【技术实现步骤摘要】
本专利技术要求在先日本专利申请JP2002-222925之优先权,该文在此被引用。然而,LSI芯片或类似器件中产生的高频噪声电流从LSI芯片通过具有与电路板上的信号线或接地线的电感耦合的导电传输线扩散到安装LSI芯片的电路板中的很大范围,并进一步从电路板附近的信号电缆或类似设备以电磁波的形式辐射。在具有模拟电路部分和数字电路部分的电路中,数字电路部分对模拟电路部分的电磁干扰已成为一个严重的问题。作为一种对策,一种将作为高频电流产生源的LSI芯片与直流电源系统隔离的电源退耦技术是有效的。诸如旁路电容之类的噪声滤波器迄今已被用作退耦元件。电源退耦的操作原理是简单和明了的。在交流电路中用作噪声滤波器的常规电容构成一个双端口集总常数噪声滤波器。因此通常使用固态电解电容器、双电层电容器、陶瓷电容器或类似器件。当在一个较宽的频带内对交流电路中的电噪声进行滤除时,由于可由一个电容器处理的频带相对较窄,不同类型的电容器,例如,具有不同自谐振频率的电解铝电容器、钽电容器、陶瓷电容器被用于交流电路。通常,选择和设计大量用于除去较宽频带内的电噪声的噪声滤波器是很麻烦的。另外,还存 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:荒井智次,猪井隆之,齐木义彦,户井田刚,
申请(专利权)人:NEC东金株式会社,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。