一种双层触控绑定结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双层触控绑定结构，包括上触控层、下触控层和柔性线路板，所述上触控层和下触控层之间上下相对贴合，所述柔性线路板绑定在所述上触控层和下触控层上；所述上触控层设置有上绑定位，所述下触控层设置有下绑定位；所述柔性线路板设置有用于与所述上触控层的上绑定位进行绑定的第一绑定位以及用于与所述下触控层的下绑定位进行绑定的第二绑定位；所述柔性线路板上具有高柔区和低柔区，所述高柔区的柔性大于所述低柔区的柔性；所述高柔区至少位于所述第一绑定位和第二绑定位之间。该双层触控绑定结构可减小绑定位的电极宽度。电极宽度。电极宽度。

【技术实现步骤摘要】
一种双层触控绑定结构


[0001]本技术涉及触控技术，尤其涉及一种双层触控绑定结构。

技术介绍

[0002]触控屏已被广泛应用于智能终端、可穿戴设备等众多产品中进行人机交互。触控屏根据其结构有单层触控结构、双层触控结构和OGS结构等，其中在制作双层触控结构的触控屏时，需要先将上触控层和下触控层相对贴合，然后再与柔性线路板（FPC）进行绑定。
[0003]专利号为CN2020213721235的中国专利中公开了一种触摸屏，包括：第一基板、第二基板与软性线路板；第一基板上设置第一电极，第二基板上设置第二电极，软性线路板绑定于第一电极和第二电极上。
[0004]在上述触摸屏中，第一基板和第二基板在贴合时存在0.15~0.3mm的贴合公差，在绑定柔性线路板时，容易出现当柔性线路板与第一电极对准时，柔性线路板与第二电极之间存在位置偏移，或者，当柔性线路板与第二电极对准时，柔性线路板与第一电极之间存在位置偏移的情况发生。为了解决该技术问题，现有技术中一般采用增大电极宽度的做法，即在制作第一基板和第二基板时会特意将第一电极和第二电极的宽度做大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层触控绑定结构，包括上触控层、下触控层和柔性线路板，所述上触控层和下触控层之间上下相对贴合，所述柔性线路板绑定在所述上触控层和下触控层上；所述上触控层设置有上绑定位，所述下触控层设置有下绑定位；所述柔性线路板设置有用于与所述上触控层的上绑定位进行绑定的第一绑定位以及用于与所述下触控层的下绑定位进行绑定的第二绑定位；其特征在于，所述柔性线路板上具有高柔区和低柔区，所述高柔区的柔性大于所述低柔区的柔性；所述高柔区至少位于所述第一绑定位和第二绑定位之间。2.根据权利要求1所述的双层触控绑定结构，其特征在于，所述高柔区的厚度小于所述低柔区的厚度。3.根据权利要求2所述的双层触控绑定结构，其特征在于，所述柔性线路板包括依次层叠设置的第一覆盖膜、第一走线、中间基膜、第二走线和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜、第一走线、第二走线和第二覆盖膜中的至少一个避开所述高柔区。4.根据权利要求1所述的双层触控绑定结构，其特征在于，所述柔性线路板包括相连接的第一连接部和第二连接部，所述第一绑定位和第二绑定位均设于所述第二连接部上。5.根据权利要求4所述的双层触控绑定结构，其特征在于，所述第二连接部整个均为高柔区。6.根据权利要求1所述的双层触控绑定结构，其特征在于，所述上绑定位具有多个上绑定电极，所述下绑定位具...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈仕超，林汉良，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：