可增加焊接面积的电子产品用水冷板制造技术

本实用新型专利技术公开了散热设备技术领域的可增加焊接面积的电子产品用水冷板，包括，上板组件，所述上水冷板下表面中部设有内凸筋，所述内凸筋呈对称设置；下板组件，所述下水冷板上表面开设有矩形圈槽，所述矩形圈槽内四角开设有与外凸筋适配插接的插槽；安装组件，所述安装组件设于上板组件和下板组件外表面；本实用新型专利技术通过外凸筋、内凸筋、分隔块和矩形圈槽，在将上水冷板和下水冷板焊接在一起时，可以增加焊接面积，使得上水冷板和下水冷板焊接的更加充分，避免出现串水现象，从而提高了水冷板的性能，并通过安装基座以及安装板的使用，使得水冷板在安装时能够快速的定位在指定位置上，并通过定位板能够防止水冷板安装时位置偏移的问题。移的问题。移的问题。

【技术实现步骤摘要】
可增加焊接面积的电子产品用水冷板


[0001]本技术涉及散热设备
，具体为可增加焊接面积的电子产品用水冷板。

技术介绍

[0002]现代电子设备对可靠性要求、性能指标、功率密度等要求进一步提高，电子设备的热设计也越来越重要。功率器件是多数电子设备中的关键器件，其工作状态的好坏直接影响整机可靠性、安全性以及使用寿命。功率器件的在运行过程中，其自身会产生热量，这些热量会使得功率器件温度升高，长时间处于温度高的工作环境会导致器件的性能降低且会较少器件的使用寿命，因此为器件散热是现代电子设备必不可少的工序之一。在电子设备结构不断紧凑化的同时，对散热设计的要求也越来越高。水冷板散热的方式是现阶段功率器件高效散热的方式之一。
[0003]目前市场上存在多种电子产品水冷板，但是这些水冷板普遍存在在焊接水冷板时，上下水冷板不能充分焊接在一起，且不能方便的安装水冷板，为此，我们提出可增加焊接面积的电子产品用水冷板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供可增加焊接面积的电子产品用水冷板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.可增加焊接面积的电子产品用水冷板，其特征在于：包括，上板组件(100)，包括上水冷板(101)，所述上水冷板(101)下表面中部设有内凸筋(102)，所述内凸筋(102)呈对称设置，且所述内凸筋(102)外围四角处设有外凸筋(103)；下板组件(200)，包括下水冷板(201)，所述下水冷板(201)上表面开设有矩形圈槽(202)，所述矩形圈槽(202)内四角开设有与外凸筋(103)适配插接的插槽，所述下水冷板(201)表面设有线形分布的铲齿板(203)；安装组件(300)，所述安装组件(300)设于上板组件(100)和下板组件(200)外表面。2.根据权利要求1所述的可增加焊接面积的电子产品用水冷板，其特征在于：所述铲齿板(203)表面设有分隔块(204)，所述分隔块(204)表面开设有与内凸筋(102)相适配的凹槽(205)，且所述分隔块(204)呈凸型结构，所述分隔块(204)两端通过紧固件(206)与下水冷板(201)连接。3.根据权利要求2所述的可增加焊接面积的电子产品用水冷板，其特征在于：所述分隔块(204)于铲齿板(203)表面呈对称分布，且所述分隔块(204)两端开设有螺纹孔，所述紧固件(206)与分隔块(204)螺纹连接。4.根据权利要求3所述的可增加焊接面积的电子产品用水冷板，其特征在于：所述外凸筋(103)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本光裕，
申请(专利权)人：京浜乐梦金属科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：