一种余压控制器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种余压控制器，所述底座壳的底部设置有轨道卡槽和卡子，所述散热板组件，包括散热板、热管和芯片导热片，所述热管上的吸热段上设置有多个芯片导热片，所述热管的散热段与散热板的一面连接，所述散热板设置在底座壳的轨道卡槽内，热管朝向底座壳的上面，所述散热板的无热管的另一侧表面粘接有一层石墨纸导热层，所述热管根据电路板上需要散热的芯片位置进行弯折，适应芯片位置，所述芯片导热片与需要散热的芯片贴合在一起，所述电路板位于底座壳内，所述电路板上需要散热的芯片朝下，所述上壳扣合在底座壳上，包围着电路板。本实用新型专利技术在壳体上增加导热片组件，以加快内部热量散发，保证余压控制器的正常工作。保证余压控制器的正常工作。保证余压控制器的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种余压控制器


[0001]本技术涉及消防安全设备
，尤其是涉及一种余压控制器。

技术介绍

[0002]建筑发生火灾时，防烟楼梯间、避难走道及其前室，是人员撤离的生命通道和消防人员进行扑救的通行走道，必须确保其防烟性能要求。从防烟角度讲，机械加压送风系统的余压值过低不利于防烟，因此余压值越高越好。但由于疏散门的方向是朝疏散方向开启，而加压送风作用力的方向与疏散门开启方向恰好相反。若余压值过高则会导致楼梯间和前室、前室和走道之间疏散门两侧压差过大，而导致疏散门无法正常开启的情况，影响人员疏散和消防人员施救。显然，加压送风系统的设计，首先应建立在安全疏散的基础上，余压监控装置是指高层建筑的正压送风系统中一个调节消防前室或楼梯间余压值的一套系统性装置，含余压控制器和与之通过二总线连接的余压探测器。
[0003]余压控制器是接收余压探测器传递的余压信号，并控制风机控制器启停的一种控制器，由于与余压控制器连接的余压探测器上额外增加了用电单元，使得余压控制器的功率比较大，因此在工作时，发热量也大，为了余压控制器能够正常工作，需要对余压控制器进行有效的散热。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种余压控制器，在壳体上增加导热片组件，以加快内部热量散发，保证余压控制器的正常工作。
[0005]为达到上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种余压控制器，包括上壳、底座壳、散热板组件和电路板，所述底座壳的底部设置有轨道卡槽和卡子，让控制器卡在标准导轨上，所述散热板组件，包括散热板、热管和芯片导热片，所述热管上的吸热段上设置有多个芯片导热片，所述热管的散热段与散热板的一面连接，所述散热板设置在底座壳的轨道卡槽内，热管朝向底座壳的上面，所述散热板的无热管的另一侧表面粘接有一层石墨纸导热层，让散热板与标准导轨充分接触，利用标准导轨和箱体进行散热，所述热管根据电路板上需要散热的芯片位置进行弯折，适应芯片位置，所述芯片导热片与需要散热的芯片贴合在一起，所述电路板位于底座壳内，所述电路板上需要散热的芯片朝下，所述上壳扣合在底座壳上，包围着电路板。
[0007]进一步的，所述散热板用铝合金制成。其厚度为1
‑
2mm。
[0008]进一步的，所述热管为铜制热管。
[0009]进一步的，所述芯片导热片为金刚石
‑
铜复合芯片导热片，其厚度为 0.3
‑
1mm。
[0010]进一步的，所述底座壳内设置有独立的电源模块。
[0011]进一步的，所述电源模块为直插型隔离电源模块，所述电源模块的型号为 IRM
‑
20
‑
24。
[0012]进一步的，所述电路板上的需要散热的芯片包括微处理器和场效应管。
[0013]进一步的，所述场效应管的型号为F9540N。
[0014]本技术的一种余压控制器，安装在标准导轨上，散热板组件上的石墨纸导热层与标准导轨接触，芯片产生的热量被传递到芯片导热片，然后经过热管别传递给散热板，再经过石墨纸导热层传递到标准导轨上，标准导轨的大接触面积可快速的将热量用辐射和对流的方式进行散热，从而保证本技术的余压控制器内的温度在合理的范围内。
[0015]本技术的有益效果是：
[0016]1、本技术的一种余压控制器，增加散热片组件，连接发热量的芯片和标准导轨，将芯片发热通过标准导轨进快速散热，散热效果好。
[0017]2、本技术的一种余压控制器，散热片组件利用热管导热，热管的导热效率高。
[0018]3、本技术的一种余压控制器，散热片组件上贴在芯片上的芯片导热板用金刚石
‑
铜制成，不仅热导率高，而且能够将大部分热量传递给热管，从而保证芯片的温度低。
附图说明
[0019]图1为本技术的正面示意图。
[0020]图2为本技术的背面示意图。
[0021]图3为本技术的内部结构示意图。
[0022]图4为本技术的散热板组件的结构示意图。
[0023]图中，1
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上壳，2
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底座壳，3
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散热板组件，31
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散热板，32
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热管，33
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芯片导热片，34
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石墨纸导热层，4
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电路板。
具体实施方式
[0024]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例：
[0026]如图1
‑
图4所示，一种余压控制器，包括上壳1、底座壳2、散热板组件 3和电路板4，所述底座壳2的底部设置有轨道卡槽和卡子，让控制器卡在标准导轨上，所述散热板组件3，包括散热板31、热管32和芯片导热片33，所述散热板31用铝合金制成。其厚度为2mm，所述热管32为铜制热管，所述芯片导热片33为金刚石
‑
铜复合芯片导热片，其厚度为0.5mm，所述热管32 上的吸热段上设置有2个芯片导热片，所述热管32的散热段与散热板31的一面连接，所述散热板31设置在底座壳2的轨道卡槽内，热管32朝向底座壳2 的上面，所述散热板31的无热管32的另一侧表面粘接有一层石墨纸导热层 34，其厚度足以与标准导轨充分接触，利用标准导轨和箱体进行散热，所述热管32根据电路板4上需要散热的芯片位置进行弯折，适应芯片位置，所述电路板4上的需要散热的芯片包括微处理器和场效应管，所述微处理器为 STM32F单片机，所述场效应管的型号为F9540N，所述芯片导热片33与需要散热的芯片贴合在一起，所述电路板4位于底座壳2内，所述电路板4上需要散热的芯片朝下，所述上壳1扣合在底座壳2上，包围着电路板4。
[0027]所述底座壳2内设置有独立的电源模块，所述电源模块为直插型隔离电源模块，所述电源模块的型号为IRM
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20
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24。
[0028]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种余压控制器，其特征在于：包括上壳(1)、底座壳(2)、散热板组件(3)和电路板(4)，所述底座壳(2)的底部设置有轨道卡槽和卡子，所述散热板组件(3)，包括散热板(31)、热管(32)和芯片导热片(33)，所述热管(32)上的吸热段上设置有多个芯片导热片(33)，所述热管(32)的散热段与散热板(31)的一面连接，所述散热板(31)设置在底座壳(2)的轨道卡槽内，热管(32)朝向底座壳(2)的上面，所述散热板(31)的无热管(32)的另一侧表面粘接有一层石墨纸导热层(34)，所述热管(32)根据电路板(4)上需要散热的芯片位置进行弯折，所述芯片导热片(33)与需要散热的芯片贴合在一起，所述电路板(4)位于底座壳(2)内，所述电路板(4)上需要散热的芯片朝下，所述上壳(1)扣合在底座壳(2)上，包围着电路板(4)。2.根据权利要求1所述的一种余压控制器，其特征在于：所述散热板(31)用铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：王帅，王贵，杨阳，
申请(专利权)人：河南索仕达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：