SMT料盘的自动贴标装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种SMT料盘的自动贴标装置，包括：储存机构，上料机构，移栽机构，第一识别机构，贴标机构，第二识别机构，下料机构，所述储存机构用于储存料盘；所述上料机构与所述储存机构相邻设置，所述上料机构用于拾取和释放料盘；所述移栽机构包括移栽组件与放置平台，所述移栽组件与所述放置平台对应设置，所述移栽组件驱使所述放置平台上的料盘沿所述放置平台的长度方向运动；所述第一识别机构与所述放置平台相邻设置，所述第一识别机构用于识别料盘的信息；如此SMT料盘的自动贴标装置，能够实现SMT料盘的自动识别和贴标，有利于提高贴标工序的效率和准确性，减少贴标工序中少扫、漏扫、少贴、漏贴、贴错的几率。贴错的几率。贴错的几率。

【技术实现步骤摘要】
SMT料盘的自动贴标装置


[0001]本技术涉及包装设备
，特别是涉及一种SMT料盘的自动贴标装置。

技术介绍

[0002]表面组装技术(Surface Mounted Technology，SMT)，又称表面贴装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。目前在电子行业包括SMT行业生产中会大量用到电阻、电容等电子料，而这些电子料都是以料盘的方式包装，实际生产中都是以料盘的方式进行发料。SMT料盘是电阻、三极管、电容等电子元件的一个重要的载体，其外表面的一维、二维码是SMT盘上的一个重要信息部分，快速、精确的读取和粘贴一维、二维码，对SMT料盘管理、保存有着重要的作用。
[0003]传统技术中，在对SMT料盘进行仓储管理时，读取和粘贴一维、二维码都是靠人工进行操作，工作效率低，人工成本高，在高工作量的情况下，人工读取操作时，经常容易发生少扫漏扫、少贴漏贴贴错。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种SMT料盘的自动贴标装置，能够有效实现SMT料盘的自动贴标和读取，提高工作效率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT料盘的自动贴标装置，其特征在于，所述SMT料盘的自动贴标装置包括：储存机构，所述储存机构用于储存料盘；上料机构，所述上料机构与所述储存机构相邻设置，所述上料机构用于拾取和释放料盘；移栽机构，所述移栽机构包括移栽组件与放置平台，所述移栽组件与所述放置平台对应设置，所述移栽组件驱使所述放置平台上的料盘沿所述放置平台的长度方向运动；第一识别机构，所述第一识别机构与所述放置平台相邻设置，所述第一识别机构用于识别料盘的信息；贴标机构，所述贴标机构与所述第一识别机构沿所述放置平台的长度方向间隔设置，所述贴标机构用于对料盘贴标；第二识别机构，所述第二识别机构与所述贴标机构间隔设置，所述第二识别机构用于识别料盘上的标签位置；下料机构，所述下料机构与所述贴标机构间隔设置，所述下料机构用于拾取和放置料盘。2.根据权利要求1所述的SMT料盘的自动贴标装置，其特征在于，所述储存机构包括旋转件与转盘，所述旋转件与所述转盘驱动连接，所述旋转件驱使所述转盘绕自身轴线转动，所述转盘上设有两个以上储存位，所述储存位用于储存料盘。3.根据权利要求2所述的SMT料盘的自动贴标装置，其特征在于，所述上料机构包括提升组件、提升托板、拾取件及上料横移模组，所述提升托板与所述提升组件驱动连接，所述提升组件驱使所述提升托板沿所述提升组件的高度方向运动，所述储存位设有通过孔，所述通过孔能够供所述提升托板通过，所述拾取件通过所述上料横移模组与所述提升组件连接，所述上料横移模组驱使所述拾取件沿所述上料横移模组的长度方向运动，所述放置平台与所述上料横移模组相邻设置。4.根据权利要求3所述的SMT料盘的自动贴标装置，其特征在于，所述移栽机构还包括移栽板与第一升降件，所述放置平台上设有导槽，所述导槽沿所述放置平台的长度方向延伸设置，所述移栽板通过所述第一升降件与所述移栽组件驱动连接，所述移栽板上设有定位件，所述定位件穿过所述导槽用于与放置平台另一侧面上的料盘定位配合，所述移栽组件驱使所述第一升降件沿所述放置平台的长度方向运动，所述第一升降件驱使所述料盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄智成，李睿宇，
申请(专利权)人：深圳思谋信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：