一种双频标签制造技术

技术编号:34040641 阅读:22 留言:0更新日期:2022-07-06 13:23
本实用新型专利技术涉及标签技术领域,公开了一种双频标签,包括标签本体、双频芯片、天线层和防撕组件,所述双频芯片、所述天线层和所述防撕组件设于所述标签本体上;所述天线层包括高频天线和超高频天线,所述超高频天线与所述双频芯片的第一接口连接,所述高频天线通过所述防撕组件与所述双频芯片的第二接口连接;所述防撕组件用于当所述双频标签被粘贴后且再次被撕卸时,断开所述高频天线与所述双频芯片的连接。本实用新型专利技术能解决单一频率标签不能兼顾近距离与远距离,两个独立芯片的复合标签不能共享ID与存储,应用开发使用不便的问题,同时具备抗金属、防转移功能。防转移功能。防转移功能。

【技术实现步骤摘要】
一种双频标签


[0001]本技术涉及标签
,尤其涉及一种双频标签。

技术介绍

[0002]目前,RFID电子标签主要是单一频率设计,例如高频或超高频。然而,单一频率标签的应用场景与性能受到限制,不能兼顾近距离与远距离的兼容性。其中,超高频芯片标签不能利用手机NFC功能识读,需借助专用的识读设备,增加了应用成本,不利于普及性应用。高频芯片标签可满足手机NFC的近距离识读,但不能满足流转与库管等远距离作业,尤其是无人机远距离的识读要求。
[0003]此外,如果采用两个独立的芯片(高频和超高频)通过复合而成的简单集成方案,一方面两个芯片各自拥有一个独立的ID和存储器,不能共享同一个ID和存储器,从而导致一个标签有两个不同的ID和各自独立的存储器,ID和信息不能共享,为应用系统的设计、开发和部署带来了不便;另一方面产品的封装和整体配套性能的实现均会受到严重的局限。
[0004]综上,现有的单一频率标签不能兼顾近距离与远距离的兼容性,两个独立芯片的复合标签使用不便,无法满足用户的需求。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种双频标签,以解决单一频率标签不能兼顾近距离与远距离,两个独立芯片的复合标签使用不便的技术问题。
[0006]为了解决上述技术问题,本技术提供了一种双频标签,包括标签本体、双频芯片、天线层和防撕组件,所述双频芯片、所述天线层和所述防撕组件设于所述标签本体上;
[0007]所述天线层包括高频天线和超高频天线,所述超高频天线与所述双频芯片的第一接口连接,所述高频天线通过所述防撕组件与所述双频芯片的第二接口连接;
[0008]所述防撕组件用于当所述双频标签被粘贴后且再次被撕卸时,断开所述高频天线与所述双频芯片的连接。
[0009]优选地,所述防撕组件包括防撕天线和双面胶,所述防撕天线的一端与所述高频天线连接,所述防撕天线的另一端与所述双频芯片连接,所述双面胶设于所述防撕天线的一侧。
[0010]优选地,所述高频天线包括高频线圈天线和过桥线圈天线,所述高频线圈天线的一端通过所述过桥线圈天线闭环连接,所述高频线圈天线的另一端向外延伸形成所述防撕天线。
[0011]优选地,所述防撕天线的宽度小于1.5mm。
[0012]优选地,所述高频线圈天线为矩形线圈,所述矩形线圈的尺寸小于20*60mm。
[0013]优选地,所述超高频天线为可对折结构。
[0014]优选地,所述标签本体上设有对折指示位,所述对折指示位用于指示所述超高频天线的对折位置。
[0015]优选地,所述双频标签采用柔性一体化封装。
[0016]优选地,所述双频标签包括吸波材料层和泡棉层。
[0017]相比于现有技术,本技术具有如下有益效果:
[0018]本技术提供了一种双频标签,其包括标签本体、双频芯片、天线层和防撕组件,所述双频芯片、所述天线层和所述防撕组件设于所述标签本体上;所述天线层包括高频天线和超高频天线,所述超高频天线与所述双频芯片的第一接口连接,所述高频天线通过所述防撕组件与所述双频芯片的第二接口连接;所述防撕组件用于当所述双频标签被粘贴后且再次被撕卸时,断开所述高频天线与所述双频芯片的连接。本技术提供的双频标签采用双频一体化单体芯片设计,既可满足具有NFC功能的设备近距离识读,又可兼顾超高频PDA(Personal Digital Assistant)或无人机等设备的远距离识读,高频与超高频可以共享一个唯一的ID,更好的满足应用的兼容性。同时,双频标签设有防撕组件,能够确保一物一码、码物不可分离;双频标签通过设置吸波材料层解决了抗金属问题,通过泡棉层加厚,有效地解决了抗冲击等耐环境性能问题。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例提供的双频标签结构示意图;
[0020]图2是图1中A处的局部结构放大示意图;
[0021]图3是本技术实施例提供的双频标签局部结构示意图;
[0022]图4是本技术实施例提供的双频芯片原理图示意图;
[0023]图5是本技术另一实施例提供的双频标签结构示意图;
[0024]图6是本技术实施例提供的双频标签封装工艺结构示意图。
[0025]其中,附图标记如下:1、双频芯片;2、高频天线;21、高频线圈天线;22、过桥线圈天线;3、超高频天线;4、防撕天线;5、对折指示位。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]参照图1

图3,本技术实施例提供了一种双频标签,包括标签本体、双频芯片1、天线层和防撕组件,标签本体可采用双面胶底纸,双频芯片1、天线层和防撕组件设于标签本体上;天线层包括高频天线2和超高频天线3,超高频天线3与双频芯片1的第一接口连接,高频天线2通过防撕组件与双频芯片1的第二接口连接;防撕组件用于当双频标签被粘贴后且再次被撕卸时,断开高频天线2与双频芯片1的连接。
[0028]本技术提供的双频标签采用双频一体化单体芯片设计,既可满足具有NFC功能的设备近距离识读,又可兼顾超高频PDA或无人机等设备的远距离识读,高频与超高频可以共享一个唯一的ID和存储,更好的满足应用的兼容性。同时,双频标签设有防撕组件,能够确保一物一码、码物不可分离。
[0029]参照图4,双频芯片1包括第一接口和第二接口,设有4个引脚,分别与高频天线2、
超高频天线3绑定。双频芯片1在一个单一的基片上结合了两个功能,用于远距离应用的EPC技术和用于在近距离内交换数据的NFC,这两个协议可共享一个共同的唯一ID。双频芯片1是一个双频设备,支持ISO/IEC14443 Type A,NFC ForumTM Type 2,ISO/IEC18000

63 and EPC Gen2 V2。双频芯片1可选用em4423/em4425、Qstar

6S\Qstar

6x或其它替代产品,其基本性能满足:双频一体化制程、共享的唯一ID、共享的内存、最小100k可擦写次数、至少有10年的数据保留期、读取灵敏度≥

18dBm(偶极天线)、写灵敏度≥

11dBm(偶极天线)、使用温度范围:

40C至+85C。
[0030]在本实施例中,防撕组件包括防撕天线4和双面胶,防撕天线4的一端与高频天线2连接,防撕天线4的另一端与双频芯片1连接,双面胶设于防撕天线4的一侧。
[0031]具体地,参照图3,高频天线2包括高频线圈天线21和过桥线圈天线22,高频线圈天线2本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双频标签,其特征在于,包括标签本体、双频芯片、天线层和防撕组件,所述双频芯片、所述天线层和所述防撕组件设于所述标签本体上;所述天线层包括高频天线和超高频天线,所述超高频天线与所述双频芯片的第一接口连接,所述高频天线通过所述防撕组件与所述双频芯片的第二接口连接;所述防撕组件用于当所述双频标签被粘贴后且再次被撕卸时,断开所述高频天线与所述双频芯片的连接。2.根据权利要求1所述的双频标签,其特征在于,所述防撕组件包括防撕天线和双面胶,所述防撕天线的一端与所述高频天线连接,所述防撕天线的另一端与所述双频芯片连接,所述双面胶设于所述防撕天线的一侧。3.根据权利要求2所述的双频标签,其特征在于,所述高频天线包括高频线圈天线和过桥线圈天线,所述高频线圈...

【专利技术属性】
技术研发人员:王样吴诚
申请(专利权)人:广州传感时代科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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