表面声波器件制造技术

本发明专利技术提供了一种表面声波器件，其允许在单个芯片上形成多个表面声波滤波器，并可以实现进一步的小型化。该表面声波器件包括：压电基板、形成在压电基板上的第一表面声波谐振器、以及沿第一表面声波谐振器的表面声波传播方向形成在压电基板上的第二表面声波谐振器。在压电基板上形成第一和第二表面声波谐振器的位置在表面声波传播区中表现为至少部分重合的关系，该表面声波传播区是通过假想地延伸第一和第二表面声波谐振器的各个开口而限定的。该表面声波器件还包括相位控制部分，其用于将重合的表面声波传播区划分为上半部分和下半部分，并用于使由第一表面声波谐振器传播的表面声波的相位在如此划分的上半区和下半区中表现为互为反相的关系。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面声波器件，更具体地，涉及诸如表面声波滤波器的表面声波器件。
技术介绍
表面声波器件在移动通信设备(例如蜂窝电话)的天线双工器中使用。要求移动通信装置的小型化，并且伴随着更大的复杂性而要求表面声波器件进一步的小型化。在将表面声波器件用于天线双工器中的情况中，为了实现小型化，将发送表面声波(SAW)滤波器和接收表面声波(SAW)滤波器形成在同一公共芯片上。此处，出现了这样的情况发送谐振器将由发送端子输入的信号转换为表面声波，并且形成了短路，使得表面声波被传播并耦合到接收谐振器。在这种情况下，发送/接收隔离特性劣化，滤波器的通过特性出现了寄生发射。作为解决该问题的常规技术，已公开了一种技术通过在压电基板上的两个SAW滤波器之间进行划片(dicing)来提供沟槽(日本特开平5-102783号公报和日本特开2003-13179号公报)，或者另外一种技术使一个滤波器中具有与信号端子相连的线路和与接地端子相连的线路的交叉部分(日本特开2003-51731号公报)。然而，在日本特开平5-102783号公报和日本特开2003-13179号公报中公开的这些专利技术中，加工技术的精细加工存在问题，存在着谐振器的间隔和有关布局的限制，并存在使芯片尺寸增大的风险。另外，因为在通过划片提供沟槽时切屑飞向谐振器，所以导致了特性的劣化。另一方面，根据日本特开2003-51731号公报的专利技术的目的是防止为抵消磁通量(由流到滤波器中的电流的影响而引起的)而产生的相互感应引起的隔离和衰减量的恶化。
技术实现思路
因此，与日本特开2003-51731号公报中描述的目的和结构不同，本专利技术的目的是防止出现短路。本专利技术的另一目的是提供一种表面声波器件，其解决了精细加工复杂、芯片尺寸增大和通过划片提供沟槽时产生切屑的问题(这些问题是日本特开平5-102783号公报以及日本特开2000-13179号公报所共有的问题)，并允许在单个芯片上形成多个表面声波器件，并且实现了进一步的小型化。实现了上述目的的根据本专利技术的表面声波器件的第一方面包括压电基板；形成在该压电基板上的第一表面声波谐振器；以及沿第一表面声波谐振器的表面声波传播方向形成在压电基板上的第二表面声波谐振器，其中，在压电基板上形成第一和第二表面声波谐振器的位置在表面声波传播区中表现为至少部分重合的关系，该表面声波传播区是通过假想地延伸第一和第二表面声波谐振器的各个开口而限定的；而且，该表面声波器件还包括相位控制部分，其用于将重合的表面声波传播区划分为上半部分和下半部分，并使由第一表面声波谐振器传播的表面声波的相位在如此划分的上半区和下半区中表现为互为反相的关系。实现了上述目的的根据本专利技术的表面声波器件的第二方面包括压电基板；形成在压电基板上的第一表面声波谐振器；以及沿第一表面声波谐振器的表面声波传播方向形成在压电基板上的第二表面声波谐振器，其中，在压电基板上形成第一和第二表面声波谐振器的位置在表面声波传播区中表现为至少部分重合的关系，该表面声波传播区是通过假想地延伸第一和第二表面声波谐振器的各个开口而限定的；而且，该表面声波器件还包括相位控制部分，其用于将重合的表面声波传播区划分为多个区，并使由第一表面声波谐振器传播的表面声波的相位在如此划分的各个区的上半区和下半区中表现为互为反相的关系。根据实现了上述目的的根据本专利技术的表面声波器件的第三方面，根据第一或第二方面的用于使由第一表面声波谐振器传播的表面声波的相位表现为互为反相关系的相位控制部分是形成在压电基板上、位于第一和第二表面声波谐振器之间的金属膜，该金属膜具有与重合的表面声波传播区的上半区或下半区相对应，并且长度L满足以下关系的切口L＝Vm×Vf×(2n+1)/(2×(Vf-Vm)×f)(n＝1，2...)(其中，Vm是在金属膜上的速度，Vf是在没有金属膜的区域中的速度，而f是驱动频率)。根据实现了上述目的的根据本专利技术的表面声波器件的第四方面，根据第一和第二方面的、用于使由第一表面声波谐振器传播的表面声波的相位表现为互为反相关系的相位控制部分是形成在压电基板上、位于第一和第二表面声波谐振器之间的金属膜，该金属膜与重合的表面声波传播区的上半区或下半区相对应，其长度L满足以下关系L＝Vm×Vf×(2n+1)/(2×(Vf-Vm)×f)(n＝1，2...)(其中，Vm是在金属膜上的速度，Vf是在没有金属膜的区域中的速度，而f是第一表面声波谐振器的驱动频率)。实现了上述目的的根据本专利技术的表面声波器件的第五方面包括压电基板、形成在压电基板上的第一表面声波谐振器、以及沿第一表面声波谐振器的表面声波传播方向形成在压电基板上的第二表面声波谐振器，其中，在构成位于第一表面声波谐振器的与第二表面声波谐振器相对一侧的反射器的多个电极中，满足以下关系的N个电极的宽度是上述反射器部分的开口宽度的一半，并且由第一表面声波谐振器传播的表面声波的相位在具有上述1/2宽度的上半区和下半区中表现为互为反相的关系4×N/λ＝Vm×Vf×(2n+1)/(2×(Vf-Vm)×f)(n＝1，2，...)(其中，λ是所传播的表面声波的波长，而反射器的长度为λ/4)。此外，实现了上述目的的、根据本专利技术的表面声波器件的第六方面是这样的表面声波器件在该表面声波器件中，纵向连接的至少两个或更多个表面声波谐振器在压电基板上配置成至少两组或更多组，其中在压电基板上形成属于不同组的相邻的第一和第二表面声波谐振器的位置在表面声波传播区中表现为至少部分重合的关系，该表面声波传播区是通过假想地延伸第一和第二表面声波谐振器的各个开口而限定的；在相邻的第一和第二表面声波谐振器之间形成有环绕电极(wraparoundelectrode)；并且，所述环绕电极包括与重合的表面声波传播区的上半区或下半区相对应、长度L满足以下关系的切口L＝Vm×Vf×(2n+1)/(2×(Vf-Vm)×f)(n＝1，2...)(其中，Vm是在金属膜上的速度，Vf是在没有金属膜的区域中的速度，而f是驱动频率)。通过以下参照附图而说明的本专利技术的实施例，将使本专利技术的特征变得更加明显。附图说明图1示出了由两个梯形表面声波滤波器构成的用作天线双工器的表面声波器件的常规结构；图2示出了滤波器特性中的寄生发射；图3示出了用于形成沟槽以防止表面声波传播到相邻滤波器的方法；图4示出了涂覆高粘性的环氧树脂以吸收发送滤波器和接收滤波器之间的表面声波，从而防止表面声波传播到相邻滤波器的方法；图5是应用了本专利技术的表面声波器件的第一实施例；图6是本专利技术的第二实施例；图7是本专利技术的第三实施例；图8是根据本专利技术的另一实施例；图9是示出各实施例的效果的曲线图；图10示出了一实施例，在该实施例中还将本专利技术应用于由两个梯形表面声波滤波器构成的用作天线双工器的表面声波器件；图11用于说明在图10所示的实施例中，长度L的切口和环绕电极EL1和EL2的电极宽度之间的关系。作为本专利技术的结构的结果，可以消除公共封装中的谐振器之间的信号干涉，而无需通过划片形成沟槽，从而可以获得能在一个芯片上形成多个表面声波滤波器的表面声波器件，并可使其更加小型化。具体实施例方式下面将参照附图描述本专利技术的实施例。这些实施例用于帮助理解本专利技术，但本专利技术的技术范围不受这些实施例的限制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面声波器件，包括：压电基板；形成在所述压电基板上的第一表面声波谐振器；　沿所述第一表面声波谐振器的表面声波传播方向形成在所述压电基板上的第二表面声波谐振器，其中，在所述压电基板上形成所述第一表面声波谐振 器和所述第二表面声波谐振器的位置在表面声波传播区中表现为至少部分重合的关系，所述表面声波传播区是通过假想地延伸所述第一表面声波谐振器和所述第二表面声波谐振器的各个开口而限定的；以及相位控制部分，其用于将所述重合的表面声波传播区划分为 上半部分和下半部分，并用于使由所述第一表面声波谐振器传播的表面声波的相位在如此划分的上半部分和下半部分中表现为互为反相的关系。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松田聪，川内治，
申请(专利权)人：富士通媒体部品株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]