【技术实现步骤摘要】
一种复合压电陶瓷基板及热敏打印头
[0001]本技术涉及热敏打印机的
,尤其涉及一种复合压电陶瓷基板及热敏打印头。
技术介绍
[0002]热敏打印机通常由热敏打印头以及驱动马达以及胶辊等机械结构组成。为保证胶辊同热敏纸张接触充分,胶辊同热敏打印头间往往存在一定压力;随着热敏打印头表面附着的纸屑以及其他异物引起走纸不畅,若继续使用,往往引起散热不良从而导致热敏打印头过热破坏。热敏打印头装配过程中往往采用螺丝刀进行手工装配,从而可能存在热敏打印头同胶辊平行度较差,从而引起压力不均匀,从而导致印字浓度均一性差,以及部分位置高压力下引起的保护层快速磨损,从而导致产品寿命缩短;另外,热敏打印头正常工作时,由于打印内容不同,往往引起部分区域纸屑量较多,从而导致纸张由滚动摩擦变位滑动摩擦,从而导致压力异常,进而引起印字清晰度变差,导致产品无法正常清晰耐久性印字。
[0003]如今通常采用压力传感器贴付到热敏打印头或者夹具背面进行测试相关压力,但往往由于贴合性差引起本身存在位置偏差,导致测试数据准确性变差,无法改善印字浓度均一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种复合压电陶瓷基板,其特征在于,包括:压电陶瓷、第一电极层和第二电极层;所述第一电极层和所述第二电极层层叠设置于所述压电陶瓷的相对两侧;所述第一电极层包括多个第一电极板,所述第二电极层包括多个第二电极板;所述第一电极板和所述第二电极板一一对应设置。2.根据权利要求1所述的复合压电陶瓷基板,其特征在于,各所述第一电极板包括第一电极板本体和第一触点;所述压电陶瓷包括与所述多个第一触点一一对应设置的多个第一通孔;各所述第一通孔内设置有第一导电结构;所述第一触点与所述第一导电结构接触。3.根据权利要求2所述的复合压电陶瓷基板,其特征在于,所述复合压电陶瓷基板还包括第一绝缘层和第二绝缘层;所述第一绝缘层位于所述第二电极层背离所述压电陶瓷的一侧,所述第二绝缘层位于所述第一电极层背离所述压电陶瓷的一侧。4.根据权利要求3所述的复合压电陶瓷基板,其特征在于,所述第二电极层还包括与所述多个第一通孔一一对应设置的第一连接点;所述第一绝缘层包括与所述多个第一通孔一一对应设置的多个第二通孔;各所述第二通孔内设置有第二导电结构;所述第二导电结构通过所述第一连接点与所述第一导电结构电连接。5.根据权利要求4所述的复合压电陶瓷基板,其特征在于,各所述第二电极板包括第二电极板本体和第二触点;所述第一绝缘层还包括与所述多个第二触点一一对应设置的多个第三通孔;各所述第三通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐继清,王吉刚,冷正超,山科佳弘,副岛和彦,
申请(专利权)人:山东华菱电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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