一种引出端陶瓷密封的接触器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引出端陶瓷密封的接触器，包括引出端、钎焊金属板和陶瓷环；所述钎焊金属板设有通孔，所述引出端间隙配合在钎焊金属板的通孔中；所述陶瓷环配置在所述钎焊金属板的上面，所述陶瓷环套在所述引出端外，陶瓷环的上端与所述引出端相固定；在陶瓷环的下端与所述钎焊金属板的上面之间还设有由铜或铜合金材料制作而成的过渡铜环；所述过渡铜环套在所述引出端外，过渡铜环的上端与所述陶瓷环的下端之间采用钎焊相固定，过渡铜环的下端与所述钎焊金属板之间采用钎焊相固定。本实用新型专利技术解决了现有技术中引出端与钎焊金属板之间焊接强度不够的问题。之间焊接强度不够的问题。之间焊接强度不够的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种引出端陶瓷密封的接触器


[0001]本技术涉及接触器
，特别是涉及一种引出端陶瓷密封的接触器。

技术介绍

[0002]现有技术的一种接触器，主要用于交流400Hz,额定电压115/200V，额定电流在20A
‑
1000A电路中的电源控制。这种接触器通常用于飞机，为了满足高低温、湿热、低气压等恶劣环境，要求接触器有一定的密封性，同时要求增强结构强度以满足振动和安装要求。现有技术中，接触器的引出端一般是采用陶瓷密封，即将引出端与陶瓷焊接固定，陶瓷与不锈钢板焊接相固定，由于不锈钢与陶瓷膨胀系数差异较大，两者直接钎焊时存在较大焊接应力影响焊接强度，从而影响引出端与不锈钢板之间的连接稳固性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术之不足，提供一种引出端陶瓷密封的接触器，通过在陶瓷与钎焊金属板之间增加过渡铜环，从而解决现有技术中引出端与钎焊金属板之间焊接强度不够的问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种引出端陶瓷密封的接触器，包括引出端、钎焊金属板和陶瓷环；所述钎焊金属板设有通孔，所述引出端间隙配合在钎焊金属板的通孔中；所述陶瓷环配置在所述钎焊金属板的上面，所述陶瓷环套在所述引出端外，陶瓷环的上端与所述引出端相固定；在陶瓷环的下端与所述钎焊金属板的上面之间还设有由铜或铜合金材料制作而成的过渡铜环；所述过渡铜环套在所述引出端外，过渡铜环的上端与所述陶瓷环的下端之间采用钎焊相固定，过渡铜环的下端与所述钎焊金属板之间采用钎焊相固定。
[0005]所述过渡铜环为无氧铜材料制作而成的单体结构。
[0006]所述过渡铜环的上端与所述陶瓷环的下端之间还设有由银铜材料制作而成的第一钎焊片，所述过渡铜环的上端与所述陶瓷环的下端之间通过第一钎焊片钎焊相固定。
[0007]所述过渡铜环的下端与所述钎焊金属板之间还设有由银铜材料制作而成的第二钎焊片，所述过渡铜环的下端与所述钎焊金属板之间通过第二钎焊片钎焊相固定。
[0008]所述过渡铜环的上端面的面积小于过渡铜环的下端面的面积。
[0009]所述过渡铜环沿着轴线的截面为梯形。
[0010]所述过渡铜环由内环壁、外环壁、上端面和下端面围成，所述内环壁分别与上端面、下端面相垂直。
[0011]所述钎焊金属板的通孔的上孔沿处还设有与所述通孔相连通的凹槽，所述过渡铜环的下端面抵在所述钎焊金属板的通孔的凹槽的槽底处，所述过渡铜环的厚度大于所述凹槽的槽深。
[0012]所述引出端设有沿着径向凸伸的凸环，所述引出端的凸环的下面与所述陶瓷环的上端相固定。
[0013]所述引出端与凸环为一体成型制作而成的整体式结构。
[0014]所述钎焊金属板为不锈钢板或可伐合金板。
[0015]与现有技术相比较，本技术的有益效果是：
[0016]1、本技术由于采用了在陶瓷环的下端与所述钎焊金属板的上面之间还设有由铜或铜合金材料制作而成的过渡铜环；所述过渡铜环套在所述引出端外，过渡铜环的上端与所述陶瓷环的下端之间采用钎焊相固定，过渡铜环的下端与所述钎焊金属板之间采用钎焊相固定。本技术的这种结构，利用在陶瓷环与钎焊金属板之间所增加的过渡铜环的膨胀系数与钎焊金属板的膨胀系数相接近的特点，从而解决现有技术中引出端与钎焊金属板之间焊接强度不够的问题。
[0017]2、本技术由于采用了将过渡铜环设计成沿着轴线的截面为梯形，且所述过渡铜环的上端面的面积小于过渡铜环的下端面的面积。本技术的这种结构，利用过渡铜环“下宽上窄”的结构特点，与钎焊金属板端焊接面积较大，提高焊接强度；与陶瓷环端焊接面积较小，减小焊接应力，提高强度。
[0018]以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明；但本技术的一种引出端陶瓷密封的接触器不局限于实施例。
附图说明
[0019]图1是本技术的实施例的立体构造示意图；
[0020]图2是本技术的实施例的俯视图；
[0021]图3是沿图2中的A
‑
A线的剖视图；
[0022]图4是本技术的实施例的局部构造的立体示意图；
[0023]图5是本技术的实施例的局部构造的主视图；
[0024]图6是本技术的实施例的局部构造的俯视图；
[0025]图7是沿图6中的B
‑
B线的剖视图；
[0026]图8是图7中的C部放大示意图；
[0027]图9是本技术的实施例的陶瓷环、过渡铜环和不锈钢板相配合的分解示意图。
具体实施方式
[0028]实施例
[0029]参见图1至图9所示，本技术的一种引出端陶瓷密封的接触器，包括引出端1、钎焊金属板2和陶瓷环3，本实施例的钎焊金属板为不锈钢板；所述不锈钢板2设有通孔21，所述引出端1间隙配合在不锈钢板2的通孔21中；所述陶瓷环3配置在所述不锈钢板2的上面，所述陶瓷环3套在所述引出端1外，陶瓷环3的上端与所述引出端1相固定；在陶瓷环3的下端与所述不锈钢板2的上面之间还设有由铜或铜合金材料制作而成的过渡铜环4；所述过渡铜环4套在所述引出端1外，过渡铜环4的上端与所述陶瓷环3的下端之间采用钎焊相固定，过渡铜环4的下端与所述不锈钢板2之间采用钎焊相固定。
[0030]本实施例中，所述过渡铜环4为无氧铜材料制作而成的单体结构。
[0031]本实施例中，所述过渡铜环4的上端与所述陶瓷环3的下端之间还设有由银铜材料制作而成的第一钎焊片51，所述过渡铜环4的上端与所述陶瓷环3的下端之间通过第一钎焊
片51钎焊相固定。
[0032]本实施例中，所述过渡铜环4的下端与所述不锈钢板2之间还设有由银铜材料制作而成的第二钎焊片52，所述过渡铜环4的下端与所述不锈钢板2之间通过第二钎焊片52钎焊相固定。
[0033]本实施例中，所述过渡铜环4的上端面41的面积小于过渡铜环的下端面42的面积。
[0034]本实施例中，所述过渡铜环4沿着轴线的截面为梯形。
[0035]本实施例中，所述过渡铜环4由内环壁43、外环壁44、上端面41和下端面42围成，所述内环壁43分别与上端面41、下端面42相垂直。
[0036]本实施例中，所述不锈钢板2的通孔21的上孔沿处还设有与所述通孔21相连通的凹槽22，所述过渡铜环4的下端面42抵在所述不锈钢板2的通孔21的凹槽22的槽底处，所述过渡铜环4的厚度大于所述凹槽22的槽深。
[0037]本实施例中，所述引出端1设有沿着径向凸伸的凸环11，所述引出端1的凸环11的下面与所述陶瓷环3的上端相固定。
[0038]本实施例中，所述引出端1与凸环11为一体成型制作而成的整体式结构。
[0039]本技术的一种引出端陶瓷密封的接触器，采用了在陶瓷环3的下端与所述不锈钢板2的上面之间还设有由无氧铜材料制作而成的过渡铜环4；所述过渡铜环4套在所述引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引出端陶瓷密封的接触器，包括引出端、钎焊金属板和陶瓷环；所述钎焊金属板设有通孔，所述引出端间隙配合在钎焊金属板的通孔中；所述陶瓷环配置在所述钎焊金属板的上面，所述陶瓷环套在所述引出端外，陶瓷环的上端与所述引出端相固定；其特征在于：在陶瓷环的下端与所述钎焊金属板的上面之间还设有由铜或铜合金材料制作而成的过渡铜环；所述过渡铜环套在所述引出端外，过渡铜环的上端与所述陶瓷环的下端之间采用钎焊相固定，过渡铜环的下端与所述钎焊金属板之间采用钎焊相固定。2.根据权利要求1所述的引出端陶瓷密封的接触器，其特征在于：所述过渡铜环为无氧铜材料制作而成的单体结构。3.根据权利要求1所述的引出端陶瓷密封的接触器，其特征在于：所述过渡铜环的上端与所述陶瓷环的下端之间还设有由银铜材料制作而成的第一钎焊片，所述过渡铜环的上端与所述陶瓷环的下端之间通过第一钎焊片钎焊相固定。4.根据权利要求3所述的引出端陶瓷密封的接触器，其特征在于：所述过渡铜环的下端与所述钎焊金属板之间还设有由银铜材料制作而成的第二钎焊片，所述过渡铜环的下端与所述钎焊金属板之间通过第二钎焊片钎焊相固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄德良，钟叔明，李敏智，曾小坚，
申请(专利权)人：厦门宏发电力电器有限公司，
类型：新型
国别省市：