热敏打印头和热敏打印头的制造方法技术

本发明专利技术提供一种热敏打印头及其制造方法，能够防止由制造时所发生的基板的破损引起的配线层的损伤。热敏打印头(A10)包括：基板(1)，其具有在z方向上彼此朝向相反侧的主面(11)和背面(12)，以及与主面(11)相连的第一端面(13)；电阻体层(3)，其至少一部分形成在主面(11)上，并且包括在主扫描方向上排列的多个发热部(31)；和配线层(4)，其与多个发热部(31)导通，并且与电阻体层(3)相接触地形成。第一端面(13)在z方向上看与背面(12)重叠，并且在z方向上在背面(12)所处的一侧相对于主面(11)倾斜。第一端面(13)从电阻体层(3)和配线层(4)露出。第一端面(13)从电阻体层(3)和配线层(4)露出。第一端面(13)从电阻体层(3)和配线层(4)露出。

【技术实现步骤摘要】
热敏打印头和热敏打印头的制造方法


[0001]本专利技术涉及热敏打印头及其制造方法。

技术介绍

[0002]专利文献1中公开有一种热敏打印头，其具有由含有硅(Silicon)的材料形成的基板。该热敏打印头的基板具有主面，和在主扫描方向上延伸且从主面突出的凸部。如专利文献1的图6等所示，多个发热部在凸部上在主扫描方向上排列。依据这样的结构，能够使印刷介质可靠地接触配置有多个发热部的凸部，因此能够期待印字品质的提高。并且，该热敏打印头的基板具有导热率比较高，并且与由含有氮化铝的材料形成的基板相比成本低的优点。但是，在该热敏打印头的制造中，在切断基板时，如果在该基板的主面的周边缘发生破损，则由于该基板的结晶构造的影响，破损有可能向主面扩展。由此，有可能导致在基板的主面上形成的配线层的损伤。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2019
‑
166824号公报。

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本专利技术是鉴于上述问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：基板，其具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的主面和背面，以及与所述主面相连的第一端面；电阻体层，其包括在主扫描方向上排列的多个发热部，并且至少一部分形成在所述主面上；和配线层，其与所述多个发热部导通，并且与所述电阻体层相接触地形成，所述第一端面以在所述厚度方向上看与所述背面重叠的方式相对于所述主面倾斜，所述第一端面从所述电阻体层和所述配线层露出。2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：所述主面包括：在所述主扫描方向上延伸并且位于最靠近所述电阻体层的位置的第一边缘；和在副扫描方向上延伸的第二边缘，所述第一端面包括：与所述第一边缘相连的第一区域；和与所述第二边缘相连的第二区域。3.如权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于：所述基板具有形成所述第一区域与所述第二区域的边界的棱线，所述棱线相对于所述主面倾斜。4.如权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于：所述棱线相对于所述主面的倾斜角比所述第一端面相对于所述主面的倾斜角小。5.如权利要求1～4中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：所述基板具有与所述背面相连的第二端面，所述第二端面在与所述厚度方向正交的方向上相对于所述第一端面位于与所述主面相反侧，所述第二端面从所述电阻体层和所述配线层露出。6.如权利要求5所述的热敏打印头，其特征在于：所述第一端面相对于所述主面的倾斜角比所述第二端面相对于所述背面的倾斜角小。7.如权利要求6所述的热敏打印头，其特征在于：所述基板具有朝向所述厚度方向且与所述第一端面和所述第二端面相连的中间面，所述中间面从所述电阻体层和所述配线层露出。8.如权利要求6所述的热敏打印头，其特征在于：所述第二端面与所述第一端面相连。9.如权利要求1～8中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：所述基板由半导体材料形成，所述半导体材料包含以硅为组分的单晶材料。10.如权利要求9所述的热敏打印头，其特征在于：所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲谷吾郎，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：