一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，包括底板、激光组件、处理组件和高度传感器，所述的底板呈矩形结构，激光组件安装在底板前端左侧，处理组件安装在底板前端右侧，处理组件用于将损坏的LED吸走以及对安装后的LED进行按压固晶，高度传感器安装在底板侧壁上。本发明专利技术可以解决现有的设备在对LED进行固晶加工时，通常不能够有效地对LED进行固定，LED容易发生漂移的现象，同时现有的设备在对LED进行固晶加工时，在针对损坏的LED进行维修时，通常不能够有效地将LED进行拆卸去除，去除效果差、去除不方便，影响LED的后续安装等难题。装等难题。装等难题。

【技术实现步骤摘要】
一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置


[0001]本技术涉及LED加工领域，特别涉及一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置。

技术介绍

[0002]LED是一种半导体发光器件，可将电能转化为光能。LED的主要原物料为目标晶片，直接决定LED的发光性能。目标晶片常为方形，整齐排列在LED内。在制备LED灯时，需要将多个LED目标晶片安装在基板上，而后封装成型。随着目标晶片排列间距的密集化，对固晶的效率 提出了更高要。
[0003]目前，现有的LED在进行固晶加工时，通常存在以下缺陷：现有的设备在对LED进行固晶作业时，由于LED没有固定，在加热过程中因锡膏固化过程中会收缩，导致位于锡膏上方的LED发生漂移，从而出现LED位置变化甚至焊接不良的风险。

技术实现思路

[0004]（一）要解决的技术问题
[0005]本技术的目的在于提供一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]为了实现上述目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，其特征在于,包括：底板(1),底板(1)呈矩形结构，底板(1)用于定位安装在数控机床上；激光组件(2)，激光组件(2)安装在底板(1)前端左侧，激光组件(2)用于对焊盘上的锡膏进行加热；处理组件(3)，处理组件(3)安装在底板(1)前端右侧，处理组件(3)用于将损坏的LED吸走以及对安装后的LED进行按压固晶；高度传感器(4)，高度传感器(4)安装在底板(1)侧壁上，高度传感器(4)用于获取高度信息。2.根据权利要求1所述的一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，其特征在于：所述的激光组件(2)包括安装板(21)、激光头系统Z轴(22)、连接架(23)、激光头系统(24)和激光头(25)，所述的底板(1)前端通过螺钉安装有安装板(21)，安装板(21)前端安装有激光头系统Z轴(22)，激光头系统Z轴(22)前端通过螺钉安装有连接架(23)，连接架(23)通过螺钉安装有激光头系统(24)，激光头系统Z轴(22)用于带动激光头系统(24)上下位置调节，激光头系统(24)下端安装有激光头(25)。3.根据权利要求1所述的一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，其特征在于：所述的处理组件(3)包括横向调节单元(31)、纵向调节单元(32)、连接板(33)、固晶单元(34)和吸附单元(35)，所述的底板(1)前端对称设置有凹槽，凹槽内安装有横向调节单元(31)，横向调节单元(31)前端安装有纵向调节单元(32)，纵向调节单元(32)前端中部安装有连接板(33)，连接板(33)右侧安装有固晶单元(34)，连接板(33)左侧下端安装有吸附单元(35)。4.根据权利要求3所述的一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，其特征在于：所述的横向调节单元(31)包括电动滑轨(311)和滑动板，所述的凹槽内安装有电动滑轨(311)，电动滑轨(311)前端安装有滑动板，滑动板外侧通过螺钉安装有纵向调节单元(32)。5.根据权利要求3所述的一种Mini/microLED激光维修...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭庆川，侯玉强，王浩，胡志家，郭滢滢，王文会，
申请(专利权)人：安徽大学绿色产业创新研究院，
类型：新型
国别省市：