【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于生产气密端子的方法,该气密端子由环形芯柱、布置成穿过芯柱并由导电材料形成的引线、以及用于将引线固定在芯柱中的填充物组成,所述方法包括: 引线轮廓形成步骤,即在盘状或者带状导电材料上布置基座和引线形成部分,以及在引线形成部分上以预定间隔形成多个引线轮廓且引线的至少一端被连接到基座; 填充物成型及烧结步骤,即将具有利用填充物形成的其轮廓的引线填入预定位置,并对填充物进行成型和烧结; 芯柱安装步骤,即将芯柱安装到烧结的填充物的周边; 烧制步骤,即加热、熔化并冷却芯柱中的填充物,并通过填充物使引线和芯柱紧密接触以将引线固定到芯柱; 金属膜形成步 ...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:西野良文,植竹宏明,星雄起,
申请(专利权)人:精工电子有限公司,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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