一种应用于电子烟空气开关的芯片封装结构制造技术

一种应用于电子烟空气开关的芯片封装结构，包括封装外塑封体，封装外塑封体内设有分别作为基板的第一金属框架及第二金属框架，第一金属框架及第二金属框架的两外侧分别设有一排封装管脚，第一金属框架上设有主控芯片，第二金属框架上设有MOSFET芯片，主控芯片和MOSFET芯片通过多个键合线分别与两排封装管脚电性连接，主控芯片和第一金属框架之间及MOSFET芯片和第二金属框架之间分别填充有导电银浆，第一金属框架和第二金属框的底部分别露出封装外塑封体底部且分别与封装外塑封体底部平齐。本实用新型专利技术将一颗IC从设计时分开设计为主控芯片和MOSFET芯片，再运用合封技术将这两颗功能芯片合封在一颗IC里，使整颗芯片具有输出功率大、自身热功耗小和导通内阻小的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于电子烟空气开关的芯片封装结构


[0001]本技术涉及于芯片封装
，特别是涉及一种应用于电子烟空气开关的芯片封装结构。

技术介绍

[0002]目前，市面上电子烟空气开关芯片整体为一颗DIE芯片的设计思路，该DIE 芯片的设计是采用单基岛的封装支架，电子开关的输入端和输出端都是靠打线连接的封装工艺，该设计的DIE芯片面积大，封装打线根数多，产能受限，且芯片发热量大。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是针对现有的电子烟空气开关芯片整体为一颗DIE芯片的设计思路，该DIE芯片的设计是采用单基岛的封装支架，电子开关的输入端和输出端都是靠打线连接的封装工艺，从而导致该DIE芯片面积大，封装打线根数多，产能受限，且芯片发热量大的问题，提供一种应用于电子烟空气开关的芯片封装结构。
[0004]本技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
[0005]提供一种应用于电子烟空气开关的芯片封装结构，包括一封装外塑封体，所述封装外塑封体内沿其宽度方向依次并列设有两分别作为基板的第一金属框架及第二金属框架，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于电子烟空气开关的芯片封装结构，其特征在于，包括一封装外塑封体，所述封装外塑封体内沿其宽度方向依次并列设有两分别作为基板的第一金属框架及第二金属框架，所述第一金属框架及所述第二金属框架的两外侧分别设有一排间隔设置的封装管脚，所述第一金属框架上设有一具有数字逻辑控制和恒压输出的主控芯片，所述第二金属框架上设有一作为电子开关使用的MOSFET芯片，所述主控芯片和所述MOSFET芯片分别通过多个键合线分别与两排所述封装管脚电性连接，所述主控芯片和所述第一金属框架之间及所述MOSFET芯片和所述第二金属框架之间分别填充有导电银浆且所述导电银浆分别包裹住所述主控芯片及所述MOSFET芯片的底部，所述第一金属框架和所述第二金属框架的底部分别露出所述封装外塑封体底部且分别与所述封装外塑封体底部平齐。2.如权利要求1所述的应用于电子烟空气开关的芯片封装结构，其特征在于，两排所述封装管脚底部分别露出所述封装外塑封体底部且两排所述封装管脚底部分别与所述封装外塑封体底部平齐。3.如权利要求1所述的应用于电子烟空气开关的芯片封装结构，其特征在于，两排所述封装管脚远离所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘轶亮，曾长春，
申请(专利权)人：深圳优晶微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：