一种石榴状结构Cu-Ag合金的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种石榴状结构Cu

【技术实现步骤摘要】
一种石榴状结构Cu
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Ag合金的制备方法


[0001]本专利技术涉及一种石榴状结构Cu
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Ag合金及其制备方法，属于Cu
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Ag合金制备


技术介绍

[0002]纳米银和纳米铜都有被广泛的应用在催化、抗菌、润滑剂和电子材料等领域。但银的价格比较昂贵，铜的价格虽然较为低廉，但铜热稳定性差容易被氧化，因而常常将纳米银和纳米铜结合制备成Cu
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Ag合金。
[0003]Cu
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Ag合金主要的合成方法为还原法，主要是依靠还原剂的作用将银、铜的金属盐在溶液体系中还原；而且为了控制合金颗粒大小及颗粒间的分散性，还会在整个还原体系中加入适当的高分子分散剂。例如，以水合肼(HH)为还原剂、聚乙烯醇(PVA)为分散剂的纳米核壳结构Cu@Ag或Ag@Cu合金的制备方法；在氩气气氛中合成的Ag为壳层和Ag
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Cu合金为核的纳米多孔Ag
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Cu合金的制备方法；通过化学还原法合成Cu
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Ag核壳纳米颗粒，但使用的还原剂硼氢化钠有剧毒，且反应中需通入氮气防止铜的氧化；通过使用盐酸肼作为强还原剂，氢氧化钠作为反应速率控制剂，在水溶液中对Ag和Cu的金属盐进行化学共还原，制备了具有不同双金属比例的Ag
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Cu合金。
[0004]但是，Cu
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Ag合金的合成方法较为复杂、生产设备昂贵，限制了Cu
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Ag合金的规模化生产。并且，还原剂存在毒性(例如水合肼、硼氢化钠)，可选溶剂范围窄、还原过程的影响因素多等问题，需用通入惰性保护气体防止铜氧化，使得Cu
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Ag合金产品暴露出性能不稳定、重复性差等缺点。

技术实现思路

[0005]本专利技术针对现有Cu
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Ag合金制备过程存在的上述问题，提供一种石榴状结构Cu
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Ag合金的制备方法，以二乙二醇同时作为溶剂和还原剂，采用分步还原法，在温度为180～220℃下还原Cu，在温度为75～85℃下还原Ag，实现对金属离子(银、铜)的还原，制备出独具石榴状结构的Cu
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Ag合金，整个制备过程简单，具有无需任何保护气体、反应原料廉价无毒，过程可控、重复性好等特点，有利于Cu
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Ag合金的规模化生产。
[0006]一种石榴状结构Cu
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Ag合金，Cu
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Ag合金的结构为石榴状，Ag和Cu的质量比为6～12:10， Cu
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Ag合金经可溶性铜盐和可溶性银盐分步还原制备而成。
[0007]所述石榴状结构Cu
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Ag合金的制备方法，具体步骤如下：
[0008](1)在温度75～85℃条件下，将可溶性铜盐、聚乙烯吡咯烷酮和可溶性银盐分别加入到溶剂二乙二醇中得到铜盐溶液、聚乙烯吡咯烷酮溶液和银盐溶液；
[0009](2)将聚乙烯吡咯烷酮溶液逐滴滴加至铜盐溶液中，在温度180～220℃、搅拌条件下持续还原反应1～2h，得到Cu悬浮液；
[0010](3)将聚乙烯吡咯烷酮溶液和银盐溶液同时滴加至Cu悬浮液中，在温度75～85℃、搅拌条件下，持续还原反应1.5～2h得到Cu
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Ag悬浮液；
[0011](4)Cu
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Ag悬浮液依次经离心、清洗和干燥处理即得石榴状结构Cu
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Ag合金。
[0012]所述步骤(1)可溶性铜盐为五水合硫酸铜、二水合氯化铜、三水合硝酸铜、一水合乙酸铜中的一种或多种，可溶性银盐为硝酸银、乙酸银、硫酸银、氯化银中的一种或多种，铜盐溶液的浓度为0.03～0.04mol/L，银盐溶液的浓度为0.011～0.023mol/L；银盐溶液的银与铜盐溶液的铜的质量比为6～12:10。
[0013]所述步骤(1)聚乙烯吡咯烷酮的数均分子量M
n
为44000～58000，聚乙烯吡咯烷酮溶液的浓度为0.01～0.02mol/L。
[0014]所述聚乙烯吡咯烷酮溶液与铜盐溶液的体积比为5～10:10。
[0015]所述聚乙烯吡咯烷酮溶液和银盐溶液的体积比为5～10:10。
[0016]所述步骤(4)清洗的洗液依次为无水乙醇和超纯水。
[0017]优选的，所述离心转速为10000～15000rpm、离心时间为15～30min；干燥温度为60～80℃，干燥时间18～26h。
[0018]本专利技术的有益效果是：
[0019](1)本专利技术石榴状结构Cu
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Ag合金是由尺寸更小的纳米颗粒经PVP的静电吸引相互聚集成直径为8～13μm，平均尺寸为10μm的石榴状结构团聚颗粒，以PVP作为分散剂，能够减少石榴状结构Cu
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Ag合金颗粒的团聚现象；
[0020](2)本专利技术方法选用二乙二醇同时作为溶剂和还原剂，采用分步还原法，在温度为 180～220℃下还原Cu，在温度为75～85℃下还原Ag，实现对金属离子(银、铜)的还原，制备出独具石榴状结构的Cu
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Ag合金，整个制备过程简单，具有无需任何保护气体、反应原料廉价无毒，过程可控、重复性好等特点，有利于Cu
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Ag合金的规模化生产；
[0021](3)本专利技术石榴状结构Cu
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Ag合金产品稳定性好，在25℃～286℃温度范围内化学性质稳定，难以被氧化。
附图说明
[0022]图1为实施例1得到的石榴状结构Cu
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Ag合金的XRD图谱；
[0023]图2为实施例2得到的石榴状结构Cu
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Ag合金的XRD图谱；
[0024]图3为实施例3得到的石榴状结构Cu
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Ag合金的SEM图；
[0025]图4为实施例4得到的石榴状结构Cu
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Ag合金的TG
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DSC图。
具体实施方式
[0026]下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明，但本专利技术的保护范围并不限于所述内容。
[0027]实施例1：一种石榴状结构Cu
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Ag合金的制备方法，具体步骤如下：
[0028](1)将一水合乙酸铜(Cu(CH3COO)2·
H2O)加入到溶剂二乙二醇中并在温度75℃条件下搅拌至完全溶解，配成浓度为0.04mol/L的铜盐溶液；将数均分子量M
n
为58000的聚乙烯吡咯烷酮(PVP)加入到溶剂二乙二醇中并在温度85℃条件下搅拌至溶解，配成浓度为 0.013mol/L的聚乙烯吡咯烷酮(PVP)溶液；将硝酸银(AgNO3)加入到溶剂二乙二醇中并在温度75℃条件下搅拌至完全溶解，配成浓度为0.019mol/L的银盐溶液；银盐溶液的银与铜盐溶液的铜的质量比为8:10；
[0029](2)将聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石榴状结构Cu
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Ag合金，其特征在于：Cu
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Ag合金的结构为石榴状，Ag和Cu的质量比为6～12:10，Cu
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Ag合金经可溶性铜盐和可溶性银盐分步还原制备而成。2.权利要求1所述石榴状结构Cu
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Ag合金的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：(1)在温度75～85℃条件下，将可溶性铜盐、聚乙烯吡咯烷酮和可溶性银盐分别加入到溶剂二乙二醇中得到铜盐溶液、聚乙烯吡咯烷酮溶液和银盐溶液；(2)将聚乙烯吡咯烷酮溶液逐滴滴加至铜盐溶液中，在温度180～220℃、搅拌条件下持续还原反应1～2h，得到Cu悬浮液；(3)将聚乙烯吡咯烷酮溶液和银盐溶液同时滴加至Cu悬浮液中，在温度75～85℃、搅拌条件下，持续还原反应1.5～2h得到Cu
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Ag悬浮液；(4)Cu
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Ag悬浮液依次经离心、清洗和干燥处理即得石榴状结构Cu
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Ag合金。3.根据权利要求2所述石榴状结构Cu
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Ag合金的制备方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙淑红，廖仕超，刘金坤，朱艳，陈方淑，沈韬，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：发明
国别省市：