芯片拆装夹具及活动芯片架制造技术

本申请提供了一种芯片拆装夹具及活动芯片架，芯片拆装夹具用于对设置于芯片架上的芯片进行拆卸，芯片架位于处理盒的壳体上；芯片拆装夹具包括：限位块，限位块用于与芯片架配合连接，限位块上设置有通孔；拆卸部件，拆卸部件包括主体，主体能沿通孔滑动，主体用于与芯片架或者芯片抵接并使其从处理盒上脱离。本申请提供的芯片拆装夹具及活动芯片架，能够帮助拆卸芯片，防止在拆卸的过程中容易对芯片造成损坏而导致无法回收利用。损坏而导致无法回收利用。损坏而导致无法回收利用。

【技术实现步骤摘要】
芯片拆装夹具及活动芯片架
[0001]本申请要求：
[0002]于2021年01月21日提交中国专利局，申请号为202120172608.8、申请名称为“一种处理盒芯片拆装夹具”[0003]于2021年06月11日提交中国专利局，申请号为202121320322.6、申请名称为“一种处理盒芯片拆装夹具”[0004]于2021年09月18日提交中国专利局，申请号为202122283422.2、申请名称为“一种处理盒芯片拆装夹具”[0005]于2021年10月21日提交中国专利局，申请号为202122545165.5、申请名称为“一种处理盒芯片拆装夹具”[0006]的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0007]本技术涉及手持式拆装器具，特别涉及一种处理盒芯片拆装夹具，还涉及一种芯片活动架。

技术介绍

[0008]处理盒是一种广泛的应用在电子成像装置上的可拆卸部分。处理盒上通常设置有芯片，当处理盒工作时，电子成像装置会对处理盒上的芯片进行检测以读取存储在芯片中的有关于处理盒的使用信息，当处理盒内部的显影剂消耗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片拆装夹具，所述芯片拆装夹具用于对设置于芯片架上的芯片进行拆卸，所述芯片架位于处理盒的壳体上，其特征在于，所述芯片拆装夹具包括：限位块，所述限位块用于与所述芯片架配合连接，所述限位块上设置有通孔；拆卸部件，所述拆卸部件包括主体，所述主体能沿所述通孔滑动；所述主体用于与所述芯片抵接以使所述芯片从所述芯片架上脱离，或，所述主体用于与所述芯片架抵接以使所述芯片架从所述处理盒上脱离。2.根据权利要求1所述的芯片拆装夹具，其特征在于，所述芯片架与所述处理盒之间形成有定位孔；所述限位块上设置有第一定位突起，所述第一定位突起用于与所述定位孔卡接。3.根据权利要求2所述的芯片拆装夹具，其特征在于，所述通孔内还设置有第一滑块；所述主体上设置有与所述第一滑块匹配的第一滑槽，所述主体能够沿所述第一滑槽的方向在所述通孔内滑动，所述主体的一端设置有用于与所述芯片架抵接的容纳部，所述主体背离所述容纳部的一侧用于与所述芯片抵接。4.根据权利要求2所述的芯片拆装夹具，其特征在于，所述限位块在设有所述第一定位突起的一侧还设置有第一壁面及第二壁面，所述第一壁面和所述第二壁面沿着所述通孔的水平方向延伸形成半包围结构，在所述限位块远离所述第一定位突起的一侧设有把手；所述主体的一端设置有与所述主体的延伸方向垂直的按压部，所述主体远离所述按压部的一端用于与所述芯片抵接，当所述主体在所述通孔内沿所述把手指向所述第一定位突起的方向运动，所述按压部与所述把手抵接时，所述主体与所述芯片抵接并将其翘起。5.根据权利要求1所述的芯片拆装夹具，其特征在于，所述限位块包围设置于所述芯片架外侧，所述通孔设置于所述限位块的侧面，所述限位块上沿所述芯片的拆卸方向设置有滑槽；所述拆卸部件包括依次连接的推动件、活动件及移除件，所述推动件设有螺丝部，在所述螺丝部的一端还设有操作部，所述推动件远离所述螺丝部的一端穿过所述通孔进入所述限位块内部；所述活动件与所述推动件远离所述螺丝部的一端连接，且滑动设置于所述滑槽内；所述移除件固定设置于所述活动件远离所述推动件的一侧，所述移除件靠近所述芯片的一端用于与所述芯片抵接。6.根据权利要求1所述的芯片拆装夹具，其特征在于，所述限位块包括底座，所述底座两侧各设置有一个侧壁，两个所述侧壁围绕形成包围部，所述侧壁上设置有限位突起，所述限位突起与所述侧壁合围以形成所述通孔，所述底座的一端设置有限位部，所述限位部为中空结构，所述限位部用于套设于所述芯片架外围；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马海龙，周寂鸣，武新宇，李军伟，
申请(专利权)人：纳思达股份有限公司，
类型：新型
国别省市：