切割固定装置制造方法及图纸

本申请提供一种切割固定装置，涉及切割技术领域，用于解决晶圆等半导体在切割过程中存在工序多，生成周期长，成本高，且在切割后收集工艺中易损伤的问题，该切割固定装置包括固定装置本体，固定装置本体具有用于固定待切割件的固定面，固定面上具有避让口，固定装置本体上具有与避让口连通的收容腔，待切割件的至少部分位于避让口上，以使切割后获得的产品经避让口收容于收容腔内。本申请能够减少晶圆等半导体的切割工序，缩短生产周期，降低生产成本，避免切割后获得的产品在收集过程中易损伤的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
切割固定装置


[0001]本申请涉及切割
，尤其涉及一种切割固定装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，之后可将硅晶片切割，形成多个芯片，以作为半导体结构的封装结构。
[0003]相关技术中，晶圆在切割时，是将晶圆固定在工作台上，并通过激光、水刀等切割方式切割晶圆，为了避免在切割过程中损伤晶圆表面的电路元件等微结构，通常会在晶圆的表面涂敷胶水或者贴设防护膜等对晶圆表面的微结构进行保护。
[0004]然而，晶圆等半导体在切割过程中，存在工序多，生产周期长，成本高，切割后获得的产品在收集工艺过程中易损伤的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本申请实施例提供一种切割固定装置，用于固定待切割件，能够减少切割工序，缩短生产周期，降低生产成本，避免切割后获得的产品在收集工艺过程中易损伤的问题。
[0006]为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
[0007]本申请实施例提供一种切割固定装置，包括：固定装置本体，所述固定装置本体具有用于固定待切割件的固定面，所述固定面上具有避让口，所述固定装置本体上具有与所述避让口连通的收容腔，所述待切割件的至少部分位于所述避让口上，以使切割后获得的产品经所述避让口收容于所述收容腔内。
[0008]作为一种可选地实施方式，沿所述收容腔的延伸方向，所述收容腔呈锥形；其中，所述收容腔靠近所述固定面一端的截面尺寸大于所述收容腔背离所述固定面一端的截面尺寸。
[0009]作为一种可选地实施方式，所述收容腔背离所述固定面一端的截面尺寸小于切割后获得的产品的轮廓形状；所述收容腔靠近所述固定面一端的尺寸大于切割后获得的产品的轮廓形状。
[0010]作为一种可选地实施方式，所述收容腔贯穿所述固定装置本体背离所述固定面一端的表面，以在所述固定装置本体上形成进气口。
[0011]作为一种可选地实施方式，所述收容腔垂直所述收容腔的延伸方向的截面形状为圆形。
[0012]作为一种可选的实施方式，所述避让口和所述进气口的截面形状均为圆形，且所述避让口的口径尺寸大于所述进气口的口径尺寸，所述避让口、所述收容腔和所述进气口共同形成两端为开口的圆台腔。
[0013]作为一种可选的实施方式，所述收容腔的延伸方向与所述固定面垂直。
[0014]作为一种可选的实施方式，所述收容腔的中心轴线与所述固定装置本体的中心轴线重合。
[0015]作为一种可选地实施方式，所述固定装置本体的侧壁上具有与所述收容腔连通的取件口。
[0016]作为一种可选地实施方式，所述取件口在所述固定装置本体的侧壁上的位置与收容于所述收容腔内的产品的高度位置相对应。
[0017]作为一种可选地实施方式，所述取件口沿所述固定装置本体的高度方向的尺寸与所述固定装置本体的高度相等，所述取件口在所述固定装置本体的侧壁上的宽度尺寸大于收容于所述收容腔内的产品的宽度尺寸。
[0018]作为一种可选地实施方式，还包括封堵件，所述封堵件封堵在所述取件口处且与所述固定装置本体可拆卸连接。
[0019]作为一种可选地实施方式，所述封堵件与所述取件口卡接。
[0020]作为一种可选的实施方式，所述封堵件上设置有弹性卡扣，所述封堵件通过所述弹性卡扣与所述取件口卡接。
[0021]作为一种可选地实施方式，还包括安装座，所述固定装置本体与所述安装座可拆卸连接。
[0022]作为一种可选的实施方式，所述封堵件与所述安装座为一体件。
[0023]作为一种可选的实施方式，所述固定装置本体呈圆台状，且所述固定装置本体的截面尺寸从所述固定面向背离所述固定面的方向依次减小。
[0024]与相关技术相比，本申请实施例提供的切割固定装置，至少具有如下优点：
[0025]本申请实施例提供的切割固定装置包括固定装置本体，固定装置本体具有用于固定待切割件的固定面，固定面上具有避让口，固定装置本体上具有与避让口连通的收容腔，待切割件的至少部分位于避让口上，这样，待切割件的至少部分悬空在避让口上进行切割，可以减少在切割过程中激光等高能量冲击的反射、折射等对切割件的损伤，无需在待切割件的表面涂敷保护层，能够减少切割过程中的工序、缩短产品的生产周期、降低生产成本；另外，切割后获得的产品可以通过避让口收容于收容腔内，可以减少切割后获得的产品在收集过程中受到的损伤，从而能够提高切割后获得的产品的良率。
[0026]除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请实施例提供的切割固定装置所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本申请实施例提供的切割固定装置的结构示意图；
[0029]图2为本申请实施例提供的切割固定装置中固定装置本体的结构示意图；
[0030]图3为本申请实施例提供的固定装置本体的断面结构示意图。
[0031]附图标记：
[0032]100
‑
切割固定装置；
[0033]110
‑
固定装置本体；
[0034]111
‑
固定面；
[0035]112
‑
避让口；
[0036]113
‑
收容腔；
[0037]114
‑
进气口；
[0038]115
‑
取件口；
[0039]120
‑
安装座；
[0040]130
‑
封堵件；
[0041]200
‑
待切割件；
[0042]210
‑
产品。
具体实施方式
[0043]相关技术中，对晶圆的切割通常是采用激光等方式进行切割，晶圆在切割时，是将晶圆固定在工作台上，晶圆的表面通常集成有电路元件等微结构，这样，晶圆固定在工作台上时，晶圆面向工作台一侧的表面上的微结构容易因挤压或者激光在工作台上的反射、折射等因素对待切割件表面的微结构造成损伤，因此，晶圆在切割前，通常需要在晶圆的表面涂敷胶水或者贴至少一层防护膜以对晶圆表面的微结构进行保护。然而，一方面，会增加晶圆的切割工序，延长了生产周期，增加了生产成本；另一方面，切割后获得的芯片等产品会因切割存在应力，该应力会使晶圆在工作台上的位置发生偏移而进入激光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割固定装置，其特征在于，包括：固定装置本体，所述固定装置本体具有用于固定待切割件的固定面，所述固定面上具有避让口，所述固定装置本体上具有与所述避让口连通的收容腔，所述待切割件的至少部分位于所述避让口上，以使切割后获得的产品经所述避让口收容于所述收容腔内。2.根据权利要求1所述的切割固定装置，其特征在于，沿所述收容腔的延伸方向，所述收容腔呈锥形；其中，所述收容腔靠近所述固定面一端的截面尺寸大于所述收容腔背离所述固定面一端的截面尺寸。3.根据权利要求2所述的切割固定装置，其特征在于，所述收容腔背离所述固定面一端的截面尺寸小于切割后获得的产品的轮廓形状；所述收容腔靠近所述固定面一端的尺寸大于切割后获得的产品的轮廓形状。4.根据权利要求3所述的切割固定装置，其特征在于，所述收容腔贯穿所述固定装置本体背离所述固定面一端的表面，以在所述固定装置本体上形成进气口。5.根据权利要求4所述的切割固定装置，其特征在于，所述收容腔垂直所述收容腔的延伸方向的截面形状为圆形。6.根据权利要求5所述的切割固定装置，其特征在于，所述避让口和所述进气口的截面形状均为圆形，且所述避让口的口径尺寸大于所述进气口的口径尺寸。7.根据权利要求1
‑
6中任一项所述的切割固定装置，其特征在于，所述收容腔的延伸方向与所述固定面垂直。8.根据权利要求7所述的切割固定装置，其特征在于，所述收容腔的中心轴线与所述固定装置本体的中心轴线重合...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪远，吴禹，王球，王磊，
申请(专利权)人：南京微纳科技研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：