【技术实现步骤摘要】
一种可自由组合的双谐振声表面波温度传感器
[0001]本专利技术涉及温度传感器领域，尤其涉及一种可自由组合的双谐振声表面波温度传感器。
技术介绍
[0002]声表面波温度传感器具有本质无源、可靠性高、寿命长、可耐受高电压、大电流、强磁场等苛刻工况的优点，基于上述独特的优势，声表面波温度传感器在一些特殊行业，尤其是电力行业有着无可替代的作用。
[0003]为消除外界干扰，提高测温精度，声表面波温度传感器的感温芯片(以下简称感温芯片)通常采用双谐振器的差动结构。
[0004]为达到差动效果，常规的感温芯片内部封装集成有两个谐振器芯片，其中一个谐振器芯片的温度系数高，即变化单位温度时谐振器芯片的谐振频率变化较大，称之为感温谐振器芯片；另一个谐振器芯片的温度系数低，即变化单位温度时谐振器芯片的谐振频率变化较小，称为参考谐振器芯片。常规的做法，是将两个谐振器芯片通过键合(常用金丝或铝丝)的方法，键合在同一个底板的焊盘上，封装成一个感温芯片内，封装后的感温芯片加上天线，印制板底板，外壳等组成一个声表面波温度传感器。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可自由组合的双谐振声表面波温度传感器，其特征在于，包括感温谐振器芯片，参考谐振器芯片，印制板，天线；所述感温谐振器芯片、参考谐振器芯片各自单独封装，封装形式相同，分别按温度
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频率特性参数分类，并按同等级原则配对使用，配对组合成一个感温芯片；所述印制板设置有第一焊盘、第二焊盘和微带线组成的Wilkinson二合一功率分配器，所述Wilkinson二合一功率分配器的合路端接所述天线，所述Wilkinson二合一功率分配器的两个分支端分别接第一匹配电路和第二匹配电路，所述第一匹配电路的引出端连接所述第一焊盘、所述第二匹配电路的引出端连接所述第二焊盘；所述感温谐振器芯片、参考谐振器芯片分别焊接在所述第一焊盘或第二焊盘上。2.如权利要求1所述的可自由组合的双谐振声表面波温度传感器，其特征在于，所述感温谐振器芯片按温度
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频率特性参数进行分类的标准为：以设计的参数为基准，向上浮动1％以内为A类，向上浮动1％～2％为B类，向下浮动1％以内为C类，向下浮动1％～2％为D类。3.如权利要求2所述的可自由组合的双谐振声表面波温度传感器，其特征在于，所述参考谐振器芯片按温度
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频率特性参数进行分类的标准为：以设计的参数为基准，向上浮动1％以内为A类，向上浮动1％～2％为B类，向下浮动1...
【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏飞，刘婷，
申请(专利权)人：苏州光声纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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