一种均温散热装置及散热系统制造方法及图纸

本申请涉及一种均温散热装置及散热系统，其中均温散热装置包括：基板，所述基板上设置有脉动热管，所述脉动热管包括开设在所述基板上的流道；所述流道包括平行折返流道以及与所述平行折返流道相通的弯折流道，所述平行折返流道与所述弯折流道在所述基板上蜿蜒布设。脉动热管包括的平行折返流道以及与平行折返流道相通的弯折流道，能够使脉动热管在基板上灵活布置，有效对基板以及散热盖板上的连接孔进行避让。通过弯折流道的布设，能够针对性地将工质引导到发热元器件部位，且增大了脉动热管在基板上的覆盖范围，在充分保证针对散热的前提基础上提高了整体的散热效果。提基础上提高了整体的散热效果。提基础上提高了整体的散热效果。

A uniform temperature heat dissipation device and heat dissipation system

【技术实现步骤摘要】
一种均温散热装置及散热系统


[0001]本申请涉及散热
，具体而言，涉及一种均温散热装置及散热系统。

技术介绍

[0002]随着电子产品的组件逐步趋于集成化及小型化，尤其是电子元器件的体积越来越小，功耗也越来越大。传统的自然对流或者强制对流散热已不能满足电子元器件的散热需求，需要开发体积小、散热能力强以及低成本的新型散热组件。
[0003]脉动热管具有结构简单、散热自由度高的特点，在电子元器件的散热领域越来越受到关注，在脉动热管所处基板上扣盖连接散热盖板并通过工质在热管流道中的相变流动来实现热量的传递，在基板与散热盖板上设置连接孔，并通过紧固件将基板与散热盖板进行紧固安装。
[0004]现有的脉动热管中大部分的工质流道为直线延伸的流道，一方面不便于流道在基板连接孔部位的避让，另一方面即便在避让后也存在减小流道流通面积的问题，使脉动热管的散热效果大打折扣。
[0005]同时，由于受到直段蜿蜒流道的限制，在特定的针对性散热工况下不能使流道蜿蜒至散热元器件部位，脉动热管中工质的流动区域不能对散热元器件进行覆盖，仅通过散热盖板与散热元器件的接触不能保证散热效果。

技术实现思路

[0006]本申请的目的在于提供一种均温散热装置及散热系统，能够实现脉动热管流道在基板上的灵活布置，针对性地对散热元器件进行匹配，有效提高整体的散热效果。
[0007]为了实现上述目的，第一方面，本技术提供了一种均温散热装置，包括：基板，所述基板上设置有脉动热管，所述脉动热管包括开设在所述基板上的流道；
[0008]所述流道包括平行折返流道以及与所述平行折返流道相通的弯折流道，所述平行折返流道与所述弯折流道在所述基板上蜿蜒布设。
[0009]在可选的实施方式中，所述弯折流道包括弯折设置的第一流道段及第二流道段，所述第一流道段与所述平行折返流道平行设置，所述第二流道段与所述第一流道段倾斜相交。
[0010]在可选的实施方式中，所述基板上设置有用于连接散热盖板的连接孔，所述平行折返流道及所述弯折流道设置在所述连接孔的外围。
[0011]在可选的实施方式中，所述弯折流道设置在所述连接孔的两侧，所述第二流道段朝所述连接孔相向弯折。
[0012]在可选的实施方式中，所述平行折返流道及所述弯折流道均包括相互平行且折返相通的子流道，所述第二流道段中的子流道宽度小于所述第一流道段中的子流道宽度。
[0013]在可选的实施方式中，所述平行折返流道及所述弯折流道均沿所述基板的宽度方向延伸，相邻所述子流道之间设置有分隔肋板，所述分隔肋板与所述基板为一体结构。
[0014]在可选的实施方式中，所述平行折返流道及所述弯折流道的两端分别设置有U型倒角，相邻所述子流道在所述U型倒角位置折返相通。
[0015]在可选的实施方式中，所述基板与所述散热盖板连接为一体结构，所述基板的两侧连接有连接耳。
[0016]在可选的实施方式中，所述基板为凹字形，包括开放式沉槽，所述脉动热管开设在所述沉槽的槽面上。
[0017]第二方面，本技术提供一种散热系统，包括前述实施方式中任一项所述的均温散热装置，所述散热盖板上连接有热源组件及冷却组件。
[0018]通过在基板上设置的脉动热管，并且在脉动热管中充装工质，能够通过工质气液相变产生的压力不平衡驱使工质在脉动热管中振荡运动进行传热，从而通过扣盖在基板上的散热盖板达到散热效果。
[0019]脉动热管包括的平行折返流道以及与平行折返流道相通的弯折流道，能够使脉动热管在基板上灵活布置，有效对基板以及散热盖板上的连接孔进行避让。通过弯折流道的布设，能够针对性地将工质引导到发热元器件部位，且增大了脉动热管在基板上的覆盖范围，在充分保证针对散热的前提基础上提高了整体的散热效果。
[0020]本技术中的平行折返流道与弯折流道在基板上蜿蜒布设，能够灵活调整脉动热管在基板上的行径走向，极大满足脉动热管散热区域的覆盖要求，结合工质在脉动热管中的高密度流动，能够达到良好的均温效果。
[0021]本申请的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0023]图1为本申请提供的均温散热装置的结构示意图；
[0024]图2为基板的侧视结构示意图；
[0025]图3为弯折流道在弯折部位的结构示意图。
[0026]图标：
[0027]1‑
基板；11
‑
子流道；12
‑
连接孔；13
‑
U型倒角；14
‑
沉槽；15
‑
分隔肋板；16
‑
连接耳；
[0028]2‑
平行折返流道；
[0029]3‑
弯折流道；31
‑
第一流道段；32
‑
第二流道段。
具体实施方式
[0030]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0031]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基
于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0033]参见图1
‑
图3，本技术提供了一种均温散热装置，包括：基板1，所述基板1上设置有脉动热管，所述脉动热管包括开设在所述基板1上的流道；
[0034]所述流道包括平行折返流道2以及与所述平行折返流道2相通的弯折流道3，所述平行折返流道2与所述弯折流道3在所述基板1上蜿蜒布设。
[0035]本申请中的均温散热装置，主要通过均温散热的形式将发热元器件上的热量导出，并将热量传导至冷却组件进行散热。均温散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温散热装置，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有脉动热管，所述脉动热管包括开设在所述基板上的流道；所述流道包括平行折返流道以及与所述平行折返流道相通的弯折流道，所述平行折返流道与所述弯折流道在所述基板上蜿蜒布设。2.根据权利要求1所述的均温散热装置，其特征在于，所述弯折流道包括弯折设置的第一流道段及第二流道段，所述第一流道段与所述平行折返流道平行设置，所述第二流道段与所述第一流道段倾斜相交。3.根据权利要求2所述的均温散热装置，其特征在于，所述基板上设置有用于连接散热盖板的连接孔，所述平行折返流道及所述弯折流道设置在所述连接孔的外围。4.根据权利要求3所述的均温散热装置，其特征在于，所述弯折流道设置在所述连接孔的两侧，所述第二流道段朝所述连接孔相向弯折。5.根据权利要求3所述的均温散热装置，其特征在于，所述平行折返流道及所述弯折流道均包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉方圆，张晓屿，尹航，刘新生，张晓林，叶青松，孙萌，连红奎，王娜，李亚丽，
申请(专利权)人：北京微焓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：