天线及天线装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供了一种天线及天线装置。天线包括：基体，具有导电性的第一电极层和第二电极层，用于接地的接地部以及用于馈入讯号的讯号馈入部。基体具有第一表面；第一电极层和第二电极层形成于基体的第一表面。第二电极层与第一电极层相互绝缘，且第二电极层将第一电极层的一部分围绕在内。接地部与第一电极层和第二电极层中的一者电连接；讯号馈入部与第一电极层和第二电极层中的另一者电连接。本实用新型专利技术实施例的技术方案提供了一种图形结构简单且能够进行多频传输的天线。结构简单且能够进行多频传输的天线。结构简单且能够进行多频传输的天线。

Antenna and antenna device

【技术实现步骤摘要】
天线及天线装置


[0001]本技术涉及通信
，特别涉及一种天线及天线装置。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的不断发展，用于发射和接收信号的天线变得尤为重要。平面倒F天线(Planar Inverted F Antenna，PIFA)由于是将标准微带贴片部分或全部设置在接地板上方，从而使得天线尺寸减少、结构紧凑。
[0003]为了实现多频信号传输，现有的PIFA天线通常采用复杂的图形结构和/或采用双面电极结构，这对天线的加工制作精度提出了较高的要求，制作难度大、成本高。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本申请提出了一种图形结构简单且能够进行多频传输的天线及天线装置。
[0005]根据本申请的第一个方面，提供了一种天线，包括：
[0006]基体，其具有第一表面；
[0007]具有导电性的第一电极层，形成于基体的第一表面；
[0008]具有导电性的第二电极层，形成于基体的第一表面，其中，第二电极层与第一电极层相互绝缘，且第二电极层将第一电极层的一部分围绕在内；
[0009]接地部，用于接地，接地部与第一电极层和第二电极层中的一者电连接；以及
[0010]讯号馈入部，用于馈入讯号，讯号馈入部与第一电极层和第二电极层中的另一者电连接。
[0011]进一步地，第一电极层包括凸部，第二电极层包括凹部，凸部伸入凹部。
[0012]进一步地，第一电极层还包括：
[0013]第一导电条，在第一表面的横向一侧沿纵向延伸；/>[0014]其中，凸部自第一导电条的中部朝第一表面的横向另一侧延伸。
[0015]进一步地，第二电极层还包括：
[0016]第二导电条，在第一表面的横向另一侧沿纵向延伸；和
[0017]两个第三导电条，自第二导电条朝第一表面的横向一侧延伸，
[0018]其中，两个第三导电条和至少部分第二导电条共同形成凹部。
[0019]进一步地，第二导电条的位于两个第三导电条之间的部分的宽度大于第二导电条的其他部分的宽度。
[0020]进一步地，第一电极层和第二电极层覆盖基体的第一表面的面积之和占第一表面的总面积的60％以上。
[0021]进一步地，凸部和第三导电条的宽度相同，凸部与两个第三导电条之间的间距相同；
[0022]凸部的宽度大于凸部与第三导电条之间的间距。
[0023]进一步地，第一电极层呈横置的T字形，第二电极层呈横置的U字形。
[0024]进一步地，基体还包括与第一表面相对的第二表面；
[0025]其中，接地部和讯号馈入部分别形成于第二表面。
[0026]进一步地，接地部和讯号馈入部分别为在第二表面的横向两侧沿纵向延伸的导电条。
[0027]进一步地，接地部与第一电极层电连接，讯号馈入部与第二电极层电连接；
[0028]第一电极层在基体的第二表面的投影与接地部至少部分重合；
[0029]第二电极层在基体的第二表面的投影与讯号馈入部至少部分重合。
[0030]进一步地，基体的横向两侧的表面上分别形成有第一电连接层和第二电连接层；
[0031]接地部通过第一电连接层与第一电极层电连接，讯号馈入部通过第二电连接层与第二电极层电连接。
[0032]进一步地，基体的横向两侧的表面分别向内凹陷以形成贯穿第一表面和第二表面的通槽，第一电连接层和第二电连接层分别形成在通槽向内凹陷的槽壁上。
[0033]根据本申请的第二个方面，提供了一种天线装置，包括：
[0034]电路板和本申请第一个方面所述的天线，其中天线设置在电路板的表面。
[0035]本申请实施例通过在基体的同一表面上形成相互绝缘的第一电极层和第二电极层，且将第二电极层设置成将第一电极层的一部分围绕在内，使得第一电极层和第二电极层能够产生多频震荡机制，进行多频信号传输。由于本申请实施例的第一电极层和第二电极层均设置于基体的同一表面，使得本申请实施例的天线图形结构简单，且能够进行多频信号传输。
附图说明
[0036]通过下文中参照附图对本技术所作的描述，本技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本技术有全面的理解。
[0037]图1是根据本技术一个实施例的天线的结构示意图；
[0038]图2是图1所示天线的俯视图；
[0039]图3是图1所示天线的仰视图；
[0040]图4是根据本技术另一个实施例的天线的俯视图；
[0041]图5是根据本技术又一个实施例的天线的结构示意图；
[0042]图6是图5所示天线的俯视图；
[0043]图7是图5所示天线的仰视图；以及
[0044]图8是根据本技术再一个实施例的天线的俯视图。
[0045]需要说明的是，附图并不一定按比例来绘制，而是仅以不影响读者理解的示意性方式示出。
[0046]附图标记说明：
[0047]10、基体；11、第一表面；12、第二表面；
[0048]20、第一电极层；201、第一导电条；202、凸部；21、接地部；22、第一电连接层；
[0049]30、第二电极层；301、第二导电条；302、第三导电条；31、讯号馈入部；32、第二电连接层。
具体实施方式
[0050]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一个实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0051]需要说明的是，除非另外定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。
[0052]图1是根据本技术一个实施例的天线的结构示意图；图2是图1所示天线的俯视图；图3是图1所示天线的仰视图。图中坐标x轴表示横向，y轴表示纵向，z轴表示高度方向(或者说厚度方向)。
[0053]参见图1至图3，本技术实施例的天线包括：基体10，第一电极层20以及第二电极层30。
[0054]基体10具有第一表面11。第一表面11可以具有确定的几何形状。在一些实施例中，基体10可以具有长方体结构。第一表面11可以为矩形。在一些实施例中，基体10可以具有其他立体结构。第一表面11也可为其他形状。
[0055]基体10可以采用微波材料制造。在一些实施例中，微波材料可以为陶瓷材料、玻璃材料、磁性材料、高分子材料中的一种材料，或是由以上至少两种材料结合的复合材料。
[0056]第一电极层20和第二电极层30均形成于基体10的第一表面11。第一电极层20和第二电极层30均具有导电性。在一些实施例中，第一电极层20和第二电极层30可由具有导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括：基体，其具有第一表面；具有导电性的第一电极层，形成于所述基体的第一表面；具有导电性的第二电极层，形成于所述基体的第一表面，其中，所述第二电极层与所述第一电极层相互绝缘，且所述第二电极层将所述第一电极层的一部分围绕在内；接地部，用于接地，所述接地部与所述第一电极层和所述第二电极层中的一者电连接；以及讯号馈入部，用于馈入讯号，所述讯号馈入部与所述第一电极层和所述第二电极层中的另一者电连接。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一电极层包括凸部，所述第二电极层包括凹部，所述凸部伸入所述凹部。3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述第一电极层还包括：第一导电条，在所述第一表面的横向一侧沿纵向延伸；其中，所述凸部自所述第一导电条的中部朝所述第一表面的横向另一侧延伸。4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述第二电极层还包括：第二导电条，在所述第一表面的横向另一侧沿纵向延伸；和两个第三导电条，自所述第二导电条朝所述第一表面的横向一侧延伸，其中，所述两个第三导电条和至少部分所述第二导电条共同形成所述凹部。5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述第二导电条的位于两个所述第三导电条之间的部分的宽度大于所述第二导电条的其他部分的宽度。6.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述第一电极层和所述第二电极层覆盖所述基体的第一表面的面积之和占所述第一表面的总面积的60％以上。7.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述凸部和所述第三导电条的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞，
申请(专利权)人：刘飞，
类型：新型
国别省市：