一种气相二氧化硅研磨剂的盛装容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种气相二氧化硅研磨剂的盛装容器，包括筒体，所述筒体内设置有分滤隔膜，所述分滤隔膜均匀分布有气孔，所述分滤隔膜的两端伸出筒体外部与膜柄相连，所述膜柄能够沿着筒体的外壁上下滑动从而带动分滤隔膜在筒体内部上下移动。本实用新型专利技术的盛装容器，通过对容器内部结构的改进，能够使得下沉到容器下端的大尺寸粒子在发生飞散现象后不会上升到容器中部或上部，这样进行抛光工艺时不会对元件的表面造成损伤，从而提高了元件的生产质量。生产质量。生产质量。

A container for gaseous silica abrasive

【技术实现步骤摘要】
一种气相二氧化硅研磨剂的盛装容器


[0001]本技术涉及化学机械抛光
，具体而言，涉及一种气相二氧化硅研磨剂的盛装容器。

技术介绍

[0002]随着半导体元件集成度的增加，元件表面光滑度变得非常重要，通常采用化学机械抛光法对元件表面进行打磨，化学机械抛光研磨方法是使用研磨剂将元件进行机械化学性研磨的技术。研磨剂主要是由粒子、添加剂以及水混合制成。粒子的种类根据工艺分为气相二氧化硅、二氧化硅溶胶、二氧化铈和氧化铝等。
[0003]其中，气相二氧化硅是通过四氯化硅烷高温加热制得，其粒子尺寸要比其他粒子大，在1000nm左右，并且表面同时存在正负离子，因此粒子之间容易结合产生结块；当这种结现象发生时，粒子的尺寸就会大于平均水平，从而形成大尺寸粒子。然而大尺寸粒子不再分解，又因为比重比水大，所以会下沉到研磨剂盛装容器的下端。当这些粒子受到外部力量时，又会部发生飞散现象从而上升到容器的中部或上。如果将这些上升到中部或上部的大尺寸粒子应用到化学机械抛光工艺中会与元件的表面发生摩擦，从而造成元件表面磨损。因此，如何保证避免飞散现象的发生成为研磨剂盛装容器需要研究改进的方向。
[0004]有鉴于此，特提出本申请。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是现有研磨剂盛装容器底部沉积的大尺寸粒子在受到外力情况下会产生飞散现象上升到容器中上部，目的在于提供一种气相二氧化硅研磨剂的盛装容器，通过对容器内部结构的改进，能够使得下沉到容器下端的大尺寸粒子在发生飞散现象后不会上升到容器中部或上部。/>[0006]本技术通过下述技术方案实现：
[0007]一种气相二氧化硅研磨剂的盛装容器，包括筒体，所述筒体内设置有分滤隔膜，所述分滤隔膜均匀分布有气孔，所述分滤隔膜的两端伸出筒体外部与膜柄相连，所述膜柄能够沿着筒体的外壁上下滑动从而带动分滤隔膜在筒体内部上下移动。
[0008]目前通常采用普通的高密度聚乙烯材质的化学容器盛放气相二氧化硅研磨剂，其结构仅具有单一筒体结构，气相二氧化硅研磨剂，制成并在容器中装入一定量后，经过一段时间会产生大尺寸粒子，会下沉到容器底部。之后如果发生飞散现象的话，它就会上升到容器的中部或上部高度来，如果将这些上升到中部或上部的大尺寸粒子应用到化学机械抛光工艺中的话就会在元件表面造成划痕损伤。
[0009]本技术提供的盛装容器，在原有普通筒体的基础上进行改进，在筒体的内部设置覆盖整个横截面积的分滤隔膜，然后再在筒体外部设置能够带动分滤隔膜在筒体内部上下移动的膜柄；当本技术的盛装容器装入气相二氧化硅研磨剂后，此时分滤隔膜位于筒体的上部，并位于研磨剂液面的上方，当结块产生的大尺寸粒子沉积在筒体的底部，推
动膜柄带动分滤隔膜向下移动进入到研磨剂中，直到运动至与大尺寸粒子沉积层表面相贴合；在此状态下，当大尺寸粒子受到外力冲击时，受到冲力的粒子被分滤隔膜阻挡隔离限制在筒体的底部无法产生飞散现象从而避免了大尺寸粒子运动到筒体的上部或者中部，这样在使用中上部的研磨剂进行抛光工艺时不会对元件的表面造成损伤，从而提高了元件的生产质量。
[0010]所述分滤隔膜采用聚丙烯制得，所述膜柄采用聚四氟乙烯制得，使得筒体的组件均具有良好的耐磨耐腐蚀性。
[0011]所述分滤隔膜的厚度为5mm～20mm，所述分滤隔膜的气孔尺寸不大于10um。
[0012]膜柄为正六面体或直六面体结构，方便进行人工操作。
[0013]所述膜柄每个面的面积为1cm2～100cm2，既能够满足操作人员移动膜柄进行操作，又保证了占地空间的大小。
[0014]所述筒体上设置有上位线，所述膜柄设置在上位线上方，上位线即筒体内能够盛装研磨剂的最大量程所在的高度位置，将膜柄高度设置在上位线上方，即在初始状态下保证分滤隔膜位于研磨剂液面的上方，能够保证研磨剂结块形成的大尺寸粒子均能够沉积到筒体的底部。
[0015]所述筒体的两侧侧壁上沿着竖直方向开设有通孔，筒体内壁对应通孔处滑动连接有安装板，安装板覆盖在通孔处并能够沿着筒体内壁上下滑动，安装板在上下滑动过程中始终覆盖通孔，所述分滤隔膜的端部连接在安装板上，所述膜柄穿过通孔与安装板相连，推动膜柄沿着通孔上下运动能够带动安装板做上下直线运动，其中安装板的边缘与筒体内壁之间设置密封部件。
[0016]通过在筒体上开设通孔并设置安装板的结构，来实现膜柄带动分滤隔膜在筒体内上下移动的功能，能够在实现上下移动分滤隔膜的功能前提下，保证研磨剂在连接处不会渗漏。
[0017]所述筒体上设置有可视窗口，能够方便观察结块大尺寸粒子沉积的高度，从而便于快速移动分滤隔膜至合适的高度。
[0018]本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
[0019]本技术实施例提供的一种气相二氧化硅研磨剂的盛装容器，通过对容器内部结构的改进，能够使得下沉到容器下端的大尺寸粒子在发生飞散现象后不会上升到容器中部或上部，这样进行抛光工艺时不会对元件的表面造成损伤，从而提高了元件的生产质量。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1为本技术实施例提供的盛装容器立体结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例提供的盛装容器剖面示意图；
[0023]图3为本技术实施例提供的安装板结构示意图。
[0024]附图中标记及对应的零部件名称：
[0025]1‑
筒体，2
‑
分滤隔膜，3
‑
膜柄，4
‑
通孔，5
‑
安装板，6
‑
上位线。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。
[0027]在以下描述中，为了提供对本技术的透彻理解阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本技术。在其他实施例中，为了避免混淆本技术，未具体描述公知的结构。
[0028]在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本技术至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和、或子组合将特定的特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气相二氧化硅研磨剂的盛装容器，包括筒体(1)，其特征在于，所述筒体(1)内设置有分滤隔膜(2)，所述分滤隔膜(2)均匀分布有气孔，所述分滤隔膜(2)的两端伸出筒体(1)外部与膜柄(3)相连，所述膜柄(3)能够沿着筒体(1)的外壁上下滑动从而带动分滤隔膜(2)在筒体(1)内部上下移动。2.根据权利要求1所述的气相二氧化硅研磨剂的盛装容器，其特征在于，所述分滤隔膜(2)采用聚丙烯制得。3.根据权利要求1所述的气相二氧化硅研磨剂的盛装容器，其特征在于，所述分滤隔膜(2)的厚度为5mm～20mm。4.根据权利要求1所述的气相二氧化硅研磨剂的盛装容器，其特征在于，所述分滤隔膜(2)的气孔尺寸不大于10um。5.根据权利要求1所述的气相二氧化硅研磨剂的盛装容器，其特征在于，所述膜柄(3)采用聚四氟乙烯制得。6.根据权利要求1所述的气相二氧化硅研磨剂的盛装容器，其特征在于，膜柄(3)为...

【专利技术属性】
技术研发人员：李善雄，
申请(专利权)人：成都高真科技有限公司，
类型：新型
国别省市：