芯片拆装夹具及活动芯片架制造技术

本申请提供了一种芯片拆装夹具及活动芯片架，芯片拆装夹具用于对设置于芯片架上的芯片进行拆卸，芯片架位于处理盒的壳体上；芯片拆装夹具包括：限位块，限位块用于与芯片架配合连接，限位块上设置有通孔；拆卸部件，拆卸部件包括主体，主体能沿通孔滑动，主体用于与芯片架或者芯片抵接并使其从处理盒上脱离。本申请提供的芯片拆装夹具及活动芯片架，能够帮助拆卸芯片，防止在拆卸的过程中容易对芯片造成损坏而导致无法回收利用。损坏而导致无法回收利用。损坏而导致无法回收利用。

【技术实现步骤摘要】
芯片拆装夹具及活动芯片架
[0001]本申请要求：
[0002]于2021年01月21日提交中国专利局，申请号为202120172608.8、申请名称为“一种处理盒芯片拆装夹具”[0003]于2021年06月11日提交中国专利局，申请号为202121320322.6、申请名称为“一种处理盒芯片拆装夹具”[0004]于2021年09月18日提交中国专利局，申请号为202122283422.2、申请名称为“一种处理盒芯片拆装夹具”[0005]于2021年10月21日提交中国专利局，申请号为202122545165.5、申请名称为“一种处理盒芯片拆装夹具”[0006]的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0007]本技术涉及手持式拆装器具，特别涉及一种处理盒芯片拆装夹具，还涉及一种芯片活动架。

技术介绍

[0008]处理盒是一种广泛的应用在电子成像装置上的可拆卸部分。处理盒上通常设置有芯片，当处理盒工作时，电子成像装置会对处理盒上的芯片进行检测以读取存储在芯片中的有关于处理盒的使用信息，当处理盒内部的显影剂消耗完毕无法进行打印工作时，为了避免资源浪费，处理盒上的芯片可以通过拆卸下来安装到新的处理盒上进行重复利用。其中处理盒芯片一般是采用打胶的方式固定到处理盒上，现有的芯片难以拆卸，或者是在拆卸的过程中容易对芯片造成损坏而导致无法回收利用。

技术实现思路

[0009]有鉴于此，本申请提供了一种芯片拆装夹具，用以解决现有技术中处理盒的芯片难以拆卸的问题。
[0010]本申请还提供了一种活动芯片架，用以解决现有技术中处理盒的芯片难以拆卸的问题。
[0011]在一种可能的设计中，所述芯片拆装夹具用于对设置于芯片架上的芯片进行拆卸，所述芯片架位于处理盒的壳体上；
[0012]所述芯片拆装夹具包括：限位块及拆卸部件，所述限位块用于与所述芯片架配合连接，所述限位块上设置有通孔，所述拆卸部件包括主体，所述主体能沿所述通孔滑动；
[0013]所述主体用于与所述芯片抵接以使所述芯片从所述芯片架上脱离，或，所述主体用于与所述芯片架抵接以使所述芯片架从所述处理盒上脱离。
[0014]在一种可能的设计中，所述芯片架与所述处理盒之间形成有定位孔；
[0015]所述限位块上设置有第一定位突起，所述第一定位突起用于与所述定位孔卡接。
[0016]在一种可能的设计中，所述通孔内还设置有第一滑块；
[0017]所述主体上设置有与所述第一滑块匹配的第一滑槽，所述主体能够沿所述第一滑槽的方向在所述通孔内滑动，所述主体的一端设置有用于与所述芯片架抵接的容纳部，所述主体背离所述容纳部的一侧用于与所述芯片抵接。
[0018]在一种可能的设计中，所述限位块在设有所述第一定位突起的一侧还设置有第一壁面及第二壁面，所述第一壁面和所述第二壁面沿着所述通孔的水平方向延伸形成半包围结构，在所述限位块远离所述第一定位突起的一侧设有把手；
[0019]所述主体的一端设置有与所述主体的延伸方向垂直的按压部，所述主体远离所述按压部的一端用于与所述芯片抵接，当所述主体在所述通孔内沿所述把手指向所述第一定位突起的方向运动，所述按压部与所述把手抵接时，所述主体与所述芯片抵接并将其翘起。
[0020]在一种可能的设计中，所述限位块包围设置于所述芯片架外侧，所述通孔设置于所述限位块的侧面，所述限位块上沿所述芯片的拆卸方向设置有滑槽；
[0021]所述拆卸部件包括依次连接的推动件、活动件及移除件，
[0022]所述推动件设有螺丝部，在所述螺丝部的一端还设有操作部，所述推动件远离所述螺丝部的一端穿过所述通孔进入所述限位块内部；
[0023]所述活动件与所述推动件远离所述螺丝部的一端连接，且滑动设置于所述滑槽内；
[0024]所述移除件固定设置于所述活动件远离所述推动件的一侧，所述移除件靠近所述芯片的一端用于与所述芯片抵接。
[0025]在一种可能的设计中，所述限位块包括底座，所述底座两侧各设置有一个侧壁，两个所述侧壁围绕形成包围部，所述侧壁上设置有限位突起，所述限位突起与所述侧壁合围以形成所述通孔，所述底座的一端设置有限位部，所述限位部为中空结构，所述限位部用于套设于所述芯片架外围；
[0026]所述拆卸部件包括拆卸主体，所述拆卸主体的中部还设置有推动部。
[0027]在一种可能的设计中，所述芯片拆装夹具还包括按压部件及棘爪，两个所述侧壁上设置有固定孔，所述拆卸部件的一端设置有锥齿部；
[0028]所述按压部件的一端设置有轴孔，所述轴孔设置于两个所述固定孔形成的空间之中，第二销钉穿过所述固定孔与所述轴孔以将所述按压部件安装于所述限位块上，所述按压部件两侧向下延伸设置有第一通孔与第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔相对设置；
[0029]所述棘爪的一端设置有槽孔，另一端设置有弧状的爪部，所述棘爪的上表面设有向外突出的连接柱，所述棘爪的侧面设有固定柱；
[0030]所述槽孔设置于所述第一通孔与所述第二通孔形成的空间中，第一销钉依次穿过所述第一通孔、所述槽孔及第所述二通孔，以使所述棘爪与所述按压部件活动相连。
[0031]本申请还提供一种活动芯片架，所述活动芯片架设置于处理盒上，所述处理盒上设置有芯片安装部；
[0032]所述活动芯片架与所述芯片安装部连接，所述活动芯片架用于安装芯片单元，所述芯片单元包括依次连接的芯片板、连接部及芯片；
[0033]所述芯片安装部包括底座及承载部，所述底座两侧各设置有一侧壁，其中一所述
侧壁上设置有第一限制部，另一所述侧壁上设置有第二限制部，所述承载部、所述第一限制部及所述第二限制部合围并与所述芯片的抵接；
[0034]所述活动芯片架的一端设置有用于容纳所述芯片板的容纳部。
[0035]在一种可能的设计中，所述处理盒上还设置有朝向所述芯片安装部延伸的第一导轨与第二导轨；
[0036]所述活动芯片架远离所述容纳部的一端设置有用于支撑所述芯片的支撑部，所述活动芯片架的底面设置有第一凹槽与第二凹槽，且在所述容纳部朝所述支撑部方向的两侧相对设置有两个防脱部，所述防脱部用于与所述连接部抵接；
[0037]所述活动芯片架的所述第一凹槽和所述第二凹槽分别通过所述第一导轨和所述第二导轨的引导而使得所述活动芯片架能够朝向所述芯片安装部滑动以固定其上。
[0038]在一种可能的设计中，所述处理盒上设置有第一倒扣、第一凹孔及第二凹孔；
[0039]所述活动芯片架的两侧分别设置有两个第二倒扣，两个第二倒扣分别与第一凹孔及第二凹孔连接，所述活动芯片架向外突出设置有第一突起和第二突起，所述第一突起和所述第二突起用于与所述芯片板的端部连接以固定所述芯片板；
[0040]所述活动芯片架上还设置有用于卡合所述芯片板的第三倒扣，其中，当所述活动芯片架与所述处理盒连接后，所述第三倒扣与所述第一倒扣的位置错开。
[0041本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片拆装夹具，所述芯片拆装夹具用于对设置于芯片架上的芯片进行拆卸，所述芯片架位于处理盒的壳体上，其特征在于，所述芯片拆装夹具包括：限位块，所述限位块用于与所述芯片架配合连接，所述限位块上设置有通孔；拆卸部件，所述拆卸部件包括主体，所述主体能沿所述通孔滑动；所述主体用于与所述芯片抵接以使所述芯片从所述芯片架上脱离，或，所述主体用于与所述芯片架抵接以使所述芯片架从所述处理盒上脱离。2.根据权利要求1所述的芯片拆装夹具，其特征在于，所述芯片架与所述处理盒之间形成有定位孔；所述限位块上设置有第一定位突起，所述第一定位突起用于与所述定位孔卡接。3.根据权利要求2所述的芯片拆装夹具，其特征在于，所述通孔内还设置有第一滑块；所述主体上设置有与所述第一滑块匹配的第一滑槽，所述主体能够沿所述第一滑槽的方向在所述通孔内滑动，所述主体的一端设置有用于与所述芯片架抵接的容纳部，所述主体背离所述容纳部的一侧用于与所述芯片抵接。4.根据权利要求2所述的芯片拆装夹具，其特征在于，所述限位块在设有所述第一定位突起的一侧还设置有第一壁面及第二壁面，所述第一壁面和所述第二壁面沿着所述通孔的水平方向延伸形成半包围结构，在所述限位块远离所述第一定位突起的一侧设有把手；所述主体的一端设置有与所述主体的延伸方向垂直的按压部，所述主体远离所述按压部的一端用于与所述芯片抵接，当所述主体在所述通孔内沿所述把手指向所述第一定位突起的方向运动，所述按压部与所述把手抵接时，所述主体与所述芯片抵接并将其翘起。5.根据权利要求1所述的芯片拆装夹具，其特征在于，所述限位块包围设置于所述芯片架外侧，所述通孔设置于所述限位块的侧面，所述限位块上沿所述芯片的拆卸方向设置有滑槽；所述拆卸部件包括依次连接的推动件、活动件及移除件，所述推动件设有螺丝部，在所述螺丝部的一端还设有操作部，所述推动件远离所述螺丝部的一端穿过所述通孔进入所述限位块内部；所述活动件与所述推动件远离所述螺丝部的一端连接，且滑动设置于所述滑槽内；所述移除件固定设置于所述活动件远离所述推动件的一侧，所述移除件靠近所述芯片的一端用于与所述芯片抵接。6.根据权利要求1所述的芯片拆装夹具，其特征在于，所述限位块包括底座，所述底座两侧各设置有一个侧壁，两个所述侧壁围绕形成包围部，所述侧壁上设置有限位突起，所述限位突起与所述侧壁合围以形成所述通孔，所述底座的一端设置有限位部，所述限位部为中空结构，所述限位部用于套设于所述芯片架外围；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马海龙，周寂鸣，武新宇，李军伟，
申请(专利权)人：纳思达股份有限公司，
类型：新型
国别省市：