制造多色发光像素单元的方法技术

一种用于制造多色发光像素单元的方法，包括：在基板上形成堆叠结构，所述堆叠结构按从下至上的顺序包括第一金属层、第一类型的发光层、第二金属层和第二类型的发光层；对所述第二类型的发光层和所述第二金属层进行图案化，直到暴露所述第一类型的发光层的一部分为止；以及选择性地刻蚀所述堆叠结构以形成第一发光晶体管和第二发光晶体管，所述第一发光晶体管包括所述第一金属层和所述第一类型的发光层，并且所述第二发光晶体管包括所述第一金属层、所述第一类型的发光层、所述第二金属层和所述第二类型的发光层。所述第二类型的发光层。所述第二类型的发光层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造多色发光像素单元的方法
相关申请的交叉引用
[0001]本申请要求于2019年9月11日提交的美国专利申请号16/567,028的优先权。前述申请的内容通过援引以其全文结合于此。


[0002]本公开文本总体上涉及半导体制造
，并且更具体地涉及一种制造多色发光像素单元的方法。

技术介绍

[0003]随着电子装置的小型化和便携性的需要，集成多种不同类型的发光晶体管和多色发光像素单元对于发光装置越来越重要。制造多色显示芯片的常规过程包括：先形成第一类型的发光区，并然后形成另一类型的发光区。由于对位过程和转移过程等的复杂性，制造不同类型的发光区的常规过程变得越来越困难，由此导致诸如对位精度下降、良率下降和成本增加等问题。
[0004]此外，制造各种发光区的常规过程通常包括：将具有外延层的基底与基板接合，并然后剥离基底，这在外延层中产生应力，可能导致外延层的翘曲和变形。此外，目前集成不同类型的发光区的发光显示芯片还存在诸如功耗大和散热等问题。

技术实现思路

[0005]根据本公开文本的一个方面，提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于制造多色发光像素单元的方法，所述方法包括：在基板上形成堆叠结构，所述堆叠结构按从下至上的顺序包括第一金属层、第一类型的发光层、第二金属层和第二类型的发光层；对所述第二类型的发光层和所述第二金属层进行图案化，直到暴露所述第一类型的发光层的一部分为止；以及选择性地蚀刻所述堆叠结构以形成第一发光晶体管和第二发光晶体管，所述第一发光晶体管包括所述第一金属层和所述第一类型的发光层，并且所述第二发光晶体管包括所述第一金属层、所述第一类型的发光层、所述第二金属层和所述第二类型的发光层。2.根据权利要求1所述的方法，其中在所述基板上形成所述堆叠结构包括：在所述基板从所述基板从下至上形成所述第一金属层和所述第一类型的发光层；在所述第一类型的发光层的顶部上形成第一金属接合层；在第一基底上从所述第一基底从下至上形成所述第二类型的发光层和第二金属接合层；将所述第一金属接合层和所述第二金属接合层接合以形成所述第二金属层；以及移除所述第一基底。3.根据权利要求2所述的方法，其中在所述基板从所述基板从下至上形成所述第一金属层和所述第一类型的发光层包括：在所述基板上形成第三金属接合层；在第二基底上从所述第一基底从下至上形成所述第一类型的发光层和第四金属接合层；将所述第三金属接合层和所述第四金属接合层接合以形成所述第一金属层；以及移除所述第二基底。4.根据权利要求2所述的方法，其进一步包括：在所述第一类型的发光层的顶部上形成所述第一金属接合层之前，减薄所述第一类型的发光层。5.根据权利要求2所述的方法，其进一步包括：减薄所述第二类型的发光层。6.根据权利要求2所述的方法，其进一步包括：在所述第一类型的发光层或所述第二类型的发光层中的至少一个中形成微间隙结构。7.根据权利要求2所述的方法，其进一步包括：在所述第一类型的发光层和所述第二类型的发光层两者中形成微间隙结构，其中在所述第一类型的发光层中的所述微间隙结构相对于在所述第二类型的发光层中的所述微间隙结构是错开的。8.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：电连接所述第二发光晶体管中的所述第一金属层和所述第二金属层。9.根据权利要求8所述的方法，其中电连接所述第二发光晶体管中的所述第一金属层和所述第二金属层包括：移除所述第二发光晶体管中的所述第二类型的发光层的一部分，从而暴露所述第二发光晶体管中的所述第二金属层的顶部部分；以及
在所述第二发光晶体管中的所述第二金属层的暴露的顶部部分和侧壁上以及在所述第二发光晶体管中的所述第一类型的发光层和所述第一金属层的侧壁上形成电连接器。10.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：在所述第一发光晶体管和所述第二发光晶体管的顶部上形成顶部电极层。11.根据权利要求1所述的方法，其中在所述第一发光晶体管和所述第二发光晶体管的顶部上形成所述顶部电极包括：形成覆盖所述第一发光晶体管和所述第二发光晶体管的隔离层；在所述隔离层中形成第一开口和第二开口，所述第一开口暴露所述第一发光晶体管中的所述第一类型的发光层的一部分，并且所述第二开口暴露所述第二发光晶体管中的所述第二类型的发光层的一部分；以及在所述基板上形成所述顶部电极层，所述顶部电极层经由所述第一开口接触所述第一发光晶体管中的所述第一类型的发光层并且经由所述第二开口接触所述第二发光晶体管中的所述第二类型的发光层。12.根据权利要求1所述的方法，其中所述堆叠结构进一步包括形成在所述第二类型的发光层的顶部上的第三金属层以及形成在所述第三金属层的顶部上的第三类型的发光层，所述方法进一步包括对所述第三类型的发光层和所述第三金属层进行图案化，直到暴露所述第二类型的发光层的一部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：Q，
申请(专利权)人：上海显耀显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：