一种带内腔的LED封装用石英窗口制造技术

本发明专利技术公开了一种带内腔的LED封装用石英窗口，包括基板、带内腔石英窗口和深紫外LED芯片，所述带内腔石英窗口设于基板上，所述深紫外LED芯片设于基板上且设于带内腔石英窗口内；所述带内腔石英窗口包括石英本体和放置窗口，所述石英本体设于基板上，所述放置窗口设于石英本体的底壁中心处。本发明专利技术属于石英窗口技术领域，具体是一种带内腔的LED封装用石英窗口，结构简单，投入低，易于操作，适合于大规模、批量化生产，降低了生产成本，解决了金属围坝加工的难题，设计了空腔的平面窗口结构，有效解决了目前市场上LED封装用石英窗口效果差，且自身结构复杂，维护较为不便的问题。维护较为不便的问题。维护较为不便的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种带内腔的LED封装用石英窗口


[0001]本专利技术属于石英窗口
，具体是指一种带内腔的LED封装用石英窗口。

技术介绍

[0002]利用深紫外LED发出的紫外线杀毒已经成为了行业共识，但由于深紫外LED封装工艺的限制，必须采用带金属围坝的陶瓷基板作为LED的封装支架，而这种金属围坝的制造工艺复杂，生产周期长，成本高，一直是行业发展的一个瓶颈，本专利技术中采用了一种带内腔结构的石英窗口，将芯片放在透镜内腔内，利用透镜自身的边缘起到围坝的作用。

技术实现思路

[0003]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种带内腔的LED封装用石英窗口，结构简单，投入低，易于操作，适合于大规模、批量化生产，降低了生产成本，解决了金属围坝加工的难题，设计了空腔的平面窗口结构，有效解决了目前市场上LED封装用石英窗口效果差，且自身结构复杂，维护较为不便的问题。
[0004]本专利技术采取的技术方案如下：本专利技术一种带内腔的LED封装用石英窗口，包括基板、带内腔石英窗口和深紫外LED芯片，所述带内腔石英窗口设于基板上，所述深紫外LED芯片设于基板上且设于带内腔石英窗口内；所述带内腔石英窗口包括石英本体和放置窗口，所述石英本体设于基板上，所述放置窗口设于石英本体的底壁中心处。
[0005]进一步地，所述放置窗口呈圆柱形设置。
[0006]进一步地，所述带内腔石英窗口的横截面为倒凹字形设置。
[0007]进一步地，所述带内腔石英窗口与基板焊接相连。
[0008]进一步地，所述深紫外LED芯片与基板通过固晶工艺相连。
[0009]进一步地，所述带内腔石英窗口为石英材质。
[0010]进一步地，所述基板为陶瓷材料。
[0011]一种带内腔的LED封装用石英窗口的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
[0012]步骤一：对石英大片进行两面抛光；
[0013]步骤二：在石英大片上研磨获得放置窗口结构，并进行抛光；
[0014]步骤三：通过分切，得到单个的带内腔的石英窗口。
[0015]采用上述结构本专利技术取得的有益效果如下：本方案一种带内腔的LED封装用石英窗口，结构简单，投入低，易于操作，适合于大规模、批量化生产，降低了生产成本，解决了金属围坝加工的难题，设计了空腔的平面窗口结构，有效解决了目前市场上LED封装用石英窗口效果差，且自身结构复杂，维护较为不便的问题。
附图说明
[0016]图1为本专利技术带内腔的LED封装用石英窗口的整体结构示意图；
[0017]图2为本专利技术带内腔的LED封装用石英窗口带内腔石英窗口的俯视图；
[0018]图3为本专利技术带内腔的LED封装用石英窗口石英大片的研磨结构示意图；
[0019]图4为本专利技术带内腔的LED封装用石英窗口石英大片的裁剪结构示意图。
[0020]其中，1、基板，2、带内腔石英窗口，3、深紫外LED芯片，4、石英本体， 5、放置窗口。
[0021]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]如图1
‑
4所示，本专利技术带内腔的LED封装用石英窗口，包括基板1、带内腔石英窗口2和深紫外LED芯片3，所述带内腔石英窗口2设于基板1上，所述深紫外LED芯片3设于基板1上且设于带内腔石英窗口2内；所述带内腔石英窗口2包括石英本体4和放置窗口5，所述石英本体4设于基板1上，所述放置窗口2设于石英本体4的底壁中心处。
[0024]所述放置窗口5呈圆柱形设置。
[0025]所述带内腔石英窗口2的横截面为倒凹字形设置。
[0026]所述带内腔石英窗口2与基板1焊接相连。
[0027]所述深紫外LED芯片3与基板1通过固晶工艺相连。
[0028]所述带内腔石英窗口2为石英材质。
[0029]所述基板1为陶瓷材料。
[0030]一种带内腔的LED封装用石英窗口的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
[0031]步骤一：对石英大片进行两面抛光；
[0032]步骤二：在石英大片上研磨获得放置窗口结构，并进行抛光；
[0033]步骤三：通过分切，得到单个的带内腔的石英窗口。
[0034]实施例一
[0035]对石英大片进行两面抛光，在石英大片上研磨获得放置窗口5结构，并进行抛光，通过分切，得到单个的带内腔的石英窗口2，将深紫外LED芯片3通过固晶工艺与基板1相连，将带内腔石英窗口2与基板1焊接相连，并使深紫外LED芯片3放置在放置窗口5中即可。
[0036]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0037]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
[0038]以上对本专利技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也
只是本专利技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本专利技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带内腔的LED封装用石英窗口，其特征在于：包括基板、带内腔石英窗口和深紫外LED芯片，所述带内腔石英窗口设于基板上，所述深紫外LED芯片设于基板上且设于带内腔石英窗口内；所述带内腔石英窗口包括石英本体和放置窗口，所述石英本体设于基板上，所述放置窗口设于石英本体的底壁中心处。2.根据权利要求1所述的一种带内腔的LED封装用石英窗口，其特征在于：所述放置窗口呈圆柱形设置。3.根据权利要求2所述的一种带内腔的LED封装用石英窗口，其特征在于：所述带内腔石英窗口的横截面为倒凹字形设置。4.根据权利要求3所述的一种带内腔的LED封装用石英窗口，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志涛，
申请(专利权)人：扬州紫王优卫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：