，足跟部厚度大于脚掌部厚度，鞋垫主体的足弓部上侧对应足弓部位具有用于贴合足弓的向上隆起的结构，鞋垫主体上侧对应足跟部位设有用于包裹足跟的下凹结构，鞋垫主体的脚掌部、足弓部、足跟部平滑过渡，鞋垫主体下侧位置上对应足弓部、脚掌部以及脚趾部中与大拇指接触的区域设有一个上凹的凹槽，凹槽的槽底处设有与凹槽形状相匹配的碳纤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于缓震鞋底的鞋垫，其特征在于：它包括由高弹EVA材料制成的鞋垫主体，鞋垫主体从前至后按功能区域划分为：脚趾部、脚掌部、足弓部和足跟部，鞋垫主体的脚趾部与脚掌部厚度相同，足跟部厚度大于脚掌部厚度，鞋垫主体的足弓部上侧对应足弓部位具有用于贴合足弓的向上隆起的结构，鞋垫主体上侧对应足跟部位设有用于包裹足跟的下凹结构，鞋垫主体的脚掌部、足弓部、足跟部平滑过渡，鞋垫主体下侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张克铭，
申请(专利权)人：蚌埠医学院第一附属医院，
类型：新型
国别省市：